CI-03T 硬件设计 FAQ¶

本页用于整理 CI-03T 相关的硬件设计问题。

硬件设计建议¶

以下设计建议基于 CI-03T 模组的特性，旨在帮助硬件工程师设计出性能稳定、识别率高的产品。

1. 电源设计¶

• 独立供电：建议使用独立的 LDO 或 DC-DC + LDO 为模组供电，避免与其他大电流设备（如电机、WiFi）共用电源网络，防止电源纹波干扰。
• 滤波电容：在 VCC 引脚附近紧挨放置 10uF + 100nF 的滤波电容。

• 接地与布线：

  • 数字地与模拟地在单点汇合，避免大电流回流经过音频前端。
  • 电源走线尽量短且线宽充足。

2. 声学设计 (MIC / SPK)¶

• 麦克风布局：

  • 走线必须采用 差分走线，且包地处理。
  • 麦克风孔应有良好的密封性，避免漏音和回声。
  • 麦克风与喇叭之间应有良好的声学隔离（如使用减震棉），防止自激啸叫。
  • 麦克风距离声源（人嘴）的路径应尽量短且无遮挡。

  • 喇叭驱动：

  • 功放电路应远离麦克风电路。

  • 注意喇叭磁体对天线（如有）的影响。

  • 进一步设计建议：

  • 结构声学设计上，可参考官方提供的《产品结构声学规范》，其中包含模组在不同腔体、开孔方式下的推荐做法及注意事项。

  • 喇叭功率、阻抗以及咪头灵敏度的选择，可参考官方《喇叭和咪头选型推荐》文档，并结合整机响度、失真和成本要求进行评估。

3. 接口与防护¶

• UART/IO：预留 TX/RX 测试点以便后续升级调试；推荐在靠近模组处放置串口排针或测试座。

• ESD 防护：

  • 对外接口（麦克风、喇叭、按键、触摸接口等）建议放置 ESD 器件。
  • 外部走线靠近接口处注意增加地过孔与保护电阻/电容。

CI-03T的UART接口如何连接？¶

问题描述：

需要了解CI-03T模块的RX、TX引脚是否可以直接与3.3V的MCU进行UART通信连接。

解决方案：

• 确认电压兼容性：

  • CI-03T供电电压范围为3.6V-5.5V
  • UART通信电平与3.3V MCU兼容
  • 可以直接连接，无需电平转换

• 正确连接方式：

  • CI-03T的RX连接MCU的TX
  • CI-03T的TX连接MCU的RX
  • 共地连接（GND）

• 注意事项：

  • 确保波特率设置一致（默认115200）
  • 通信距离较长时建议加终端电阻
  • 避免在模块工作时进行插拔

注意事项：

• CI-03T的UART接口支持标准的3.3V电平
• 模块工作电压3.6-5.5V，与通信电平无关
• 如使用5V系统，需要注意电平兼容性问题

CI-03T1模块电容规格确认¶

问题描述：

CI-03T1模块上某个电容丢失，需要确认其规格参数以便更换。

解决方案：

模块上标记的电容规格为4.7μF。

更换注意事项：

• 电容容值：4.7μF
• 建议使用相同容值的电容进行更换
• 注意电容的极性，避免反接

CI-03T1模块无语音输出故障排查¶

问题描述：

CI-03T1模块出现无声音输出且无法语音控制的问题，但烧录功能正常。

解决方案：

问题分析：

• 功放芯片负责语音播报功能
• 烧录正常说明通信功能正常
• 重点检查功放电路和音频输出部分

排查步骤：

1. 功放芯片检查：

   • 检查8002D功放芯片是否损坏
   • 测量功放芯片各引脚电压
   • 观察芯片是否有烧灼痕迹

2. 电压测试方法：

   • 给模块5V供电
   • 测试3V3引脚是否有3.3V电压输出
   • 测量麦克风正负极电压（应为1.6-1.7V）
   • 测量喇叭正负极对GND电压（应为2.2-2.5V）

3. 外围电路检查：

   • 检查喇叭连接是否良好
   • 确认喇叭阻抗匹配（推荐4-8Ω）
   • 检查音频输出通路元件

解决方法：

• 确认功放芯片8002D是否正常工作
• 更换损坏的功放芯片
• 检查并修复音频输出电路
• 确保供电电压稳定在5V

注意事项：

• 功放芯片损坏可能导致无声音输出
• 电压异常说明电源管理电路有问题
• 喇叭线路开路也会导致无声音

CI-03T与单片机串口通信¶

问题描述：

需要了解CI-03T模组与单片机进行串口通信时的引脚连接方式，确保硬件设计正确。

解决方案：

引脚连接方式：

CI-03T模组提供多组UART接口，与单片机通信时推荐使用B1/B0引脚：

• B1（RX）：模组接收引脚，连接单片机的TX
• B0（TX）：模组发送引脚，连接单片机的RX

连接要求：

为确保通信稳定性，串口连接需要串联电阻：

• 在B1/RX和B0/TX引脚与单片机之间分别串联100Ω电阻
• 电阻应尽量靠近模组引脚放置

连接示意：

单片机 TX → 100Ω电阻 → B1 (CI-03T RX)
单片机 RX ← 100Ω电阻 ← B0 (CI-03T TX)

B2/B3引脚说明：

• B2/B3引脚可用于烧录接口（B7/B6为常用烧录口）
• 如不需要使用B2/B3作为串口，可预留不接
• B7/B6为标准烧录接口，推荐用于固件下载

平台配置步骤：

1. 登录智能公元平台
2. 选择对应的项目
3. 在引脚配置中启用B1/B0的串口功能
4. 生成并烧录固件

注意事项：

• 串口通信需要交叉连接（TX对RX，RX对TX）
• 确保两设备共地
• 电压电平需匹配（3.3V或5V）
• 串联100Ω电阻可有效保护IO端口并改善信号完整性
• 波特率等通信参数需要保持一致

CI-03T硬件设计中的复位按键配置¶

问题描述：

在将CI-03T芯片集成到自主设计的PCB板时，需要确认是否必须保留复位按键。

解决方案：

复位按键的作用：

复位按键主要用于调试和开发阶段，生产环境中可以根据实际需求决定是否保留。

设计建议：

1. 开发阶段：

   • 建议保留复位按键，便于调试和重启
   • 可连接到芯片的复位引脚（RESET）
   • 使用轻触开关，配合上拉电阻

2. 生产阶段：

   • 可以通过软件复位替代硬件复位
   • 如需硬件复位，可保留测试点便于后期维护
   • 成本敏感产品可省去复位按键

电路设计要点：

• 复位引脚通常为低电平有效
• 配合10kΩ上拉电阻确保正常工作状态
• 按键按下时将复位引脚拉低实现复位

注意事项：

• 复位按键不是必需的，可根据产品定位决定
• 保留测试点有助于后期故障排查
• 软件复位功能可以满足大部分使用场景

CI-03T晶振配置说明¶

问题描述：

需要了解CI-03T芯片的晶振配置要求，以及是否必须使用外部晶振。

解决方案：

晶振配置选项：

CI-03T芯片支持内部晶振和外部晶振两种配置方式：

1. 使用内部晶振：

   • 芯片内置晶振，无需外部元件
   • 适合成本敏感、空间受限的应用
   • 频率精度可能受温度影响

2. 使用外部晶振：

   • 提供更高的频率稳定性和精度
   • 可改善温漂性能
   • 需要外接晶振和负载电容

设计建议：

• 对精度要求不高的应用：使用内部晶振
• 对稳定性要求高的应用：添加外部晶振
• 批量生产前建议实测两种方案的识别效果

电路连接：

如使用外部晶振，需连接到芯片的晶振引脚（XIN/XOUT）：

• 外部晶振频率需与芯片规格匹配
• 配合合适的负载电容（典型值12-22pF）
• 晶振附近布线要短且远离噪声源

注意事项：

• 内部晶振可满足基本应用需求
• 外部晶振主要解决温漂和精度问题
• 切换晶振配置需要重新生成固件

CI-03T B5/B6引脚固件下载功能¶

问题描述：

需要了解配置修改后，B5和B6引脚是否仍可用于固件下载。

解决方案：

B5/B6引脚是固定的烧录接口，不受配置影响：

• B5/B6固定功能：作为专用烧录口，不受用户配置影响
• 持续可用：即使修改了模组配置，仍可通过B5/B6下载固件
• 兼容性：与串口通信功能独立，不会相互冲突

烧录使用说明：

1. B5/B6为固定烧录引脚，专用于固件下载
2. 配置修改后仍可正常使用烧录功能
3. 烧录时需要使用专用烧录工具或串口烧录器

注意事项：

• B5/B6为专用烧录接口，不建议用作其他用途
• 烧录时确保电源稳定（建议5V供电）
• 如烧录失败，检查接线是否正确和电源是否稳定

CI-03T 两个9针排针间距¶

问题描述：

需要绘制CI-03T模块的封装时，确认两侧9针排针之间的精确间距。

解决方案：

CI-03T模块采用SMD22/DIP22封装，两侧各有一个9针的2.0mm排针：

• 排针规格：两个9P的2.0mm排针
• 排针间距：两个排针中心之间的距离为13mm

注意事项：

• 设计时请按照2.0mm的排针规格和13mm的间距进行布局
• 该尺寸为标准规格，适用于所有CI-03T系列模块

桌面宠物控制板电源滤波电路设计¶

问题描述：

桌面宠物控制板V1.1设计中，需要确认语音模块（SU-03T/CI-03T）的电源滤波电路和开关线路设计是否正确，特别是新增的滤波器和防呆开关线路的物料选型。

解决方案：

• 电源滤波电路：

  • 使用33μH插件电感和两个680μF插件电解电容组成LC滤波电路
  • 有效滤除电源噪声，提升语音模块工作稳定性

• 开关线路设计：

  • 采用防呆设计，不分方向，避免误操作
  • 提高用户体验，降低使用难度

• 物料清单：

  • 电感：33μH插件电感（封装D7.5×L13mm，脚距3-3.5mm）
  • 电容：680μF/16V插件电解电容（10V耐压也可）
  • 所有物料均为通用规格，易于采购

注意事项：

• 电感选型时注意封装尺寸，确保与PCB匹配
• 电容耐压值10V以上即可，实际工作电压远低于此值
• 开关采用防呆设计，提升用户体验

CI-03T1配合米思齐平台驱动直流电机如何配置？¶

问题描述：

需要了解如何使用CI-03T1芯片配合米思齐平台驱动直流电机，以及是否需要修改R7R8电阻的阻值。

解决方案：

• 按照原有阻值焊接R7和R8电阻，无需修改阻值
• 确保所有电容正确焊接到电路板上
• 如原电路板上没有对应位号，按照电路图要求进行补件

注意事项：

• 电阻阻值应严格按照设计规格选择
• 焊接时注意避免虚焊和短路
• 完成焊接后检查电路连接再进行测试

CI-03T使用的芯片型号是什么？¶

问题描述：

需要确认CI-03T模块使用的具体芯片型号，以及是否有对应的芯片规格书可供参考。

解决方案：

• 芯片型号：CI-03T模块使用的是CI1302芯片
• 规格书获取：可通过智能公元官网查找相关资料
• 搜索方式：在智能公元网站的芯片手册栏目中查找CI1302相关信息

注意事项：

• 建议使用官方渠道获取最新版本的规格书
• 芯片规格书包含详细的电气特性和应用电路
• 如有特殊需求可联系工程师获取更多技术资料

CI-03T的模块型号和外围接口是什么？¶

问题描述：

需要了解CI-03T模块的具体型号、封装类型以及外围接口信息。

解决方案：

• 模块型号：CI-03T（包含CI-03T1和CI-03T2等子型号）
• 封装类型：模块封装，非芯片级封装

• 主要接口：

  • 串口通信（UART）
  • 麦克风输入接口
  • 扬声器输出接口
  • GPIO控制接口
  • 电源接口（5V）

注意事项：

• 具体引脚定义可参考官方开发文档
• 模块已集成必要的外围电路
• 使用模块方案可简化产品开发周期

CI-03T1/2的串口（UART）引脚如何配置？¶

问题描述：

需要确认CI-03T1/2开发板的串口（UART）引脚配置，以正确连接和使用串口通信功能。

解决方案：

CI-03T1/2开发板的串口引脚配置如下：

• PB6/RX：串口接收引脚
• PB5/TX：串口发送引脚

在软件配置中，需要将对应的GPIO引脚配置为UART功能：

• 在GPIO配置界面中，将P15引脚选择为"UART0_RX"功能
• 将对应的发送引脚配置为UART0_TX功能

注意事项：

• 确保RX和TX引脚正确连接，RX应连接到对方的TX，TX应连接到对方的RX
• 配置完成后，可通过串口调试工具验证通信是否正常
• 使用串口通信时，注意波特率、数据位、停止位等参数的匹配

CI-03T在机器人上使用时，识别距离变短怎么办？¶

问题描述：

将麦克风集成到机器人后，发现识别距离变短，在2米外需要大声喊才能被识别，而在室内安静环境下正常。

解决方案：

1. 检查环境干扰

排查机器人上的干扰源：

• 电机干扰：检查麦克风是否靠近电机，电机线圈产生的磁场会影响识别效果
• 电源干扰：机器人主板的电源噪声可能影响麦克风工作
• 结构共振：机器人运行时产生的机械振动可能传递到麦克风

2. 优化麦克风位置

改善麦克风安装位置：

• 远离电机和动力系统
• 使用防震支架固定麦克风
• 考虑使用外接有源麦克风，提高信号质量

3. 测试不同配置

尝试多种解决方案：

• 使用不同的固件配置，测试识别效果
• 调整模块的识别灵敏度参数
• 在不同环境下测试，找出最佳配置

注意事项：

• 安静环境下正常说明模块本身没有问题
• 工业现场的突发噪声是主要挑战，只能通过提高灵敏度来部分解决
• 识别距离与说话音量、环境噪音大小直接相关
• 可以考虑增加降噪处理电路来改善信噪比

CI-03T规格书中的焊盘尺寸是否正确？¶

问题描述：

按照CI-03T模组规格书中的推荐焊盘尺寸（15mm x 21mm）设计PCB后，发现芯片远小于焊盘，无法正常安装。

解决方案：

问题说明：

• 规格书中焊盘尺寸为模块尺寸，非芯片尺寸
• 贴片封装的焊盘会故意做大，方便焊接
• CI-03T1的实际芯片尺寸小于21mm × 15mm

正确做法：

1. 使用推荐焊盘尺寸

   • 规格书中的15mm x 21mm是正确的焊盘尺寸
   • 这是特意设计的大焊盘，便于手工或自动焊接
   • 不要按照芯片实际尺寸缩小焊盘

2. 焊接说明

   • 大焊盘设计有助于提高焊接可靠性
   • 便于调整芯片位置
   • 增加机械强度和散热面积

3. 设计建议

   • 直接使用规格书推荐的焊盘尺寸
   • 焊盘宽度1.2mm，长度3mm是经过验证的
   • 引脚间距2.5mm需要保持精确

注意事项：

• 不要根据芯片实际尺寸修改焊盘
• 大焊盘是贴片工艺的常见做法
• 如有疑问，建议联系官方技术支持确认

CI-03T转接板排母的高度和间距是多少？¶

问题描述：

需要根据转接板设计PCB，需要确认中间放置芯片的PH2.0排母的立体高度，以及各排母之间的间距。

解决方案：

排母规格：

• 排母高度：4.3mm（与排针高度相同）
• 排针规格：0.5×0.2mm
• 公差范围：±0.15mm
• 排母类型：PH2.0标准

转接板设计参考：

1. 尺寸信息

   • 转接板整体尺寸：52.00mm × 45.00mm
   • 两个9针排母间距：13mm（中心到中心）
   • 下方4针排母位置：需要根据转接板实际布局测量

2. PCB设计建议

   • 排母下方建议预留足够空间
   • 考虑芯片插入后的高度间隙
   • 确保与外壳或其他组件不干涉

3. 间距计算

   • 排母间距通常指中心到中心的距离
   • 4针排母与9针排母的间距需根据实际转接板测量
   • 建议参考实物转接板或联系官方技术支持获取精确尺寸

注意事项：

• 排母高度为立体高度，包含引脚部分
• 设计时需考虑PCB厚度（通常1.6mm）
• 总高度为排母高度+PCB厚度+器件高度
• 如需精确的4针排母间距，建议获取转接板PCB文件

CI-03T模块的封装文件如何获取？¶

问题描述：

需要获取CI-03T模块的封装文件用于PCB设计，确认是否有PCB文件和原理图可用。

解决方案：

1. 封装文件获取

• 模块封装文件名称：CI-03T1&2封装图.PCB
• 该文件仅为PCB封装文件，不包含原理图
• 可从官方文档系统下载相关资料

2. 原理图说明

• 不提供原理图的AD格式文件
• 提供PDF格式的原理图供参考
• 可根据PDF自行绘制原理图

3. PCB设计建议

• 参考PDF原理图进行布局
• 注意模块的供电和接口连接
• 遵循官方推荐的PCB设计规范

注意事项：

• 封装文件仅包含模块的外形和焊盘定义

CI-03T1或CI-03T2电路板的厚度是多少？¶

问题描述：

需要了解CI-03T1或CI-03T2离线语音识别芯片电路板的厚度，以评估是否适合模型设计。

解决方案：

• 电路板厚度：1.2mm
• 该厚度设计考虑了机械强度和柔韧性的平衡
• 适合大多数嵌入式应用场景

注意事项：

• 设计时预留1.2mm的安装空间
• 考虑元器件焊接后的整体高度
• 1.2mm厚度有利于散热和信号传输

CI-03T电源电路中电容和电感的替代要求是什么？¶

问题描述：

需要确认在CI-03T1或CI-03T2芯片的电源电路中，680uF/16V的电解电容和33uH/8*10的工字型电感是否可以作为替代品使用，同时需要确认电感的封装尺寸是否符合要求。

解决方案：

• 电容替代要求：

  • 容量：680μF
  • 耐压：10V或16V均可（实际工作电压远低于此值）
  • 类型：插件电解电容

• 电感替代要求：

  • 电感值：33μH
  • 封装：插件型，D7.5×L13mm
  • 脚距：3-3.5mm（重要，需与PCB匹配）
  • 推荐型号：0608封装（直径6mm，高11mm）

• 采购建议：

  • 电容和电感均为通用规格，淘宝等平台可购买
  • 注意核对封装尺寸，特别是电感的脚距

注意事项：

• 电感封装尺寸必须匹配PCB焊盘
• 电容耐压值10V以上即可满足需求
• 避免使用过大封装的电感，可能导致安装困难

CI-03T芯片的PCB设计要点是什么？¶

问题描述：

在基于CI-03T芯片（非模块）进行PCB设计时，对供电方式、外围电路设计存在疑问。

解决方案：

1. 供电设计

• 主供电：VCC引脚接5V电源
• 内部LDO：3.3V和1.1V由芯片内部LDO输出
• 无需外部供电：不需要为3.3V和1.1V单独提供电源

2. 外围电路

• 最小系统仅需少量外围元件
• 包含电源滤波电容、麦克风接口、功放输出
• UART通信接口需要电平转换（如需连接3.3V系统）

3. 参考设计

• 官方提供完整的参考电路图
• 包含所有必要的外围电路设计
• 可直接参考使用，电路设计经过验证

注意事项：

• PCB布局时注意模拟和数字电路的隔离
• 麦克风线路尽量短且远离噪声源
• 确保良好的接地设计

如何在电源输入端增加TVS保护？¶

问题描述：

需要在电源输入端增加TVS管以防止瞬间高电压烧坏模块。

解决方案：

• TVS管选型：

  • 型号：SMF6.0A
  • 工作电压：6V
  • 封装：贴片封装（易于安装）

• 安装位置：

  • 并联在电源输入端
  • 位于电源接口之后，滤波电路之前
  • 尽量靠近电源输入接口

• 功能说明：

  • 防止瞬间高压脉冲
  • 响应速度快，钳位电压精确
  • 有效保护后续电路

注意事项：

• TVS管应尽量靠近电源输入接口
• 注意PCB布局时的接地连接
• 可在BOM清单中添加该器件

如何正确连接硅麦到CI-03T1/CI-03T2模块？¶

问题描述：

需要了解硅麦（MEMS麦克风）与CI-03T1/CI-03T2语音识别模块的正确连接方法，以及相关的参考电路设计。

解决方案：

1. 硅麦基本连接方式

• 电源连接：硅麦VDD接2.7V电源（由模块的MICBIAS提供）
• 信号输出：通过1μF电容耦合到模块的MIC+或MIC-引脚
• 接地：硅麦的GND引脚接地

2. CI1302芯片引脚定义

• MIC1-：麦克风负输入（接地或单端模式下悬空）
• MIC1+：麦克风正输入（接硅麦输出）
• M1+：麦克风电源输出（提供偏置电压，典型值2.7V）

3. 参考电路设计要点

• 使用模块内置的MICBIAS偏置电压，不建议外接电源
• 输出耦合电容建议使用1μF
• 硅麦电源与信号线之间建议添加RC滤波网络

注意事项：

• 硅麦建议使用差分麦克风以获得更好的噪声抑制性能
• 单端硅麦也可以工作，但可能受到更多干扰
• 不建议使用硅麦，推荐使用柱体麦以避免兼容性问题

CI1302芯片双麦克风接线无响应如何处理？¶

问题描述：

CI1302芯片的双麦克风电路接线后，麦克风无响应，无法进行语音识别，但设备能正常开机播报语音。

解决方案：

1. 问题分析

• 使用单端硅麦时，MIC-引脚不应接地
• 差分输入模式下需要两个差分麦克风
• 单端硅麦需要配置为单端模式

2. 接线修改方法

• 断开N端连接：将MIC1-和MIC2-的接地电阻断开
• 使用单端接法：仅使用MIC+输入，MIC-悬空
• 软件配置：在平台中配置为单端模式

3. 软件配置步骤

• 进入平台的"个性化音频"设置
• 取消勾选"MIC差分/单端"选项
• 或根据平台版本选择相应的单端配置

注意事项：

• 双麦模式主要用于声源定位，单麦即可满足语音识别需求
• CI13242芯片用硅麦时也需要设置单端模式
• 推荐使用柱体麦而非硅麦以获得更好的兼容性

如何获取CI-03T的原理图？¶

问题描述：

希望获取CI-03T芯片的原理图，并询问是否可以基于该原理图直接将其应用于自己的产品中。

解决方案：

• CI-03T的原理图包含在开发包中，可从官方帮助文档下载
• 访问地址：https://help.aimachip.com/docs/offline_ci03t/offline_ci03t-1gbdve90ls902
• 原理图包含主芯片电路、功放电路、麦克风电路和模块PIN脚口等完整设计
• 可以参考原理图进行产品设计，但需注意知识产权问题

注意事项：

• 开发包中的原理图是完整的参考设计
• 模块上的电阻（如R12、R11、R10等）与原理图标注一致
• 直接复制设计可能涉及知识产权问题，建议作为参考进行优化设计
• 原理图中的参数和元件值经过验证，可直接使用

CI-03T的IO口供电电压是多少？¶

问题描述：

需要确认CI-03T模块在5V供电时，其IO口的工作电压是否为3.3V，以及模块内部是否包含3.3V电压转换电路。

解决方案：

1. IO口电压规格

• CI-03T模块的IO口电压为3.3V
• 无论是5V供电还是其他电压（3.6-5.5V），IO口都输出3.3V
• IO口电压与主供电电压无关，由内部LDO稳压

2. 内部电压转换

• 模块内部包含3.3V LDO（低压差线性稳压器）
• 3.3V电压由芯片内部产生，用于IO口供电
• 内部还产生1.1V电压供芯片内部使用
• 3V3引脚由芯片内部LDO产生，在电路图中清晰标注

3. 供电设计

• 主输入：VCC支持3.6V-5.5V宽电压输入
• 推荐供电：5V直流供电
• 电流需求：最大180mA（不含外设）

注意事项：

• 尽量不要使用内部的3.3V为外部电路供电
• 如需要3.3V电源，建议使用外部LDO
• 内部3.3V主要用于芯片本身和IO口工作
• 设计时需考虑电源噪声和稳定性

CI-03T模块如何通过Line-In输入音频并配置ADC？¶

问题描述：

需要了解如何通过Line-In接口输入音频信号，并在固件开发平台中正确配置ADC功能。

解决方案：

硬件接口说明：

1. 音频输入接口：

   • CI-03T支持MIC1和MIC2输入
   • 可通过Line-In方式输入模拟音频
   • 音频信号经过ADC转换为数字信号

芯片音频输入部分，MIC和Line-In连接到ADC

1. 物理引脚位置：

   • MIC1和MIC2引脚用于音频输入
   • 可连接外部音频线路或麦克风

CI-03T1模块的MIC1和MIC2引脚位置

平台配置步骤：

1. 登录智能公元平台：

   • 注册并登录智能公元账号
   • 进入固件开发平台

2. 配置ADC输入：

   • 进入Pin脚配置界面
   • 选择对应的GPIO引脚（如GPIO_A25）
   • 设置为ADC输入模式

GPIO_A25引脚配置为ADC输入模式

1. 设置命令词：

   • 在命令词自定义界面添加指令
   • 配置触发条件和响应动作

智能公元平台的命令词自定义界面

Line-In连接方法：

1. 硬件连接：

   音频源Line-Out → 衰减电路 → CI-03T MIC输入
   

2. 信号调整：

   • Line-Out电平可能过高，需要衰减
   • 建议使用分压电路降低信号幅度
   • 确保信号幅度在麦克风输入范围内

注意事项：

• Line-In输入使用模拟信号方式
• 需要正确配置引脚为ADC模式
• 外部音频可能需要电平转换
• 平台提供了完整的配置教程和示例

CI-03T芯片的ADC输入引脚是哪个？¶

问题描述：

需要确认CI-03T芯片的ADC输入引脚具体位置，以及如何在软件中正确配置。

解决方案：

ADC引脚定义：

根据CI1303数据手册，CI-03T芯片的ADC输入引脚为：

1. PC4引脚：

   • 引脚号：7
   • 功能：SAR ADC input channel 2
   • 可用作ADC输入

2. 其他可选引脚：

   • PB6（引脚15）：可作为AIN输入
   • PA5（引脚16）：AIN2输入通道

CI1303数据手册中的引脚定义，PB6和AIN2为ADC输入

CI-03T芯片管脚定义表，PC4包含SAR ADC input channel 2

平台配置方法：

1. 选择引脚：

   • 在Pin脚配置中选择GPIO_C4
   • 对应硬件的PC4引脚

平台中将第16个引脚配置为GPIO_C4并选择ADC输入

1. 配置参数：

   • 设置输入模式为ADC输入
   • 配置参考电压
   • 设置采样精度

2. 验证配置：

   • 生成固件并烧录
   • 测试ADC输入功能
   • 确认读数正确

硬件连接建议：

• 使用PC4引脚作为ADC输入
• 确保输入电压在0-3.3V范围内
• 添加滤波电容提高稳定性
• 考虑添加保护电路

注意事项：

• CI-03T使用PC4作为主要ADC输入引脚
• 配置时必须选择ADC输入模式
• 输入电压不能超过芯片供电电压
• 建议参考官方ADC按键教程

CI-03T模块的原理图上找不到ADC引脚怎么办？¶

问题描述：

在CI-03T模块的原理图上无法找到ADC输入引脚，对如何配置ADC输入存在疑问。

解决方案：

原理图引脚说明：

1. 原理图标识：

   • 原理图可能使用GPIO编号而非ADC标识
   • ADC功能复用在GPIO引脚上
   • 需要查看引脚多功能定义

CI-03T模块的PIN脚口原理图

可用ADC引脚：

经确认，以下引脚可配置为ADC输入：

1. PA4（引脚17）：

   • 对应GPIO_C4
   • 支持ADC功能
   • 推荐使用此引脚

2. PA5（引脚16）：

   • 同样支持ADC输入
   • 可作为备选方案

原理图上标出的PA4和PA5引脚位置

软件配置步骤：

1. 平台配置：

   • 选择GPIO_C4（对应PA4）
   • 设置功能为ADC输入
   • 配置相关参数

平台中将GPIO_C4配置为ADC输入

1. 参数设置：

   • ADC通道选择
   • 采样率设置
   • 触发方式配置

学习资源：

官方提供了详细的ADC按键教程：

• B站视频教程：https://www.bilibili.com/video/BV1Gj411N7sr/
• 包含硬件连接和软件配置
• 提供完整的示例代码

注意事项：

• ADC功能复用在GPIO引脚上
• 必须在软件中正确配置为ADC模式
• 硬件连接时注意引脚编号对应关系
• 建议观看官方教程学习配置方法

CI-03T模块的Line Out音频输出如何连接？¶

问题描述：

需要了解如何将CI-03T模块的音频输出（Line Out）连接到外部设备，实现声音接收和控制功能。

解决方案：

音频输出功能说明：

1. 模块分工明确：

   • CI-03T模块：语音识别和IO控制
   • 外部设备：接收音频信号并执行控制
   • 通过Line Out输出语音内容

2. 信号流向：

   CI-03T语音识别 → 触发指令 → Line Out输出音频 → 外部设备接收
   

设备通过Line-In接收语音模块输出的音频

应用场景示例：

1. 语音控制流程：

   • 对CI-03T说出指令
   • 模块识别后通过Line Out输出相应语音
   • 外部设备接收语音并解析执行

2. 控制方式：

   • CI-03T通过GPIO发送控制信号
   • 外部设备也可通过GPIO接收指令
   • 支持双向通信

连接方式建议：

1. 音频连接：

   • CI-03T的音频输出连接到外部设备的音频输入
   • 使用标准音频线连接
   • 确保阻抗匹配

2. 控制连接：

   • GPIO引脚交叉连接（TX→RX，RX→TX）
   • 共地连接
   • 电平匹配（3.3V TTL）

注意事项：

• Line Out输出的是模拟音频信号
• 外部设备需要音频输入功能
• 控制信号需要正确解析
• 建议增加音频放大电路提高音量

采购CI系列模块需要哪些配件？¶

问题描述：

需要确认采购CI系列离线语音识别芯片时的完整配件清单，了解是否需要额外购买基座、面包板、耳机座、杜邦线等配件。

解决方案：

推荐购买方案：

1. 转接板烧录套装（推荐新手）：

   • 包含完整的基础开发套件
   • 售价约34.8元
   • 适合初学者和快速原型开发

转接板烧录套装，包含开发所需基础配件

套装包含内容：

• 电源线 × 1
• 喇叭（扬声器） × 1
• 转接板 × 1
• 焊排针模块 × 1
• CH340模块 × 1
• 咪头（麦克风） × 1

可选配件说明：

1. 面包板：

   • 用于原型开发和电路测试
   • 60孔标准面包板足够使用
   • 可快速搭建测试电路

60孔面包板，用于原型开发

1. 杜邦线：

   • 连接模块和面包板
   • 建议准备公对公、公对母、母对母
   • 多种颜色便于区分线路

使用杜邦线连接模块和面包板

1. CH340模块：

   • USB转串口模块
   • 用于固件烧录
   • 支持Windows/Linux/Mac

USB转串口的CH340模块

开发板连接示例：

CH340模块通过杜邦线连接到面包板，旁边连接喇叭

采购建议：

1. 新手入门：

   • 直接购买转接板烧录套装
   • 包含所有必需配件
   • 性价比最高

2. 自行采购：

   • 如已有部分配件，可单独采购
   • 模块本身已包含基本功能
   • 根据实际需求选择配件

3. 批量生产：

   • 直接采购模组形式
   • 自行设计外围电路
   • 降低整体成本

注意事项：

• 模组本身已包含语音识别功能
• 基础测试只需模块和麦克风
• 开发板适合学习和原型验证
• 量产建议直接使用模组

CI-03T1在单火开关应用中功耗过高怎么办？¶

问题描述：

将CI-03T1模块用于单火开关，功耗过高导致灯闪烁，同时需要保持蓝牙可被小程序搜索到，希望了解如何降低功耗。

解决方案：

问题分析：

CI-03T1的主要功耗集中在蓝牙广播和麦克风识别上。单火开关供电能力有限，当模块功耗过大时会导致电压不稳定，引起灯闪烁。

功耗优化方案：

1. 移除功放电路：

   • 如果不使用语音播报功能，可以拆除功放电路
   • 功放电路即使不工作也可能消耗静态电流
   • 拆除后可降低部分功耗

2. 蓝牙配置优化：

   • 蓝牙保持可被发现状态需要持续广播
   • 这是功耗的主要来源之一
   • 可考虑间歇性广播（需确认产品是否支持）

3. 工作模式调整：

   • 语音唤醒后识别完成即进入休眠
   • 通过语音触发唤醒，而非持续监听
   • 减少麦克风工作时间

4. 硬件改造建议：

   • 测量各模块的实际功耗分布
   • 针对最大功耗部分进行优化
   • 考虑更换为低功耗版本的语音模块

CI-03T系列的GPIO输出模式如何配置？¶

问题描述：

在CI-03T1/T2芯片的开发平台上配置IO输出模式，想知道如何设置推挽、开漏（OD/OC）等模式。

解决方案：

IO输出模式配置：

• 默认模式：GPIO默认为推挽输出模式

• 串口开漏设置：

  • 在"个性化音频"配置界面
  • 找到"串口UART0模式"选项
  • 可选择"推挽模式"或"开漏模式"
  • 此设置仅针对串口引脚

GPIO引脚限制：

• 普通GPIO：平台目前只支持推挽模式，无法设置开漏
• 功能建议：可在参数3中增加推挽/开漏选项，便于选择
• 硬件实现：如需开漏模式，可能需要外部加下拉电阻实现

注意事项：

• 当前平台版本中，普通GPIO只能使用推挽模式
• 串口引脚支持推挽和开漏两种模式
• 开漏模式适用于总线应用或需要电平转换的场景

CI-03T如何驱动5V LED灯？¶

问题描述：

需要使用CI-03T1/T2模块的GPIO接口驱动5V供电的LED灯，但模块的3.3V输出无法直接驱动。

解决方案：

问题分析：

• CI-03T GPIO输出电平为3.3V，无法直接驱动5V LED
• 5V LED灯需要外部供电和适当的驱动电路
• GPIO输出电流有限，大功率负载需要额外驱动

驱动方案：

方案一：使用MOS管驱动

1. 硬件连接

   • LED正极接5V电源正极
   • LED负极接MOS管漏极（D极）
   • MOS管源极（S极）接地
   • GPIO通过限流电阻控制MOS管栅极（G极）

2. 控制逻辑

   • GPIO输出高电平（3.3V）→ MOS导通 → LED点亮
   • GPIO输出低电平（0V）→ MOS截止 → LED熄灭

方案二：使用继电器模块

1. 连接方式
   • 继电器控制端接GPIO和GND
   • 继电器输出端控制5V LED电路
   • 适合驱动较大功率的LED灯条

GPIO配置示例：

配置GPIO_A0控制LED开关，对应高/低电平输出

注意事项：

• GPIO不能直接驱动5V负载，必须使用驱动电路
• MOS管选择逻辑电平型（Vgs3.3V即可导通）
• 大功率LED灯条需要注意电源功率余量
• 长距离传输要考虑信号衰减和干扰问题

CI-03T2模块是否提供5V输出引脚？¶

问题描述：

需要确认CI-03T2双麦芯片模块是否有5V电源输出引脚，能否直接为外部设备供电。

解决方案：

电源引脚说明：

• CI-03T2模块提供5V输出引脚（位于模块右侧）
• 该5V输出主要用于为外部麦克风等小功率设备供电
• 输出能力有限，不适合驱动大功率负载

使用限制：

• 5V输出电流较小，不足以驱动LED灯条
• 如需驱动大功率设备，仍需外部独立供电
• GPIO输出电平仍为3.3V逻辑电平

引脚位置：

CI-03T2模块右侧的5V输出引脚位置

应用建议：

• 可用场景：为外部麦克风、传感器等小功率设备供电
• 不可用场景：直接驱动LED灯条、电机等大功率负载
• 替代方案：使用外部5V电源配合MOS管或继电器驱动

注意事项：

• 5V输出引脚能力有限，具体参数参考规格书
• 驱动大功率负载时必须使用独立电源
• 设计电路时应预留足够的功率余量

CI-03T系列如何通过变量控制PWM占空比？¶

问题描述：

希望通过命令词"亮一点"、"暗一点"动态调节PWM占空比，并在关灯后再开灯时恢复到之前的调光值。

解决方案：

PWM动态调光实现方法：

1. 添加变量：

   • 在平台中添加数值型变量（如Val_PWM1、Val_PWM2等）
   • 用于存储当前的PWM占空比值

2. 设置占空比控制：

   • 在"添加控制"中选择"设置占空比"动作
   • 方式选择为"变量"
   • 选择对应的变量名（如Zheng、Xiao）

3. 命令词配置：

   • "亮一点"：增加变量值，同时设置PWM占空比为该变量
   • "暗一点"：减少变量值，同时设置PWM占空比为该变量
   • "开灯"：直接设置PWM占空比为变量当前值

操作步骤：

1. 在GPIO配置中启用PWM功能
2. 可选开启"掉电记忆"功能（断电重启恢复PIN脚状态）
3. 创建控制组，设置变量与PWM的关联
4. 为每个命令词配置变量增减和PWM设置动作

注意事项：

• 掉电记忆功能仅在断电重启时生效，运行中控制需要使用变量
• 变量值范围需根据实际PWM占空比范围设置（0-100）
• 可创建多个变量控制不同PWM引脚

CI-03T4模块的电源电流需求是多少？¶

问题描述：

需要确认400mA输出电流的电源芯片（ASM6050）是否能满足CI-03T4模块的供电需求。

解决方案：

电源电流要求

CI-03T4模块的电源电流需求超过400mA，400mA电源芯片不能满足供电要求：

• CI-03T系列：正常工作电流建议500mA以上
• SU-03T系列：正常工作电流建议600mA以上
• ASM6050（400mA）：输出电流不足，不建议使用

电源选型建议：

1. 电流余量：

   • 选择输出电流至少600mA的电源芯片
   • 预留足够的功率余量，确保系统稳定
   • 考虑峰值电流需求

2. 电压要求：

   • 输入电压范围：4.5-5.5V
   • 建议使用5V标准供电
   • 电源纹波应小于100mV

3. 电源质量：

   • 选择低噪声、高稳定性的电源芯片
   • 必要时增加滤波电容
   • 避免与大功率设备共用电源

注意事项：

• 电流不足会导致模块工作异常或重启
• 建议选择知名品牌的电源芯片
• 如使用电池供电，需计算电池容量和续航时间

CI1302芯片不接晶振能否正常工作？¶

问题描述：

CI1302芯片在不连接晶振的情况下是否会影响串口通讯和语音识别功能，以及晶振引脚应如何处理。

解决方案：

晶振功能说明：

• 晶振主要用于提供时钟基准
• CI1302内部有RC振荡器
• 可以不接外部晶振工作

不接晶振的影响：

• 串口通讯：不影响
• 语音识别：不影响
• 温度稳定性：有影响
• 长期精度：略有影响

引脚处理建议：

• 晶振引脚（XI、XO）应保持悬空
• 不建议接地或连接其他信号
• 避免引入干扰

应用场景：

可以不接晶振的情况：

• 成本敏感的应用
• 对精度要求不高的场合
• 室内恒温环境使用
• 量产产品降低成本

建议接晶振的情况：

• 温度变化较大的环境
• 需要高精度识别
• 工业级应用
• 对稳定性要求极高

注意事项：

• 不接晶振主要是温漂影响
• 实际使用中差异通常很小
• 如已布线建议保留晶振
• 引脚悬空时注意避免静电

技术限制：

• CI-03T1并非专为超低功耗场景设计
• 蓝牙广播和语音识别功能功耗相对固定
• 单火开关本身的供电能力有限

注意事项：

• 功耗优化需要在功能和功耗之间权衡
• 改造前先测量确认功耗分布
• 如需同时保持蓝牙可发现和低功耗，可能需要选择其他方案

如何简化两个控制模块和两组继电器的电路设计？¶

问题描述：

当前系统使用两个控制模块和两组继电器控制同一设备，导致线路杂乱，希望简化电路设计。

解决方案：

1. 自制继电器板方案

可以通过自制继电器板来优化和简化电路：

• 设计集成式继电器板：将两组继电器集成到一块PCB板上
• 减少连接线：通过合理布局减少模块间的连线
• 统一供电设计：使用单一电源管理电路

2. 电路优化建议

• 合并控制逻辑：评估是否可以用一个CI-03T控制所有继电器
• 使用继电器驱动模块：选择集成度高的继电器模块板
• 优化布线路径：使用排线或连接器减少杂乱

3. 实施步骤

1. 评估现有电路功能需求
2. 设计简化后的继电器控制板
3. 确认单个CI-03T的IO口是否满足控制需求
4. 制作或采购集成式继电器模块
5. 重新布线，减少交叉和重复线路

注意事项：

• 需要确保简化后的电路不影响原有功能
• 考虑继电器的驱动电流，选择合适的驱动方案
• 保留必要的隔离电路，避免干扰

如何优化CI-03T产品的体积？¶

问题描述：

当前产品体积过大，希望进行体积优化，但未明确具体需求和当前使用的产品型号。

解决方案：

1. 明确优化需求

首先需要确认具体优化方向：

• 产品类型：确认是使用CI-03T、CI-03T1还是CI-03T2
• 体积要求：目标尺寸和限制条件
• 功能需求：需要保留的核心功能
• 应用场景：产品的使用环境和安装要求

2. 体积优化方案

• 选择小型化型号：

  • CI-03T系列相比其他系列已较为紧凑
  • 考虑使用集成度更高的模块版本
  • 评估是否需要所有功能模块

• 电路集成优化：

  • 将多个功能模块集成到单一PCB
  • 使用贴片元件代替插件元件
  • 优化PCB布局和叠层设计

• 外壳设计优化：

  • 采用紧凑型外壳设计
  • 减少不必要的结构余量
  • 考虑使用3D打印定制外壳

3. 实施建议

1. 评估现有方案：分析当前体积占用大的原因
2. 选择合适模块：根据功能需求选择最小配置
3. 重新设计PCB：优化元件布局和走线
4. 集成外围电路：将必要的外围电路集成到主控板
5. 定制外壳：根据内部结构设计最紧凑外壳

注意事项：

• 体积优化可能影响散热性能
• 需要平衡尺寸与可维护性
• 确保优化后仍能正常生产和测试

CI-03T的GPIO是否可以接收高低电平信号？¶

问题描述：

CI-03T1芯片的GPIO接口是否可以接收高低电平信号。

解决方案：

可以，将Pin脚配置成GPIO，设置成输入模式，默认高电平。

配置方法：

1. 进入Pin脚配置

   • 选择目标GPIO引脚
   • 配置为GPIO功能
   • 设置为输入模式

2. 配置输入参数

   • 默认高电平：芯片内部上拉
   • 检测低电平：外部信号拉低时触发
   • 无法检测高电平：芯片无内部下拉

3. 触发动作设置

   • 添加控制行为
   • 设置触发条件为GPIO输入
   • 配置触发电平（高/低）

注意事项：

• 芯片只支持内部上拉，不支持内部下拉
• 默认高电平配置只能检测从高到低的变化
• 外部输入低电平时要确保可靠接地（<0.8V）
• 可使用VCC和GND测试输入功能

CI-03T的PA0和PA2 IO口无法设置为输入功能怎么办？¶

问题描述：

在使用CI-03T1和CI-03T2芯片时，发现PA0和PA2两个IO口无法设置为输入功能，导致无法触发外部信号。

解决方案：

问题确认：

• PA0和PA2在固件中被定义为其他特殊功能
• 这两个IO口在代码层面被占用，无法作为普通GPIO输入使用
• 该问题已在后续固件版本中修复

处理方法：

1. 升级固件版本

   • 更新到最新版本的固件
   • 新版本已修复PA0和PA2的输入功能问题

2. 临时解决方案

   • 使用其他可用的IO口作为输入
   • 通过代码配置验证IO口功能

3. 测试验证

   • 编写简单的测试程序
   • 测试各个IO口的输入响应功能
   • 对比PA0、PA2与其他IO口的差异

注意事项：

• 升级固件前请备份现有配置
• 如仍有问题，建议使用其他IO口替代
• 避免在项目中使用被特殊功能占用的IO口

IO口配置¶

CI-03T1有多少个可用IO口？GPIO-A6可以使用吗？¶

问题描述：

CI-03T1芯片看起来只有9个IO口可用，其中GPIO-A6被用作功放使能脚，导致缺少一个IO口，询问是否有其他解决方案。

解决方案：

CI-03T1的GPIO-A6引脚已被固定用作功放使能功能，无法作为通用IO使用。

IO口说明：

• 可用IO口数量：9个（GPIO-A6被占用）
• GPIO-A6功能：固定作为功放使能脚
• 不可配置原因：硬件设计已将该引脚固定连接

解决方案：

1. 硬件修改

   • 如需10个IO口，只能修改硬件设计
   • 选择其他支持更多IO口的模块

2. 推荐替代型号

   • SU-32T模块支持10个IO口
   • 可作为需要更多IO场景的替代方案

注意事项：

• 购买前请根据IO口需求选择合适型号
• CI-03T1适合IO口需求不超过9个的应用
• 如后续需要扩展IO，建议预留设计余量

CI-03T支持PWM功能吗？¶

问题描述：

不确定CI-03T芯片是否支持PWM功能，以及如何通过程序实现PWM开关控制。

解决方案：

CI-03T完全支持PWM功能，可通过平台配置实现PWM开关控制。

PWM支持情况：

1. 硬件支持

   • CI-03T支持5路PWM输出
   • PWM引脚：PA0、PA1、PA2、PA3、PA4
   • 可通过平台直接配置使用

2. 平台配置方法

   • 在智能公元平台选择"PWM输出"
   • 配置PWM通道、频率和占空比
   • 支持通过语音指令动态调整PWM参数

3. PWM应用示例

   • LED调光：PWM频率1kHz，占空比0-100%
   • 电机调速：PWM频率10kHz，占空比0-100%
   • 舵机控制：PWM频率50Hz，占空比5-10%

注意事项：

• CI-03T的原生PWM功能优于GPIO模拟PWM
• PWM输出最大电流150mA，大负载需外接驱动
• SU-03T的PWM例程同样适用于CI-03T
• 建议查看B站相关PWM教程视频

如何设置舵机PWM控制的频率和占空比以实现精确角度控制？¶

问题描述：

使用CI-03T系列芯片通过PWM控制舵机时，需要设置合适的频率和占空比来实现精确的角度控制，但实际测试中发现角度控制不够准确。

解决方案：

1. PWM控制原理

• 占空比决定舵机转动角度
• 频率影响舵机转动的平稳性和精度

2. 频率设置

• 标准频率：50Hz（周期20ms）
• 优化频率：100Hz（可提高控制精度）
• 提高频率能获得更精确的角度控制

3. 占空比计算 舵机角度与占空比的对应关系：

计算公式：

脉宽(ms) = 1.5 + (角度/90) × 1.0
占空比 = (脉宽/周期) × 100%

常用角度对应值（50Hz）：

• 0°：脉宽1.0ms，占空比5%
• 45°：脉宽1.5ms，占空比7.5%
• 90°：脉宽2.0ms，占空比10%
• -45°：脉宽1.0ms，占空比5%

4. 频率调整说明

• 当频率从50Hz改为100Hz时：

  • 周期从20ms变为10ms
  • 占空比需要相应调整为原来的2倍
  • 例如：45°在50Hz时占空比7.5%，100Hz时占空比15%

5. 实测优化建议

• 使用示波器测量实际输出的PWM信号
• 根据实测数据微调占空比值
• 不同舵机可能需要单独校准

注意事项：

• 占空比设置值需使用变量类型，不能使用固定值
• 固件生成失败时，检查配置是否有冲突
• 使用100Hz频率时，确保占空比相应调整为2倍
• 不同型号舵机的参数可能略有差异，建议实测校准

CI-03T2双麦版本最多支持几个控制口？B5和B6可以使用吗？¶

问题描述：

CI-03T2双麦版本需要8个控制口，但发现B6和B5引脚无法配置为控制口，实际只有7个可用。

解决方案：

CI-03T2双麦版本由于硬件设计限制，B5和B6引脚无法作为通用控制口使用。

控制口限制说明：

• 实际可用控制口：最多7个

• B5和B6限制：

  • B6引脚：只能用作输出，会影响烧录功能
  • B5引脚：随意使用，但建议串接1K以上电阻隔离

  • 原因分析：

  • 双麦版本需要使用部分引脚作为晶振接口（XIN/XOUT）

  • B6和B7用于UART通信（烧录接口）
  • 硬件设计导致引脚功能固定

使用建议：

1. B6引脚处理：

   • 仅用作输出功能
   • 设置为低电平避免影响烧录
   • 不要用作输入控制

2. B5引脚处理：

   • 可以作为控制口使用
   • 建议串接1KΩ以上电阻隔离
   • 避免影响系统稳定性

3. 替代方案：

   • 如需要8个以上控制口，选择其他型号
   • 使用外部扩展芯片增加IO口
   • 考虑使用SU-32T（支持10个IO）

注意事项：

• B6作为控制脚后会影响烧录功能
• 双麦版本因硬件设计限制，控制口数量少于单麦版本
• 设计时需预留足够的控制口余量

通信接口配置¶

CI-03T1和CI-03T2是否支持串口通讯功能？¶

问题描述：

需要了解CI-03T系列芯片是否支持串口通讯功能，以及支持的通信接口数量和类型。

解决方案：

是的，CI-03T1和CI-03T2系列芯片支持串口通讯功能。

1. 硬件支持的通信接口

CI-03T系列芯片硬件支持以下通信接口：

• UART串口：2路（UART0和UART1）
  • UART0：主要用于程序下载和调试
  • UART1：用于与外部设备通信
• I2C接口：硬件支持I2C通信
  • 需要二次开发才能实现I2C功能
  • 智能公元平台暂不支持I2C配置
• PWM输出：5路PWM输出
  • 可用于模拟通信或控制信号输出

2. 串口资源配置

UART0（调试串口）：

• 引脚：B0(TX)、B1(RX)
• 用途：固件烧录、调试信息输出
• 波特率：支持多种波特率

UART1（通信串口）：

• 可通过三组引脚实现：

  • B6/B7（推荐）
  • B5/B6
  • B2/B3
  • 注意：三组引脚不能同时使用

3. 通信限制说明

• 串口数量：最多2路UART
• 变量判断：无明确数量限制，受内存影响
• 平台支持：仅支持串口配置，I2C需二次开发
• TTS功能：需要专用版本支持

4. 扩展方案

如需更多通信接口：

1. 使用IO模拟通信协议
2. 外部扩展芯片：添加专用通信芯片
3. 选择其他型号：根据需求选择合适模块

注意事项：

• 串口参数需与通信方一致
• 变量使用要合理规划，避免资源不足
• I2C功能需要较强的开发能力

CI-03T模块的工作电流和休眠电流是多少？¶

问题描述：

需要了解CI-03T模块在工作状态和休眠状态下的电流消耗情况。

解决方案：

电流参数说明：

CI-03T模块的电流消耗根据工作状态不同而变化：

1. 工作状态电流

• 播放状态：>500mA（驱动4Ω喇叭时）
• 正常工作：约60mA（待机聆听状态）
• 识别处理：会有瞬时电流增加

2. 功耗测试参考

• 有专门的功耗测试视频可供参考：https://www.bilibili.com/video/BV1Nz4y1e7UD/
• 视频展示了模块在不同工作状态下的实际电流测试
• 可作为设计供电电路的参考

注意事项：

• 工作电流受喇叭阻抗影响较大
• 4Ω喇叭是常用测试条件，实际使用时需注意
• 设计电源时要考虑峰值电流需求
• 电池供电时需要预留足够的余量

CI-03T模块串口电压异常（仅1V）如何排查？¶

问题描述：

测量CI-03T模块串口引脚电压时，发现只有1V，远低于正常电平，无法正常通信。

解决方案：

排查步骤：

1. 断开连接测量

   • 先断开串口连接，再测量引脚电压
   • 确认是否是连接外部设备导致的拉低
   • 检查是否有短路或接地问题

2. 检查供电情况

   • 确认模块供电正常（3.6-5.5V）
   • 测量电源输入端电压是否稳定
   • 检查电源线是否接触良好

3. 检查连接电路

   • 确认串口线没有损坏
   • 检查USB转TTL模块是否正常工作
   • 验证接线是否正确（TX/RX交叉）

可能原因：

• USB转TTL模块损坏或设置错误
• 串口线内部断路或接触不良
• 模块串口引脚损坏
• 供电不足导致电平异常

注意事项：

• 正常TTL电平应为3.3V左右
• 1V电压通常是通信异常的表现
• 建议使用万用表逐段排查电路

串口配置¶

CI-03T模块的串口引脚如何配置？¶

问题描述：

需要了解CI-03T模块与单片机通信的串口引脚配置，包括UART0和UART1的引脚分配。

解决方案：

CI-03T模块的串口配置需要在智能公元平台的Pin脚配置中进行设置：

1. UART0（调试/烧录串口）

• 引脚：B0(TX)、B1(RX)
• 用途：固件烧录、调试信息输出
• 波特率：支持多种波特率（常用115200）

2. UART1（通信串口）

• 可通过三组引脚配置（只能选择其中一组）：

  • A2(TX)、A3(RX) - 推荐用于与单片机通信
  • B5(TX)、B6(RX)
  • B2(TX)、B3(RX)
  • 注意：三组引脚不能同时使用

3. 配置步骤

• 在智能公元平台的"Pin脚配置"界面进行设置
• 选择需要使用的引脚组作为UART1
• 设置波特率、数据位、停止位等参数
• 常用配置：115200波特率，8数据位，1停止位，无校验

注意事项：

• 烧录固件时，模块的TX/RX需要与烧录器的TX/RX交叉连接
• UART0的B0/B1引脚主要用于烧录和日志输出
• 选择UART1引脚时要考虑硬件布局的便利性

CI-03T模块是否引出了UART2接口？¶

问题描述：

在查看CI-03T模块的串口资源时，对是否存在UART2接口存在疑问，特别是UART2/RX引脚是否可用。

解决方案：

CI-03T模块仅引出了两个串口：UART0和UART1，没有UART2接口。

串口资源说明：

1. UART0：

   • 主要用于程序下载和调试
   • 对应引脚：TX0、RX0
   • 通常连接到烧录器

2. UART1：

   • 可用于与外部设备通信
   • 对应引脚：TX1、RX1
   • 可在平台配置为串口功能

3. UART2：

   • 芯片内部存在但未引出到模块引脚
   • PA6引脚被用作功放使能功能
   • 无法作为UART2/RX使用

引脚分配说明：

• 启英泰伦芯片确实有UART2资源
• 但CI-03T模块封装时未将UART2引出
• PA6引脚被固定配置为功放使能脚
• 这是模块的硬件设计决定

注意事项：

• 设计时只能使用UART0和UART1
• 如需要更多串口，考虑选择其他模块
• UART1在使用前需在平台正确配置
• 串口通信要注意电平匹配（3.3V TTL）

电平与连接¶

CI-03T的TX/RX电平是多少V？是否可以与5V单片机直接连接？¶

问题描述：

需要确认CI-03T模块的TX/RX引脚电平，以及如何与5V单片机正确连接。

解决方案：

电平规格：

• CI-03T的TX/RX引脚为 3.3V TTL电平
• 不能直接与5V单片机连接，需要电平转换

连接方法：

1. 使用上拉电阻

   • TX和RX线各加一个上拉电阻到5V
   • 电阻值：1kΩ-10kΩ
   • 可以实现3.3V到5V的电平转换

2. 专用电平转换芯片

   • 使用TXS0108等电平转换芯片
   • 实现3.3V和5V双向转换
   • 更稳定可靠

平台配置要求：

• 将使用的串口配置为"开漏模式"
• 在系统设置中的串口UART配置选项
• 勾选"开漏模式"选项

接线示例：

CI-03T TX → 上拉电阻 → 5V单片机 RX
CI-03T RX → 上拉电阻 → 5V单片机 TX
共地(GND)必须连接

注意事项：

• 不建议3.3V和5V直接连接
• 必须进行电平转换，否则可能损坏模块
• 共地连接是通信正常的基础
• 开漏模式配合上拉电阻可以实现5V输出

CI-03T每路IO口的最大输出电流是多少？¶

问题描述：

需要确认CI-03T模块每路IO口（GPIO）的最大输出电流，以便设计合适的外围电路。

解决方案：

电流规格：

• 单路IO最大输出电流：150mA
• 总电流限制：所有IO口电流总和不能超过芯片总电流限制
• 供电要求：大于500mA（驱动4欧姆喇叭时）

设计建议：

1. 负载电流控制
   • 每路IO连接的负载电流不超过150mA

如何实现GPIO低电平检测与防误报逻辑？¶

问题描述：

需要使用CI-03T1的B2口检测低电平信号，并通过延迟检测防止误报，当持续低电平时触发报警。

解决方案：

实现方法：

1. 定时器超时方案

   • 低电平时启动定时器
   • 定时器超时后变量递增
   • 变量超过阈值时触发报警
   • 高电平时停止定时器并清零变量

2. 平台配置步骤

   • 配置B2口为GPIO输入模式
   • 添加定时器功能（使用平台提供的定时器资源）
   • 设置变量计数逻辑
   • 配置报警输出（如GPIO输出、串口发送等）

逻辑流程：

低电平检测 → 启动定时器 → 定时器超时 → 计数变量+1
                                    ↓
                                计数≥阈值 → 触发报警
高电平检测 → 停止定时器 → 清零计数变量

注意事项：

• 定时器精度取决于平台配置，建议使用硬件定时器
• 延迟时间需要根据实际干扰情况调整
• 计数阈值可根据应用需求设定
• 建议对输入信号做滤波处理，避免噪声干扰

CI-03T是否有低功耗待机方案？¶

问题描述：

需要寻找CI-03T系列芯片的微安级别待机功耗锂电池供电参考设计方案，适用于电池供电应用。

解决方案：

低功耗型号说明：

• CI-03T/CI-33T：常规功耗型号，非专用低功耗版本
• SU-21T：提供低功耗版本，适合电池应用
• 功耗差异：主要在待机模式下的电流消耗

功耗参考：

• 常规型号：待机功耗在毫安级别
• 低功耗需求：需要选择专门优化的型号
• 微安级别：通常需要专用低功耗芯片

设计建议：

1. 选择合适型号

   • 如要求微安级待机，考虑SU-21T
   • 评估实际功耗需求是否真的需要极低

2. 电源管理优化

   • 使用高效的DC-DC转换器
   • 合理配置休眠模式
   • 优化外围电路功耗

3. 电池选型

   • 根据实际功耗选择电池容量
   • 考虑自放电率
   • 预留足够的工作时间

注意事项：

• CI-03T系列主要面向市电供电应用
• 真正的低功耗应用建议选择专用低功耗型号
• 999μA虽然 technically 是微安级，但实际功耗较高
• 设计时需综合考虑成本和功耗需求

如何实现GPIO高电平持续时间超过1秒才触发执行？¶

问题描述：

在CI-03T1或CI-03T2芯片上实现检测GPIO高电平持续时间超过1秒才触发执行流程，短于1秒则忽略的逻辑。

解决方案：

实现原理：

通过定时器机制实现时间控制：

• GPIO检测到高电平时启动定时器（超时时间：1秒）
• 1秒内检测到低电平则停止定时器（取消触发）
• 持续高电平1秒后，定时器超时触发执行动作

实现步骤：

1. 添加定时器配置

// 定时器配置参数
#define TIMER_DURATION_MS 1000  // 1秒超时时间
timer_id duration_timer;
bool timer_running = false;

1. GPIO中断处理

// GPIO上升沿处理
void gpio_rising_handler() {
    if (!timer_running) {
        // 启动定时器
        start_timer(duration_timer, TIMER_DURATION_MS);
        timer_running = true;
    }
}

// GPIO下降沿处理
void gpio_falling_handler() {
    if (timer_running) {
        // 停止定时器，取消触发
        stop_timer(duration_timer);
        timer_running = false;
    }
}

1. 定时器超时处理

// 定时器超时回调函数
void timer_timeout_handler() {
    timer_running = false;
    // 执行目标动作
    execute_target_action();
}

配置要点：

1. 定时器设置

   • 超时时间：1000ms（1秒）
   • 重复模式：单次触发
   • 优先级：根据应用需求设置

2. GPIO配置

   • 输入模式：数字输入
   • 中断触发：双边沿触发（上升沿和下降沿）
   • 上拉/下拉：根据硬件配置

3. 状态管理

   • 使用变量跟踪定时器状态
   • 避免重复启动定时器
   • 正确处理中断嵌套

应用示例：

• 长按检测

  • 按钮按下不足1秒：无响应
  • 按钮按下超过1秒：触发功能

• 信号滤波

  • 短脉冲干扰：自动过滤
  • 持续信号：正常处理

• 时序控制

  • 确保信号稳定时间
  • 防止误触发

注意事项：

1. 定时器资源有限，合理分配使用
2. 中断处理函数应尽量简短
3. 考虑定时器精度和系统延迟
4. 测试时验证各种边界条件
5. 根据实际需求调整超时时间

调试建议：

1. 使用LED或串口输出调试信息
2. 验证定时器启动和停止时机
3. 测试不同脉宽的输入信号
4. 确认系统在负载下的稳定性

CI-03T/33T连接3瓦扬声器时的最大功耗是多少？¶

问题描述：

需要了解CI-03T/33T芯片在连接3瓦扬声器时的最大功耗，以便设计合适的电源方案。

解决方案：

功耗参考：

• 具体功耗数据可参考官方测试视频
• 视频展示了CI-03T/33T在不同工作状态下的电流消耗
• 包含待机、识别、播放等各阶段的功耗表现

电源设计建议：

1. 预留足够余量

   • 建议电源容量不低于500mA
   • 峰值电流可能达到300-400mA
   • 考虑扬声器瞬态功耗

2. 电压稳定性

   • 使用稳压电源保证工作电压稳定
   • 避免电压波动影响音质
   • 建议使用线性稳压器或DC-DC模块

注意事项：

• 实际功耗取决于音量和音频内容
• 测量时建议使用示波器观察瞬态电流
• 电源设计应考虑最坏情况的功耗需求

电流规格：

• 单路IO最大输出电流：150mA
• 总电流限制：所有IO口电流总和不能超过芯片总电流限制
• 供电要求：大于500mA（驱动4欧姆喇叭时）

设计建议：

1. 负载电流控制

   • 每路IO连接的负载电流不超过150mA
   • 建议预留余量，按100mA以下设计
   • 避免多个IO口同时驱动大电流负载

2. 驱动能力提升

   • 如需驱动更大负载，请使用三极管或MOSFET
   • 继电器控制需要额外驱动电路
   • 电机驱动建议使用专用驱动芯片

3. 保护措施

   • 大电流负载建议串联限流电阻
   • 感性负载需要加续流二极管
   • 考虑加入保险丝或PTC保护

注意事项：

• 超过150mA可能导致IO口损坏
• 长期工作在最大电流会影响芯片寿命
• 设计时考虑最坏情况下的电流需求

时钟电路¶

如何识别CI-03T模块使用的晶振类型（有源/无源）？¶

问题描述：

在查看电路原理图时，发现晶振在图中标注为两脚连接，但实际模块上贴装的是四脚晶振，对如何判断晶振类型存在疑问。

解决方案：

CI-03T模块使用的是无源晶振，四脚封装中额外的两个引脚是接地（GND）。

晶振类型识别：

1. 无源晶振特点：

   • 需要2个引脚连接（XIN/XOUT）
   • 需要外部负载电容
   • 依赖芯片内部振荡电路
   • 原理图通常只画2个引脚

2. 有源晶振特点：

   • 通常有4个引脚（VCC、GND、OUT、NC）
   • 自带振荡电路，直接输出时钟信号
   • 需要外部供电

3. 四脚无源晶振说明：

   • 引脚1和3：连接晶振本体
   • 引脚2和4：接地（GND），提供屏蔽
   • 实际使用时只连接2个有效引脚
   • 外壳接地可提高抗干扰能力

电路设计要点：

• 需要配置合适的负载电容（典型值12-22pF）
• 晶振应尽可能靠近芯片引脚
• 晶振下方建议铺地并提供屏蔽
• 避免晶振信号线靠近高速数字信号

注意事项：

• 四脚封装不等于有源晶振
• 接地引脚提供机械固定和电磁屏蔽
• 按照无源晶振设计外围电路即可

接地设计¶

为什么原理图中AGND和DGND分开设计但最终连接在一起？¶

问题描述：

在查看电路原理图时，发现模拟地（AGND）和数字地（DGND）在设计中分开走线，但最终通过元件连接在一起，对此设计存在疑问。

解决方案：

这是混合信号电路的标准设计方法，分开走线是为了避免数字噪声干扰模拟电路。

设计原理：

1. 分开走线的原因：

   • 模拟电路（麦克风、音频前端）对噪声敏感
   • 数字电路（MCU、时钟）会产生高频噪声
   • 分开走线避免数字噪声耦合到模拟部分

2. 单点连接的原因：

   • 必须有统一的参考地电位
   • 避免地环路产生额外噪声
   • 提供稳定的回流路径

3. 连接方式说明：

   • 通常通过0Ω电阻或磁珠连接
   • 也可以通过二极管（单向）连接
   • 在芯片下方或特定位置单点汇合

最佳实践：

• AGND和DGND在PCB上分开布线
• 仅在一个精心选择的位置连接
• 避免形成大面积的混合区域
• 连接点尽量远离敏感的模拟输入

注意事项：

• 不要直接大面积铜箔连接
• 避免多点连接形成地环路
• 连接元件的选择影响噪声抑制效果
• 测试时可先用0Ω电阻便于调试

元器件识别¶

如何在原理图中识别语音模块和功放芯片？¶

问题描述：

在查看电路原理图时，需要准确识别哪个是语音模块、哪个是功放芯片，特别是当多个芯片同时存在时。

解决方案：

通过芯片型号和封装形式来识别不同元器件。

识别方法：

1. 语音模块识别：

   • 通常为18引脚的模块封装
   • 型号标识：JX10/MUS516/P6等
   • 位置：原理图右下角的J1位置
   • 特征：连接麦克风和音频输入电路

2. 功放芯片识别：

   • 通常为8引脚的小封装芯片
   • 型号标识：8002、8002A、8002D等
   • 位置：主芯片附近的独立芯片
   • 特征：连接音频输出和喇叭

3. 主控芯片识别：

   • 核心处理器，通常标识为CI-03T1/CI-03T2
   • 引脚数最多，连接所有外围电路
   • 位置：原理图中心位置

常见芯片对应：

注意事项：

• 芯片型号通常直接印刷在封装表面
• 结合电路连接关系进一步确认功能
• 不确定的型号可查阅对应芯片的数据手册
• 模块封装通常有引脚1标识帮助定位

供电与声音¶

CI-03T声音异常或供电不足怎么办？¶

问题描述：

模块唤醒后声音异常，回复语听不清，或串口无输出，更换供电后恢复正常。

解决方案：

供电问题排查：

1. 供电电压检查

   • 确认供电电压为5V（非3.3V）
   • 使用万用表测量实际工作电压
   • 电压过低会导致功放异常

2. 电源功率检查

   • 确认电源适配器输出电流≥500mA
   • 喇叭工作时需要较大电流
   • 电脑USB供电可能不足

3. 接线检查

   • 使用粗短的电源线减少压降
   • 避免使用细长的杜邦线供电
   • 检查连接是否牢固

声音异常处理：

1. 喇叭检查

   • 确认喇叭阻抗匹配（4-8欧姆）
   • 测试喇叭是否损坏
   • 尝试更换其他喇叭

2. 功放电路检查

   • 检查功放芯片是否发热
   • 测试音频输出耦合电容
   • 确认音频线路连接

解决方案：

• 使用独立的5V/1A电源适配器
• 更换质量更好的电源线
• 在电源端增加滤波电容

注意事项：

• 供电不足会导致多种异常现象
• 声音断续和串口无输出可能是同一原因
• 建议使用专用电源而非USB供电

CI-03T1模块是否可以兼容电容麦？¶

问题描述：

需要确认CI-03T1模块是否可以兼容SMD-4013类型的电容麦克风。

解决方案：

• 电容麦兼容性：

  • CI-03T1模块可以使用电容麦
  • SMD-4013型号电容麦（灵敏度-32±3dB，信噪比≥65dB）可以使用
  • 电容麦的工作电压范围（1.5-3V）符合模块要求

• 注意事项：

  1. 确认电容麦的阻抗匹配（2.2K）
  2. 验证工作电压在模块支持范围内
  3. 实际测试效果可能因环境而异
  4. 建议购买样品进行实际测试

技术参数参考：

• 灵敏度：-32±3dB
• 信噪比：≥65dB
• 阻抗：2.2K
• 工作电压：1.5-3V
• 工作电流：500μA

CI-03T1的GPIO输出始终为高电平怎么办？¶

问题描述：

在使用CI-03T1芯片时，配置了GPIO_A25和GPIO_A26为输出模式，但无论使用唤醒词还是命令词，输出信号始终为高电平，无法正常输出低电平信号。

解决方案：

• 检查GPIO配置：

  • 确认GPIO引脚配置为输出模式
  • 检查"默认高电平输出"设置是否开启
  • 关闭"默认高电平"选项试试

• 配置修改步骤：

  1. 在配置界面找到GPIO_A25和GPIO_A26设置
  2. 检查"默认高电平输出模式"开关状态
  3. 关闭该开关或修改为"默认低电平"
  4. 重新生成固件并烧录

注意事项：

• 默认高电平模式下，脉冲电平会被设置为低
• 正常输出应该是高低电平变化的方波信号
• 如配置正确但问题仍在，检查外部电路是否有上拉电阻

CI-03T1/CI-03T2的ADC输入电压范围是多少？¶

问题描述：

当CI-03T1或CI-03T2芯片的A25脚配置为ADC输入时，是否可以直接接入5V电压进行比较。

解决方案：

电压范围说明：

• A25脚配置为ADC输入时，不能直接接入5V电压
• 需要通过分压电路将电压降至ADC的安全测量范围内

分压电路设计：

1. 基本分压电路

   • 使用两个电阻串联分压
   • 推荐：两个10KΩ电阻
   • 分压后：5V → 2.5V（安全范围内）

2. 实际应用示例

   • 检测电池电压：4V时触发充电，5V时停止充电
   • 分压后ADC读数对应原电压的一半
   • 软件中需要将ADC值乘以2得到实际电压

电路优化建议：

• 可在分压后并联电容滤波，提高测量稳定性
• 有低功耗需求时，可适当调整电阻阻值（如100KΩ）
• 确保分压后的最高电压小于ADC引脚的最大测量电压

注意事项：

• 自带ADC精度有限，适用于一般电压检测
• 如需高精度测量（0.001V级别），建议使用专用5V ADC芯片
• 模块自带3.3V电源，也可设置引脚输出高电平作为参考

CI-03T1配置GPIO后语音识别成功引脚无变化如何解决？¶

问题描述：

配置CI-03T1的GPIO_03引脚为默认高电平输出，设置语音识别成功后输出低电平脉冲，但实际测试时万用表测量引脚电压无变化。

解决方案：

1. 确认引脚对应关系

   • 配置界面中的GPIO编号与模块物理引脚一一对应
   • IO3对应模块上的IO3引脚位置

2. 检查GPIO配置

   • 确认GPIO_03设置为输出模式
   • "默认高电平"设置正确
   • 动作设置为"设置电平"和"低电平"
   • 勾选"是否条件执行"以确保触发

3. 测试方法

   • 使用LED灯代替万用表进行快速测试
   • LED正极接IO3，负极接地，观察是否闪烁
   • 或使用低电平触发的继电器进行测试

4. 故障排查

   • 尝试配置其他GPIO引脚对比测试
   • 检查硬件连接是否牢固
   • 重新烧录固件排除软件问题

PA0和PA1引脚配置为PWM输出时偶尔不输出波形怎么办？¶

问题描述：

配置PA0和PA1引脚为PWM输出时，偶尔不输出波形，尽管语音反馈已成功设置。怀疑是引脚复用或配置问题。

解决方案：

1. 引脚功能确认

• PA0和PA1是晶振引脚（XIN/XOUT）
• 如果模块贴有晶振，这两个引脚必须配置为晶振功能
• 不能同时配置为GPIO或PWM使用

2. 正确配置方法

• 无晶振：可配置为GPIO或PWM功能
• 有晶振：必须配置为XIN/XOUT功能
• 根据模块实际硬件确认配置

3. PWM配置注意事项

• 为保证占空比精确度，频率建议小于40KHz
• 占空比为高电平持续比例
• 避免使用晶振引脚作为普通GPIO

注意事项：

• 配置前确认模块是否有晶振
• 晶振引脚复用会导致功能异常
• 建议使用其他GPIO引脚实现PWM功能

CI-03T的ADC采集精度约为6%，如何校准？¶

问题描述：

CI-03T的ADC采集精度约为6%，与万用表测量存在偏差，需要了解如何提高ADC采集的准确性。

解决方案：

精度偏差分析：

1. ADC规格说明：

   • CI-03T ADC精度：标称精度约6%
   • 实际测量存在误差属正常现象
   • ADC主要用于相对值测量，非精密测量

2. 误差来源：

   • 参考电压波动
   • 环境温度影响
   • ADC本身的量化误差

校准优化方法：

1. 多次测量求平均：

   • 连续采集多次数据
   • 去除异常值后计算平均值
   • 可提高测量稳定性

2. 软件滤波算法：

   采集N次数据求平均
   或者使用滑动平均滤波
   排除突变异常值
   

3. 参考电压优化：

   • 使用稳定的参考电压源
   • 在VREF引脚并联滤波电容
   • 避免电源噪声干扰

4. 应用场景优化：

   • 用于相对值判断（如阈值检测）
   • 避免用于绝对值测量
   • 结合其他传感器数据校准

提高精度建议：

1. 硬件改进：

   • 在ADC输入端添加运放缓冲
   • 使用更高精度的外部ADC
   • 改善PCB布局减少噪声

2. 选择替代方案：

   • 使用SU-03T（支持12位ADC）
   • 外接专用ADC芯片（如ADS1115）
   • 根据精度需求选择合适方案

3. 测试验证：

   • 与标准仪器对比测试
   • 记录环境温度对精度的影响
   • 建立校准系数补偿误差

注意事项：

• 6%精度是ADC的理论值
  • 实际使用中存在合理偏差
  • 适用于相对值测量和阈值判断
  • 精密测量建议使用专用ADC模块

注意事项：

• 万用表测量2秒脉冲电平变化需要快速响应
• 使用LED测试更直观，可直接观察闪烁
• 确保语音识别命令已正确配置并触发
• 如只有单个GPIO有问题，可能是该引脚硬件故障

CI-03T1模块的串口通信需要连接哪些引脚？¶

问题描述：

在使用CI-03T1模块时，需要确认实现串口通信功能所需的最少引脚连接。

解决方案：

• 基本串口通信连接：

  • VCC：电源正极（5V）
  • GND：电源地线
  • B6：串口TX（发送引脚）
  • B7：串口RX（接收引脚）

• 音频设备连接：

  • SPK+ / SPK-：喇叭正负极
  • M+ / M-：麦克风正负极

注意事项：

• 只需要VCC、GND、B6、B7四个引脚即可实现基本串口通信
• 不需要连接其他引脚即可正常工作
• 确保电源电压为5V以保证功放正常工作
• 麦克风和喇叭需要正确连接才能实现语音功能

CI-03T焊接后冒烟如何处理？¶

问题描述：

CI-03T模块自行焊接排针后，上电即出现冒烟现象，LED指示灯仍然亮起，需要分析故障原因并处理。

解决方案：

故障原因分析：

1. 焊接短路

   • 排针焊接时出现连锡
   • 焊锡桥接导致电源短路
   • 元件引脚间意外连通

2. 电源管理芯片损坏

   • 短路导致电流过大
   • 电源芯片过载烧毁
   • 可能连带损坏功放电路

应急处理步骤：

1. 立即断电

   • 发现冒烟后立刻切断电源
   • 避免进一步损坏元件
   • 等待模块冷却

2. 目视检查

   • 检查排针焊点是否有连锡
   • 观察电源管理芯片是否有烧痕
   • 确认周边元件是否变色

3. 万用表检测

   • 测量VCC与GND之间是否短路
   • 检查各引脚对地阻值
   • 定位具体的短路点

修复建议：

• 使用吸锡器清除多余焊锡
• 用万用表确认无短路后再上电
• 电源芯片损坏需更换主板
• 建议购买已焊接排针的模块

注意事项：

• 焊接排针需具备一定焊接经验
• 焊接后务必用万用表检查短路
• 冒烟后LED仍亮说明电源通路存在
• 5V供电短路电流较大，容易损坏元件

CI-03T1焊接后VCC和GND短路怎么办？¶

问题描述：

焊接CI-03T1模块后，使用万用表测量发现VCC和GND引脚之间存在短路，导致模块无法正常工作，连接到电脑时会造成USB接口保护。

解决方案：

1. 短路原因分析

• 焊接问题：焊接时可能产生焊锡桥接，导致相邻引脚短路
• 模块损坏：焊接过程中的静电或过热可能损坏内部电路
• 焊盘问题：PCB焊盘之间可能存在意外的导电物质

2. 检查步骤

• 目视检查：

  • 使用放大镜仔细检查焊点之间是否有焊锡桥接
  • 重点检查IC芯片周围的引脚
  • 查看是否有焊锡残留导致短路

• 万用表测试：

  • 断开所有外部连接
  • 测量VCC和GND之间的电阻值
  • 正常情况下应有几百欧姆以上的阻值
  • 短路时阻值接近0欧姆

3. 处理方法

• 清除焊锡桥接：

  • 使用吸锡器清除多余的焊锡
  • 用尖头烙铁小心分离桥接的焊点
  • 可使用助焊剂帮助清理

• 专业工具修复：

  • 有热风枪时，可拆下模块重新焊接
  • 使用显微镜检查微小的短路点
  • 清洁PCB表面，去除导电污染物

4. 预防措施

• 焊接技巧：

  • 使用适量的焊锡，避免过多导致桥接
  • 焊接细间距引脚时使用拖焊技术
  • 焊接完成后用放大镜检查质量

• 焊接前准备：

  • 确保烙铁温度适中（约300°C）
  • 使用细焊锡丝（0.6mm以下）
  • 保持焊点清洁，避免氧化

注意事项：

• 焊接前务必断开电源，避免带电操作
• 如模块已损坏，建议更换新模块重新焊接
• 没有焊接经验时，建议购买已焊接好排针的模块
• 短路的模块连接电脑可能触发USB保护机制

CI-03T1原理图中功放输出与电源短路导致无声音¶

问题描述：

烧录CI-03T1程序后扬声器无反应，检查原理图发现功放芯片的输出端与+5V电源存在短路连接。

解决方案：

问题定位：

• 检查功放芯片（如FM8002A）的VO输出引脚
• 确认输出耦合电容连接是否正确
• 避免输出端直接连接到电源

电路修正：

1. FM8002A正确连接：

   • VO1/VO2输出端通过电容耦合到喇叭
   • 不能直接连接到+5V电源
   • 检查C20等耦合电容的容值和连接

2. 短路检查步骤：

   • 使用万用表测量输出端对地阻值
   • 确认输出端没有直接连接到VCC
   • 检查PCB走线是否正确

设计注意事项：

• 功放输出必须通过电容耦合
• 避免输出端与电源短接
• 焊接后仔细检查电路连接

CI-03T1功放电路输出电压异常怎么办？¶

问题描述：

在使用CI-03T1芯片的功放电路时，发现功放输出端（SPK+）的电压异常，怀疑电路设计或元件选型存在问题。

解决方案：

功放电路检查：

1. 8002功放芯片电路（U2）

   • 引脚1（SHUT）应连接到VDD3.3
   • 引脚2（Vref）连接到PA6/SPK_SD
   • 引脚3（IN+）连接到HPOUT_L
   • 引脚4（IN-）连接到地
   • 引脚8（VO+）连接到SPK+

2. FM8002A功放芯片电路（U13）

   • 引脚1（SHUTDOWN）连接到MUTE控制
   • 引脚2（BYPASS）连接到地
   • 引脚3（+IN）连接到HPOUT_L
   • 引脚4（-IN）连接到地
   • 引脚8（VO2）连接到SPK+

电压测量要点：

• 正常工作时，SPK+对地电压应在2.5V左右（VCC/2）
• 静态时测量功放输出端电压
• 动态时使用示波器观察音频波形

常见问题处理：

1. 输出电压异常

   • 检查功放芯片供电是否正常
   • 确认输入信号连接正确
   • 验证反馈电路元件参数

2. 无声音输出

   • 测量功放芯片各引脚电压
   • 检查输出耦合电容
   • 验证喇叭连接极性

注意事项：

• 功放电路设计需要严格参考规格书
• 不同功放芯片的引脚定义可能不同
• 建议使用官方推荐的电路设计

CI1302芯片扬声器应连接哪个引脚？¶

问题描述：

在电路设计中对主控芯片CI1302的扬声器输出引脚（HP_OUT_L）连接存在疑问，不确定应连接到17脚还是13脚。

解决方案：

引脚确认：

1. CI1302芯片引脚定义

   • 17脚：HP_OUT_L（左声道耳机输出）
   • 13脚：PA6/SPK_SD（扬声器静音控制）

2. 正确连接方式

   • 扬声器应连接到17脚（HP_OUT_L）
   • 13脚是控制引脚，用于静音功能
   • 不建议将扬声器连接到13脚

电路设计要点：

1. 输出连接

   • HP_OUT_L引脚输出音频信号
   • 需要外接功放电路驱动扬声器
   • 不能直接驱动扬声器负载

2. 静音控制

   • PA6/SPK_SD用于控制功放静音
   • 高电平或低电平取决于功放芯片设计
   • 可用于实现快速静音功能

注意事项：

• HP_OUT_L是音频输出引脚，不是功率输出
• 必须配合外部功放电路使用
• 设计错误可能导致无声音或音质问题

CI-03T连接LED时需要限流电阻吗？¶

问题描述：

将LED直接并联连接到CI-03T1/CI-03T2的IO口，未接入限流电阻，导致LED亮度过亮且有烧毁风险。

解决方案：

LED限流设计：

1. IO口电气特性

   • CI-03T系列IO口输出电压：3.3V
   • IO口输出电流较小，有内部限流保护
   • 直接连接LED虽不会立即烧毁，但存在风险

2. 限流电阻选择

   • 普通LED（2V正向电压）：

     • 需要串联限流电阻

     • 建议值：100-330Ω

       • 高亮LED或并联多个LED：

     • 需要更小的电阻值

     • 建议值：47-100Ω

3. 计算方法

   • 电阻值 = (电源电压 - LED正向电压) / LED电流
   • 例如：(3.3V - 2V) / 10mA = 130Ω
   • 实际选择最接近的标准值

多LED并联方案：

1. 独立限流

   • 每个LED串联独立的限流电阻
   • 避免因亮度差异导致电流不均
   • 最稳定的连接方式

2. 电压考虑

   • LED最大正向电压通常为2.0-2.5V
   • 超过3.3V的LED会无法正常点亮
   • 选择合适电压规格的LED

注意事项：

• IO口虽有一定保护能力，但不应依赖
• 并联4个0805LED时总电流较大，需谨慎
• 长时间使用大功率LED可能影响芯片寿命
• 建议测试时先使用较大阻值，再根据亮度调整

CI-03T模组引脚含义是什么？¶

问题描述：

需要了解CI-03T模组的引脚含义说明，但官网资料中只有CI1302芯片资料和转接板的引脚定义。

解决方案：

1. 引脚功能说明

• 主要引脚定义：

  • SPK+、SPK-：喇叭输出正负极
  • MIC+、MIC-：麦克风输入正负极
  • PB6/RX：串口接收（B6可配置为RX）
  • PB5/TX：串口发送（B5可配置为TX）
  • 5V、GND：电源正负极
  • 3V3：3.3V电源输出

• 其他引脚：

  • PA0-PA5：通用IO或ADC
  • PC+、PC-：可能为PWM输出
  • M0、M1：模式选择引脚

2. 与转接板对应关系

• 引脚顺序一致：

  • 模组与转接板的引脚顺序相同
  • 可通过转接板的丝印查看
  • 主要引脚都在一侧便于连接

• 核心功能引脚：

  • 电源：5V、GND、3V3
  • 音频：SPK+/-、MIC+/-
  • 通信：PB6(RX)、PB5(TX)

3. 资料获取

• 开发包资源：

  • 智能公元平台有CI-03T开发包
  • 包含完整的技术文档
  • 有示例代码和调试工具

• 引脚参考：

  • 主要参考CI1302芯片手册
  • 模组引脚是芯片引脚的扩展
  • 转接板文档有详细接线说明

注意事项：

• 模组引脚与转接板一一对应
• 使用时主要关注电源、音频、通信三类引脚

CI-03T声源定位功能如何直接控制舵机？¶

问题描述：

利用CI-03T的声源定位功能，是否可以不依赖MCU直接接舵机控制转向角度，以及如何实现角度控制。

解决方案：

功能支持确认：

1. 声源定位功能：

   • CI-03T支持声源定位功能
   • 可以识别声音来源的角度位置
   • 识别范围为0-180度

2. 舵机直接控制：

   • 可以不依赖MCU直接连接舵机
   • 声源定位角度可直接控制PWM输出
   • 实现声音跟随的自动化控制

舵机选型建议：

1. 舵机类型：

   • 推荐使用180度舵机
   • 360度舵机不适合此应用
   • 识别范围与舵机转动范围匹配

2. 控制实现：

   • 声源定位的角度作为变量
   • 直接用于控制PWM模块的占空比
   • 角度与PWM占空比成正比

技术实现：

1. 角度映射：

   • 识别到的角度值（0-180度）
   • 直接映射为PWM占空比
   • 实现舵机转向对应角度

2. 精度考虑：

   • 最终精度取决于舵机本身精度
   • 不同舵机的角度分辨率可能不同
   • 需要根据实际舵机调整参数

注意事项：

• 舵机需要外部独立供电
• 建议使用5V电源给舵机供电
• 避免使用模块电源直接驱动舵机
• 舵机地线与模块共地

CI-03T声源定位的分辨率参数是多少？¶

问题描述：

需要了解CI-03T声源定位功能在0-180度检测范围内的角度分辨率参数。

解决方案：

技术参数：

• 检测范围：0-180度
• 角度分辨率：10度
• 输出档位：共19个档位（0°、10°、20°...180°）

参数说明：

1. 分辨率定义：

   • 模块输出的最小角度变化单位为10度
   • 实际角度会以最接近的10度倍数输出
   • 无法提供更精细的角度分辨

2. 应用考虑：

   • 适用于多数声源跟踪应用场景
   • 配合180度舵机使用可匹配输出精度
   • 设计机械结构时需考虑10度的最小步进

注意事项：

• 这是模块的硬件分辨率限制，无法通过软件设置改变
• 实际使用中会受环境噪声、反射等因素影响精度
• 如需更高分辨率，请考虑其他方案

• 其他IO引脚可根据需要配置使用

CI-03T和SU-03T的电压检测标准是什么？¶

问题描述：

需要确认CI-03T和SU-03T模块的电压检测标准，以及模块与转接板的引脚定义是否一致。

解决方案：

1. 电压检测标准

• 麦克风电压：

  • CI-03T模块：1.6-1.7V
  • SU-03T模块：2.4-2.5V
  • 不在此范围说明模块异常

• 喇叭电压：

  • 两种模块喇叭电压相同：2.2-2.5V
  • 测量点：喇叭正负极对GND
  • 测量条件：喇叭不接入（空载）

2. 模块与转接板引脚

• 引脚一致性：

  • 模组与转接板的引脚顺序完全一致
  • 可通过转接板的丝印层查看
  • 一一对应不会错位

• 主要引脚定义：

  • 5V、GND：电源（两种模块相同）
  • 3V3：3.3V输出（两种模块相同）
  • SPK+/-：喇叭输出（两种模块相同）
  • MIC+/-：麦克风输入（两种模块相同）
  • PB5/TX、PB6/RX：串口通信

3. 使用万用表检测

• 检测步骤：

  1. 模组上电
  2. 万用表调到直流电压档（20V）
  3. 黑表笔接GND
  4. 红表笔测量各测试点

• 异常判断：

  • 任一电压不正常都可能模块损坏
  • 喇叭短路也会导致电压异常
  • 麦克风损坏影响电压值

注意事项：

• 电压检测是判断模块是否正常的最可靠方法
• 模组引脚与转接板严格对应，无需担心错位
• 两种模块除了麦克风电压不同，其他基本相同

CI-03T1的UART1引脚配置冲突问题¶

问题描述：

CI-03T1芯片的网页配置工具中，同一串口(UART1)可以使用三组不同的引脚(B6/B7、B5/B6、B2/B3)，但不能同时配置多组引脚为串口功能，否则会导致功能冲突。

解决方案：

• 理解引脚复用规则：

  • CI-03T1只有一个UART1串口
  • UART1可以通过三组不同的引脚实现：B6/B7、B5/B6、B2/B3
  • 三组引脚都可以配置为串口1，但不能同时存在

• 正确的配置方法：

  • 选择其中一组引脚作为UART1使用
  • 在配置界面中，只能选择一个引脚组作为UART1_TX和UART1_RX
  • 其他引脚组可以配置为GPIO或其他功能

网页配置界面显示UART1引脚选择

注意事项：

• B6/B7如果用作串口，就不能再配置为GPIO功能
• 选择哪组引脚作为串口后，其他组需要配置为不同的功能
• 设计硬件时需要明确使用哪组引脚作为串口
• 串口通信时确保电平匹配(3.3V)

CI-03T套装缺少32针排针怎么办？¶

问题描述：

购买的CI-03T语音识别模块套装中缺少32针排针，无法完成模块与底板的连接。

解决方案：

1. 排针规格确认

• 排针类型：32针双排针座
• 间距规格：2.54mm标准间距
• 安装方式：需要焊接到底板上
• 功能作用：用于模块的信号传输和供电

2. 解决方案

• 自行采购：

  • 购买32针排针（2.54mm间距）
  • 选择铜质镀金的排针，接触更可靠
  • 确认排针高度匹配连接器

• 焊接注意事项：

  • 使用尖头电烙铁（温度300-350°C）
  • 先焊接一端固定位置
  • 确保所有针脚垂直且对齐
  • 避免焊锡桥接

• 替代方案：

  • 购买预焊接好的完整模块
  • 使用转接板避免直接焊接
  • 联系卖家补发缺失的排针

3. 套装确认

• 标准配置：

  • 部分套装中排针为可选配件
  • 购买时需确认包含排针选项
  • 检查商品描述中的配件清单

• 采购建议：

  • 优先购买包含排针的套装
  • 单独采购时注意规格匹配
  • 建议多备几套排针备用

注意事项：

CI-03T原理图提供Sch文件吗？¶

问题描述：

需要获取CI-03T的原理图设计文件（Sch文件），用于自制电路板参考。

解决方案：

1. 文件提供说明

• 官方仅提供PDF格式的原理图
• 不提供可编辑的Sch（原理图设计）文件
• 需自行绘制原理图

2. 自行设计建议

• 参考PDF原理图的连接关系
• 使用AD、KiCad等软件重新绘制
• 注意保留原有的网络标签

3. 设计要点

• 电源部分：3.3V LDO稳压电路
• 音频部分：麦克风输入、功放输出
• 通信部分：串口、烧录接口
• GPIO：按需配置功能引脚

注意事项：

• PDF原理图仅供参考，不能直接编辑
• 自制PCB时需仔细核对每个连接
• 建议使用标准封装库便于打样

注意事项：

• 排针焊接需要一定电子焊接基础
• 如无焊接经验，寻求专业人士帮助
• 确保焊接质量，避免虚焊或短路

CI-03T1离线语音识别模块无法正常工作¶

问题描述：

CI-03T1离线语音识别芯片模块在使用过程中无法正常工作，怀疑是硬件连接或电路故障导致。

解决方案：

硬件连接检查：

1. 电源连接验证

   • 确认5V电源供电正常
   • 检查GND是否可靠接地
   • 测量工作电压是否在4.75-5.25V范围内
   • 电压规格要求：3.6-5.5V DC
   • 负载电流限制：不能超过150mA

2. 串口连接检查

   • TX和RX需要反接（模块TX接烧录器RX）
   • 确认波特率设置正确
   • 检查串口号是否被其他程序占用

3. 外设连接验证

   • 麦克风连接到MIC+和MIC-
   • 喇叭连接到SPK+和SPK-
   • 确保极性正确，接线牢固

故障排查步骤：

1. 单独模块测试

   • 将模块从底板拆下单独测试
   • 仅连接必要的外设（电源、麦克风、喇叭）
   • 排除底板电路干扰因素

2. 万用表检测

   • 测量各引脚电压是否正常
   • 检查是否有短路现象
   • 验证电源纹波是否过大

3. 替换法验证

   • 更换已知好的电源适配器
   • 使用其他麦克风或喇叭测试
   • 在另一块板子上测试该模块

常见故障原因：

• 供电电压不稳定或超出规格范围
• 连接线接触不良或接错位置
• 模块本身存在焊接缺陷或损坏
• 外部电路设计不当影响模块工作

CI-03T电源可以使用78L05稳压器吗？¶

问题描述：

询问CI-03T电源是否可以使用78L05稳压器，其输出电流是否足够满足模块需求。

解决方案：

78L05规格限制：

1. 输出电流不足：

   • 78L05最大输出电流为100mA
   • CI-03T模块正常工作电流约100mA
   • 喇叭播放时瞬间电流可达300mA以上
   • 78L05无法满足峰值电流需求

2. 喇叭驱动问题：

   • 喇叭拉电流比较大
   • 特别是播放语音时电流需求显著增加
   • 100mA输出电流会导致供电不足

推荐电源方案：

1. 使用LDO稳压器：

   • 推荐使用输出电流500mA以上的LDO稳压器
   • 如AMS1117-5.0、LM2940等型号
   • 确保有足够的电流余量

2. 电源设计要求：

   • 输入电压：7-12V DC（取决于稳压器规格）
   • 输出电压：5.0V ±5%
   • 输出电流：≥500mA
   • 纹波：≤50mV

3. 滤波电路设计：

   • 输入端：添加100μF电解电容
   • 输出端：并联10μF电解电容和100nF陶瓷电容
   • 去耦电容靠近模块放置

电源连接示例：

电源输入 → LDO稳压器 → 滤波电路 → CI-03T模块
                ↓
            喇叭（通过功放驱动）

选型建议：

注意事项：

• 不要使用78L05，电流严重不足
• 考虑喇叭工作时的峰值电流
• 留有足够的电源余量
• 注意散热设计，特别是连续播放语音时
• 电源质量直接影响语音识别和播放效果

CI-03T1语音模块上电后LED亮但无法响应语音指令怎么办？¶

问题描述：

CI-03T1语音模块上电后LED指示灯正常亮起（红色和黄色指示灯都亮），但无法正常响应语音指令，怀疑是引脚连接存在问题。

解决方案：

问题现象分析：

1. LED状态分析：

   • 红色和黄色LED指示灯都亮起
   • 表明模块已正常上电
   • 基本供电系统工作正常
   • 但语音识别功能可能异常

2. 常见故障原因：

   引脚连接问题：

   • 模块与主控板的排针连接松动
   • 引脚定义不匹配或连接错误
   • 排针接触不良或氧化

   硬件电路问题：

   • 麦克风输入电路异常
   • 音频放大电路故障
   • 电平转换电路工作异常

   软件配置问题：

   • 语音识别固件异常
   • 串口通信参数错误
   • 唤醒词配置丢失

详细排查步骤：

1. 基础连接检查：

   物理连接验证：

   检查项目：排针连接状态
   - 确认排针完全插入插座
   - 检查引脚是否有歪斜或弯曲
   - 验证连接方向是否正确
   - 轻轻摇动检查是否有松动
   

   引脚定义核对：

   • 查阅CI-03T1模块引脚定义图
   • 对比主控板接口定义
   • 确认VCC、GND、TX、RX等关键引脚
   • 验证麦克风和喇叭连接引脚

2. 电气参数测试：

   供电电压检查：

   • 测量VCC引脚电压（应为3.3V或5V）
   • 检查电源纹波是否过大
   • 验证功耗是否在规格范围内

   信号质量测试：

   • 使用示波器检查串口信号波形
   • 验证波特率是否匹配
   • 检查信号电平是否正常

3. 功能模块测试：

   独立测试模式：

   • 断开与主控板的连接
   • 直接给模块供电
   • 连接喇叭和麦克风
   • 测试基本语音功能

   固件重新烧录：

   • 使用专用烧录工具
   • 下载最新的固件版本
   • 按照规范操作烧录
   • 烧录后重新测试

具体处理方案：

1. 重新连接排针：

   • 断电后重新插拔排针
   • 清洁排针和插座接触点
   • 确保插接到位且牢固
   • 使用酒精清洁氧化层

2. 检查电平转换：

   • 如果主控板为3.3V，模块为5V，需要电平转换
   • 检查电平转换芯片工作状态
   • 确认转换电路接线正确

3. 麦克风电路检查：

   • 检查麦克风连接线是否牢固
   • 测量麦克风偏置电压
   • 验证麦克风输入阻抗匹配

4. 固件和配置检查：

   • 确认固件版本是否兼容
   • 检查唤醒词是否正确配置
   • 验证串口通信参数

注意事项：

• LED亮只表示供电正常，不能完全确认功能正常
• 重点检查排针连接的可靠性和正确性
• 建议使用万用表和示波器进行详细检测
• 固件重新烧录是解决软件故障的有效方法

预防措施：

• 连接前仔细阅读技术文档和引脚定义
• 使用质量可靠的原装排针和连接器
• 定期检查连接状态，防止松动
• 保留完整的接线图和配置记录

获取帮助

• 保存故障现象照片和测试数据
• 记录详细的排查过程
• 联系时提供完整信息
• 必要时返厂检测或更换模块

CI-03T模块接线错误导致无法正常工作怎么办？¶

问题描述：

在使用CI-03T模块时，因接线错误导致模块无法正常工作，需要确认正确的接线方式和模块识别方法。

解决方案：

正确接线方法：

1. 电源连接：

   • VCC：连接5V电源正极
   • GND：连接电源负极（地）
   • 确保供电电压在3.6-5.5V范围内

2. 麦克风连接：

   • MIC+/-：连接差分麦克风的正负极
   • 麦克风有三条线时，两条为信号线，一条为地线
   • 确保麦克风规格匹配（灵敏度-32dB到-25dB，信噪比70以上）

3. 喇叭连接：

   • SPK+/-：连接喇叭的正负极
   • 推荐使用8Ω1.6-2W或4Ω2.4-3W喇叭
   • 避免使用5W喇叭，可能导致功放驱动不足

模块识别方法：

1. 查看丝印标识：

   • 模块表面印有"CI-03T1"或"CI-03T2"字样
   • 通过主控芯片确认：CI1302X系列芯片

2. 指示灯说明：

   • CI-03T模块通常没有工作指示灯
   • LED灯亮起主要在烧录过程中出现
   • 正常工作状态下无灯光指示

3. 功能验证：

   • 上电后用万用表测量各点电压
   • 对着麦克风说话，用示波器查看音频信号
   • 烧录测试固件验证基本功能

常见接线错误：

1. 电源接反：

   • 会导致模块发热或无法工作
   • 严重时可能永久损坏模块

2. 麦克风接错：

   • 差分麦克风必须按极性连接
   • 单端麦克风需要正确配置电路

3. 喇叭接错：

   • 阻抗不匹配影响音质
   • 功率过大会导致功放发热

注意事项：

• 接线前务必确认引脚定义
• 首次使用建议参考官方接线图
• 模块不支持热插拔，断电后再操作
• 如不确定，先拍照确认再连接

CI-03T的UART0和UART1的TX接口在转接板上的什么位置？¶

问题描述：

需要了解CI-03T模块的UART0和UART1的TX接口在转接板上的具体引脚位置，以便进行串口调试和通信。

解决方案：

CI-03T转接板提供了两个UART串口，其引脚位置如下：

• UART1串口位置：

  • 位于转接板左侧的接口区
  • 标有TXD和RXD字样
  • 用于与主控芯片进行数据通信
  • 常用于固件烧录和串口调试

• UART0串口位置：

  • 需要查看具体的转接板丝印标识
  • 不同批次的转接板位置可能略有差异
  • 主要用于模块内部通信或特定应用

串口调试接线表：

固件烧录接线表：

注意事项：

• 串口通信需要交叉连接：TX接RX，RX接TX
• UART1通常用于与外部MCU通信
• UART0多用于特殊功能或调试
• 接线前请确认转接板上的丝印标识

CI-03T模块四个引脚如何接线？¶

问题描述：

使用CI-03T1或CI-03T2语音识别模块时，对模块上四个引脚的接线方式不清晰，特别是如何连接电源和信号引脚。

解决方案：

CI-03T模块的标准接线方式如下：

1. 电源连接：

   • VCC：连接5V电源正极
   • GND：连接电源负极（地）

2. 串口通信：

   • B6：连接到CH340烧录器的RXD引脚（模块接收）
   • B7：连接到CH340烧录器的TXD引脚（模块发送）

3. 接线对应表：

   模块引脚	功能	CH340连接	说明
   VCC	电源	5V	模块供电
   GND	地线	GND	电源地
   B6	UART1_RX	RXD	烧录数据接收
   B7	UART1_TX	TXD	烧录数据发送

注意事项：

• 接线前务必确认引脚定义
• 首次使用建议参考官方接线图

CI-03T硬件接线设计原则¶

问题描述：

在使用CI-03T1或CI-03T2离线语音识别模块时，需要了解硬件接线的核心设计原则，确保与自身产品电路的正确集成。

解决方案：

硬件接线的核心原则是根据自身产品电路原理进行设计和连接：

1. 理解产品电路需求：

   • 分析产品的整体电路架构
   • 确定电源供应方案（5V或3.3V）
   • 评估音频输入输出路径需求

2. 模块集成设计：

   • 根据产品功能确定模块的连接方式
   • 考虑与功放、麦克风等外围电路的配合
   • 设计合适的信号调理电路

3. 参考与定制：

   • 官方接线图可作为参考基础
   • 需根据实际产品特点进行调整
   • 保持与产品整体设计风格一致

注意事项：

• 不要直接复制参考设计，要结合自身产品特点
• 确保电源设计和信号完整性满足产品要求
• 留出足够的调试和测试接口

CI-03T与SU系列引脚差异问题？¶

问题描述：

CI-03T系列模块与SU系列模块的引脚定义不一致，导致在替换或兼容设计时出现引脚不匹配的问题，且无法在官网找到相关手册。

解决方案：

引脚差异说明：

1. CI-03T系列引脚定义：

   • B6/B7：专用烧录引脚（UART1）
   • B2/B3：可用作GPIO或普通串口（UART1）
   • B0/B1：调试串口（UART0）
   • 音频接口：SPK+/-、SPK-/-、MIC+/-、MIC-/-
   • 电源：VCC、GND、3V3

2. SU-03T系列引脚定义：

   • B6/B7：专用烧录引脚（UART1）
   • B2/B3：可用作GPIO或普通串口（UART1）
   • B0/B1：调试串口（UART0）
   • 音频接口：SPK+/-、SPK-/-、MIC+/-、MIC-/-
   • 电源：VCC、GND、3V3

3. 主要差异对比：

   引脚	CI-03T系列	SU-03T系列	兼容性
   B6/B7	烧录口	烧录口	✓
   B2/B3	GPIO/UART1	GPIO/UART1	✓
   B0/B1	UART0	UART0	✓
   音频接口	相同定义	相同定义	✓
   电源引脚	相同定义	相同定义	✓

引脚图参考：

CI-03T1/2模块的引脚布局，标注了各引脚功能和位置

设计适配建议：

1. 直接替换方案：

   • CI-03T和SU-03T的B6/B7烧录引脚兼容
   • GPIO功能引脚基本兼容
   • 可直接替换，无需修改PCB设计

2. 电路设计注意事项：

   • 确认音频电路设计匹配
   • 验证电源供电电路兼容
   • 检查串口通信电平匹配

3. 固件兼容性：

   • 两个系列使用不同芯片平台
   • 固件完全不兼容，无法直接替换
   • 需要重新开发固件

获取技术资料：

1. 官方文档：

   • CI-03T资料：http://help.aimachip.com/docs/offline_ci03t
   • SU-03T资料：http://help.aimachip.com/docs/offline_su03t

2. 原理图和规格书：

   • 在对应文档中查找详细引脚定义
   • 对比电气参数和时序要求
   • 参考封装尺寸和机械尺寸

3. 联系供应商：

   • 提供具体的应用场景和需求
   • 获取选型建议和兼容性分析
   • 索取定制化的技术方案

注意事项：

• 引脚差异是硬件层面的不兼容问题
• 选型时需仔细对比引脚定义和电气特性
• 如需更换型号，建议评估整体方案成本
• 保留详细的设计文档便于后续维护

CI-03T1和CI-03T2的引脚定义完全相同吗？¶

问题描述：

发现CI-03T1和CI-03T2模块的B2和B3引脚功能不一致，导致串口功能无法直接兼容。

解决方案：

引脚差异确认：

• CI-03T1和CI-03T2的B2、B3引脚定义确实存在差异
• 两个版本虽然是同一系列，但引脚功能不完全相同
• 主要差异在于部分复用功能的分配

兼容性问题：

1. 串口功能影响

   • CI-03T1的B2/B3可能不是标准UART1引脚
   • CI-03T2的B2/B3引脚定义可能与CI-03T1不同
   • 导致直接替换后串口通信失败

2. 烧录接口

   • 两个版本的B6/B7烧录引脚相同且兼容
   • 只有烧录接口可以直接兼容使用

解决方案：

1. 确认模块型号

   • 仔细查看模块上的型号标识
   • CI-03T1和CI-03T2需要区别对待

2. 查阅对应资料

   • 不同版本可能有独立的规格书
   • 需要使用对应版本的引脚定义图

3. 设计适配方案

   • 如需兼容两个版本，设计灵活的连接方式
   • 考虑使用跳线或转接板适配

注意事项：

• 订购或替换时务必确认具体型号
• 设计PCB时预留兼容性调整空间
• 保留两种版本的原理图便于对比

CI-03T模块可以使用1*9P 2mm间距的排针吗？¶

问题描述：

需要确认是否可以使用1*9P 2mm间距的排针来连接CI-03T1或CI-03T2芯片的接口。

解决方案：

排针规格说明：

CI-03T系列模块的标准接口规格如下：

• 标准间距：2.54mm（0.1英寸）
• 引脚数量：根据型号不同（如9针、22针等）
• 封装类型：DIP直插式

兼容性分析：

1. 2mm间距排针：

   • 与模块标准2.54mm间距不匹配
   • 无法直接插入模块的焊盘孔
   • 强行使用可能导致引脚变形

2. 推荐选择：

   • 使用2.54mm间距的标准排针
   • 确保引脚数量匹配
   • 选择合适的排针高度

解决方案：

1. 使用标准排针：

   • 购买2.54mm间距的排针
   • 引脚数量需与模块匹配
   • 单排或双排根据需求选择

2. 转接方案：

   • 如必须使用2mm间距连接器
   • 可设计转接板适配两种间距
   • 或使用转接线连接

注意事项：

• 排针间距不匹配会导致接触不良
• 强行插入可能损坏模块引脚
• 建议使用符合模块规格的标准连接器
• 设计时参考模块规格书的机械尺寸

CI-03T1模块烧录成功后完全没有声音怎么办？¶

问题描述：

CI-03T1模块烧录固件后完全没有声音输出，既没有开机播报，喊唤醒词也没有任何反应。烧录过程显示成功，使用的是jx_su_03t_release_update.bin固件文件。

问题分析：

• 烧录进度完成且显示成功
• 模块使用的是公板，理论上不应该有虚焊问题
• 完全没有声音表明可能存在硬件或配置问题
• USB转TTL模块带有跳帽，可能影响工作模式

排查步骤：

1. 确认USB转TTL工作模式：

   • 检查USB转TTL模块上的跳帽设置
   • 某些模块的跳帽可能影响工作模式
   • 确认跳帽处于正确位置（通常为3.3V或5V选择）

2. 验证固件配置：

   • 确认固件中是否配置了开机播报功能
   • 检查音量设置是否为0或过低
   • 验证唤醒词是否正确配置

3. 硬件连接复查：

   • 使用万用表测量各引脚连接
   • 确认喇叭连接极性正确（SP+、SP-）
   • 检查麦克风连接是否良好

4. 供电电压测试：

   • 测量模块VCC引脚电压是否稳定在5V
   • 检查供电电流是否足够（建议500mA以上）
   • 确认电源纹波不会影响音频工作

解决方案：

1. 更换固件测试：

   • 使用官方出厂固件重新烧录测试
   • 确认出厂固件包含开机播报功能
   • 如出厂固件有声音，说明是配置问题

2. 检查USB转TTL跳帽：

   • 查看跳帽是否选择了正确的电压
   • 某些情况下可能需要取下特定跳帽
   • 参考USB转TTL模块说明书

3. 最小系统测试：

   • 断开所有外部连接，只连接电源和喇叭
   • 烧录最简单的测试固件（仅开机播报）
   • 逐步排查功能模块

4. 对比测试：

   • 使用相同的固件烧录到其他模块
   • 确认是固件问题还是硬件问题
   • 如其他模块正常，则当前模块可能损坏

常见问题及解决：

1. 音量设置为0：

   • 在智能公元平台检查音量配置
   • 重新生成音量不为0的固件
   • 烧录新固件测试

2. 开机播报未配置：

   • 确认在平台中勾选了开机播报选项
   • 设置合适的播报内容
   • 重新生成并烧录固件

3. 硬件损坏：

   • 如以上排查都无效，可能是音频芯片损坏
   • 联系供应商更换模块
   • 分析损坏原因避免重复发生

技术要点：

• 烧录成功不代表固件配置正确
• USB转TTL的跳帽设置会影响工作状态
• 完全无声通常与音频功放或配置有关
• 使用公板仍需仔细检查每个连接点

预防措施：

• 烧录前确认固件包含基本测试功能
• 保留官方出厂固件作为故障对比
• 建立标准测试流程验证每个模块
• 记录USB转TTL的正确跳帽设置

注意事项：

• 不要完全依赖烧录成功提示
• 基本功能测试是验证的关键
• 保留详细的故障现象记录
• 同批次多模块出现问题时需要联系供应商

CI-03T1单麦克风模块如何修改为双麦克风配置？¶

CI-03T1单麦克风模块如何修改为双麦克风配置？¶

问题描述：

需要将CI-03T1单麦克风模块改造为双麦克风配置，以获得更好的噪声抑制效果。

解决方案：

硬件修改步骤：

1. 拆除指定电阻：

   • 找到CI-03T1模块PCB上指定位置的电阻（如图红框所示）
   • 小心拆除该电阻，使模块支持双麦克风输入
   • 操作时注意避免损坏其他元件

2. 连接双麦克风：

   • 使用推荐的6027型号麦克风
   • 麦克风灵敏度建议：-32dB到-25dB范围内
   • 信噪比要求：70以上
   • 电源线建议使用屏蔽线，减少干扰

需要拆除的电阻位置（红框标出）

麦克风选型参数：

推荐的麦克风型号及其参数要求

注意事项：

• 硬件修改需要专业的焊接设备和技术
• 拆除电阻后需要清理焊盘，避免短路
• 双麦克风需要合理布局，间距建议3-5cm
• 修改后需要烧录支持双麦的固件才能正常工作

替代方案：

如不具备硬件修改条件，建议直接采购CI-03T2双麦克风版本，省去改装步骤，确保产品稳定性。

CI-03T带晶振和不带晶振版本有什么区别？¶

问题描述：

CI-03T模块有带晶振和不带晶振两个版本，需要了解两者之间的区别和选择建议。

解决方案：

主要区别：

1. 温度稳定性：

   • 带晶振版本：在温度变化大的环境中更稳定
   • 不带晶振版本：可能受温漂影响
   • 温漂会影响时钟频率稳定性

2. 环境影响：

   • 带晶振：适合复杂多变的环境
   • 不带晶振：适合恒温环境
   • 温差大的场景建议选择带晶振版本

技术说明：

1. 温漂现象：

   • 温度变化导致晶振频率偏移
   • 影响语音识别的准确性
   • 带晶振版本有更好的温度补偿

2. 识别效果：

   • 在相同配置下，两种版本识别效果基本一致
   • 温差较大时，带晶振版本表现更稳定
   • 室内恒温环境下差异不明显

选型建议：

选择带晶振版本：

• 工作环境温度变化较大
• 户外或半户外应用
• 对稳定性要求高的场合
• 温控条件差的应用场景

选择不带晶振版本：

• 室内恒温环境使用
• 成本敏感的项目
• 温度变化不大的应用
• 对成本要求较严格的场合

注意事项：

• 两种版本使用相同的固件，无需特殊配置
• 在实际测试中，可能感觉不带晶振版本效果更好，这属于正常现象
• 建议根据实际应用环境和成本要求选择合适版本
• 量产前建议进行批量对比测试，确认最适合的版本

CI-03T单麦模块如何改为双麦配置？¶

问题描述：

需要在单麦克风模块上实现双麦克风配置，以支持双麦算法，但需要确认硬件修改方案和相关影响。

解决方案：

硬件修改步骤：

1. 确认模块型号

   • CI-03T1为单麦带晶振版本
   • CI-03T2为双麦带晶振版本
   • 单麦模块可通过硬件修改支持双麦功能

2. 关键元件修改

   • 找到模块上的R12电阻（标注：22K with AEC, NC with 2micphone）
   • 焊掉R12电阻即可启用双麦功能
   • R12电阻位于SPK+和MIC2+之间

   

   

   

   

3. 焊接第二个麦克风

   • 模块预留了4个焊针位置
   • 需要自行焊接第二个麦克风
   • 确保焊接质量，避免虚焊

功能变化：

• 启用双麦后，MIC2负责算法降噪，MIC1负责识别
• AEC功能将不可用（R12电阻移除后）
• 双麦配置可提供更好的噪声抑制能力

注意事项：

• 修改后无法返回单麦AEC模式
• 焊接操作需要专业技术人员完成
• 建议购买已改好的双麦模块以节省时间
• 如时间紧张，可直接向供应商申请双麦版本

CI-03T双麦配置中MIC2无法识别怎么办？¶

问题描述：

在使用CI-03T-V1.3原理图设计的电路板时，发现双麦克风配置下MIC2无法正常识别语音指令，尽管硬件连接和信号输入均正常，且固件配置为双麦模式，但MIC2始终无反应。

解决方案：

问题诊断：

1. 确认芯片型号兼容性

   • CI1302和CI1303芯片在双麦算法支持上存在差异
   • 固件必须与芯片型号完全匹配才能正常工作
   • 不同芯片型号的固件互不兼容

2. 双麦工作原理说明

   • 双麦模式下，MIC1负责语音识别，MIC2负责算法降噪
   • 当MIC1正常工作时，MIC2不会参与识别过程
   • 拔除MIC1后，MIC2才能承担识别功能（CI1302可支持此功能）

3. 检查配置设置

   • 确认SDK中已选择双MIC模式
   • 验证产品特性设置为"语音识别+降声人干扰"
   • 检查深度降噪功能已开启

   

   

   

解决步骤：

1. 确认硬件连接

   • 按官方原理图检查电路连接
   • 使用示波器测试MICNL和MICNR引脚信号
   • 确认两个麦克风都有正常的音频信号输入

   

2. 验证固件匹配

   • 确认使用的固件是为CI1303芯片生成
   • 重新创建项目并生成匹配的固件
   • 测试不同的噪声模型配置

3. 优化识别效果

   • 启用深度降噪功能
   • 选择合适的噪声模型（如风机噪声）
   • 适当调高识别阈值以提高灵敏度

注意事项：

• CI1302和CI1303芯片在双麦支持上可能存在差异
• 双麦配置识别率比单麦高约3%，实际差异不明显
• 双麦主要用于声源定位和降噪，识别率提升有限
• 嘫头位置和结构设计对识别效果影响很大
• 在风扇等噪声环境下，建议开启深度降噪功能

如何获取CI-03T和CI-03T2模块的PCB设计文件？¶

问题描述：

需要获取CI-03T1和CI-03T2型号芯片的PCB设计文件，以便将样品焊接到测试板上进行测试。

解决方案：

文件获取说明：

1. PCB文件不可用：

   • 没有现成的PCB设计文件提供
   • 需要根据封装图自行设计PCB
   • 厂方仅提供封装图文件

2. 封装图文件：

   • 文件名：CI-03T1&2封装图.PCB
   • 包含芯片的封装尺寸和焊盘定义
   • 可直接导入到EDA软件中使用

获取方式：

• 获取封装图文件
• 文件格式为.PCB，支持主流EDA工具
• 包含完整的尺寸标注和焊盘定义

自行设计PCB：

1. 导入封装：

   • 在EDA软件中导入封装图文件
   • 检查封装尺寸是否正确
   • 根据封装设计PCB焊盘

2. 设计要点：

   • 按照封装图的焊盘尺寸设计
   • 注意芯片的引脚顺序和方向
   • 预留足够的焊接空间

3. 测试验证：

   • 设计完成后可制作测试板
   • 将芯片样品焊接到测试板
   • 验证引脚连接和功能是否正常

注意事项：

• 封装图是设计PCB的唯一参考资料
• 建议有PCB设计经验的人员进行操作
• 焊接时注意防静电措施
• 保留封装图文件作为设计依据

CI-03T1模块电路设计审核要点¶

问题描述：

需要进行CI-03T1模块的电路设计审核，了解关键的设计要点和注意事项，确保产品可靠性和生产良率。

解决方案：

审核要点清单：

1. 电源设计审核：

   • 供电电压范围：必须支持3.3-5.5V宽压输入
   • 电源滤波：在VCC引脚附近放置10μF+100nF滤波电容
   • 电源隔离：语音部分使用独立LDO，避免数字电路干扰
   • 纹波要求：电源纹波<100mV，保证语音质量

2. 音频电路设计：

   • 差分走线：麦克风必须使用差分走线
   • 功放隔离：功放电路远离敏感的语音前端
   • 地线设计：模拟地和数字地单点连接，最后在芯片下方汇合

3. 接口设计：

   • ESD保护：所有对外接口必须添加ESD器件
   • 串口保护：TX/RX线串接100Ω电阻
   • GPIO预留：保留调试和测试用测试点

4. 生产工艺要求：

   • SMT工艺：推荐使用SMT贴片工艺
   • 回流焊温度控制：严格按照规格书控制回流焊温度曲线
   • AOI检查：自动光学检测设备检测焊接质量

5. 测试验证：

   • 功能测试：完整的语音识别和播报测试
   • 环境测试：高低温和高温工作验证
   • 老化测试：72小时连续工作验证稳定性
   • EMC测试：电磁兼容性测试

设计文档要求：

• 提供完整的原理图和PCB布局图
• 包含详细的物料清单（BOM）
• 提供测试报告和验证标准
• 注明特殊工艺要求和质量控制点

常见问题预防：

1. 生产 issues：

   • 虚焊、连锡、器件偏移
   • 错件器件、极性反接
   • 焊接温度损伤

2. 设计优化：

   • 过孔设计避免生产困难
   • 器件布局考虑散热和维修
   • 预留足够的测试和调试接口

审核流程：

1. 设计文档提交
2. 样品制作与验证
3. 首件检验（FAI）
4. **试产验证（PVT）
5. **量产放行（MP）

注意事项：

• 设计变更需经过验证确认
• 重要工艺参数需要锁定控制
• 保留完整的工程变更记录
• 建立质量问题快速响应机制

CI-03T1模块生产红胶工艺问题如何优化？¶

问题描述：

需要审核基于CI-03T1芯片的电路设计，特别是驻极体话筒输入电路、电源电路和功放使能脚的接法是否合理，以及是否可以简化电路以降低成本。

设计要点：

1. 咪头电路设计：需要按照官方参考电路设计，不能随意改动
2. 电源电路要求：电源电路的4.7Ω/0805封装电阻不能省略，这是保证稳定供电的关键元件
3. 未使用引脚处理：未使用的引脚不需要悬空，按官方设计处理即可
4. 电路简化原则：建议直接按照官方图纸设计，不要随意变动，只需要考虑与485通信的电平匹配

注意事项：

• 功放使能脚的接法需要根据具体功放芯片型号确定
• 电路简化应以不影响功能稳定性为前提
• 电源滤波电容的位置需要靠近芯片电源引脚

CI-03T2双麦克风模块的两个麦克风间距是多少？¶

问题描述：

需要了解CI-03T2双麦克风模块上两个麦克风之间的标准间距距离。

解决方案：

官方规格说明：

• 标准麦克风间距：4-6cm
• 这是CI-03T2双麦克风模块的官方设计规格
• 间距设计经过声学算法优化，确保最佳降噪效果

技术设计原理：

1. 声源定位精度：

   • 4-6cm间距能够提供良好的声源定位分辨率
   • 满足0~180度范围内的声源定位需求
   • 平衡了定位精度和实用性

2. 降噪算法优化：

   • 该间距范围最适合双麦克风降噪算法
   • 能够有效区分语音信号和环境噪声
   • 提供较好的噪声抑制效果

3. 物理布局考虑：

   • 适合大多数产品外壳尺寸
   • 便于PCB布局和结构设计
   • 考虑了实际生产的可行性

应用建议：

• 产品设计：在PCB布局时严格按照4-6cm间距设计
• 结构设计：确保两个麦克风之间无遮挡物
• 一致性要求：批量生产时保持间距一致性
• 测试验证：在实际使用环境中验证降噪效果

注意事项：

• 麦克风间距是影响双麦算法效果的关键参数
• 修改间距可能影响降噪和定位功能
• 建议遵循官方规格以确保最佳性能

CI-03T2模块上电后无声音怎么办？¶

问题描述：

CI-03T2声纹识别芯片的门锁WIFI开发板上电后没有声音、喇叭不播报，烧录固件后仍存在异常。

解决方案：

硬件检查步骤：

1. 供电电压测量：

   • 测量各脚位的对地电压
   • 正常工作电压应在3.3V-5V范围
   • 电压过低（如0.01V、0.2V）或不稳定说明供电异常

2. 模块状态排查：

   • 检查模块是否正常上电
   • 观察LED指示灯状态
   • 确认电源电路连接无误

常见问题分析：

1. 供电问题：

   • 部分脚位电压异常低或不稳定
   • 可能是电源管理电路故障
   • 需要检查供电线路和滤波电容

2. 功放电路问题：

   • 即使烧录成功仍无声音输出
   • 功放电路可能存在短路或开路
   • 喇叭连接线路需要检查

3. 固件兼容性：

   • 烧录成功但功能异常
   • 可能是固件版本不匹配
   • 需要确认固件适用于CI-03T2

PACK_UPDATE_TOOLS显示固件烧录成功

解决建议：

1. 硬件排查：

   • 检查电源管理芯片
   • 测量各点电压值
   • 确认无短路或虚焊

2. 固件验证：

   • 使用确认可用的固件版本
   • 重新烧录并测试
   • 联系厂家获取供应商

3. 替换测试：

   • 更换新的CI-03T2模块
   • 交叉测试确认问题所在
   • 排除模块个体故障

注意事项：

• 多个模块出现相同问题时，重点排查主板设计
• 电压异常可能是电源芯片或滤波电路问题
• 烧录成功说明通信正常，问题可能在音频功放部分
• 建议使用示波器检查音频输出信号

CI-03T芯片的工作温度范围是多少？¶

问题描述：

需要确认CI-03T芯片的工作温度范围，特别是在高温环境下的适用性。

解决方案：

最新工作温度规格：

• 工作温度范围：-20°C 至 80°C
• 存储温度范围：-20°C 至 70°C
• 最大焊接温度：260°C

重要更新说明：

• 早期版本的规格书显示工作温度上限为60°C
• 通过晶振替换优化，现已将工作温度上限提升至80°C
• 现有淘宝销售的模块均为改进后的-20°C至80°C版本

定制温度范围：

• 常规晶振支持温度范围：-20°C至80°C
• 如需更低温度支持（如-30°C），可进行定制
• 低温定制版本最低可支持-40°C
• 定制需要确认商务条件和最小起订量

注意事项：

• 选型时请确认使用环境的温度要求
• 高温应用建议留有余量，不要长期在极限温度下工作
• 低温应用需要特别定制，常规版本不支持-30°C以下

如何调整CI-03T1模块的音量大小？¶

问题描述：

使用CI-03T1模块时音量过小，需要将音量调至最大以满足产品需求。

解决方案：

音量调整方法：

1. 平台配置调整：

   • 在智能公元平台生成固件时
   • 找到音量配置选项，可调节音量、语速和亮度参数
   • 音量调节范围为0-100，建议根据产品应用场景选择合适值

2. 固件版本选择：

   • 原固件音量为55%（默认）
   • 可选择90%或100%音量版本
   • 不同音量版本需要重新生成固件并烧录

技术要点：

1. 功放电路确认：

   • 确认功放电路与模块规格基本一致
   • 检查喇叭规格（推荐8Ω2W）
   • 验证供电电压稳定性

2. 音量测试方法：

   • 烧录不同音量版本进行对比测试
   • 在实际使用环境下验证音量效果
   • 记录各版本的音量差异

CI-03T1模块新旧版本对比，用于确认测试结果

注意事项：

• 音量配置在固件生成时设定，烧录后无法动态修改
• 如需后续调整音量，需重新生成固件并烧录
• 批量烧录前建议先测试确认音量效果
• 音量调整后建议全面测试语音识别和播报功能

CI-03T1模块生产红胶工艺问题如何优化？¶

问题描述：

CI-03T1模块在生产过程中采用红胶工艺贴装，导致不良率过高，维修成本增加，影响生产效率。

解决方案：

工艺问题分析：

• 红胶工艺贴装不良率过高
• 维修过程费时费力
• 影响整体生产效率和成本

推荐工艺改进：

1. 更换为直接贴片工艺：

   • 采用标准SMT贴片工艺
   • 避免使用红胶带来的问题
   • 提高一次通过率

2. 工艺优化建议：

   • 评估现有贴片生产线能力
   • 与供应商沟通工艺要求
   • 重新安排送样验证

3. 质量控制措施：

   • 加强生产过程检验
   • 优化回流焊温度曲线
   • 建立更严格的质检标准

实施步骤：

1. 送样测试新工艺
2. 验证工艺可行性
3. 批量转换生产工艺
4. 持续监控良品率

注意事项：

• 工艺转换需要重新送样给确认
• 建议与长虹等代工厂沟通工艺调整
• 新工艺需要一定验证周期

CI-03T1使用过粗线材导致连接不稳定怎么办？¶

问题描述：

使用CI-03T1芯片进行硬件连接时，因线材过粗且布线杂乱，导致连接不稳定或无法正常工作。

解决方案：

问题分析：

1. 线材规格影响：

   • 过粗的线材难以与模块引脚可靠连接
   • 线材过硬可能导致接触不良
   • 布线杂乱容易产生信号干扰

2. 连接可靠性问题：

   • 引脚间距为2.0mm，粗线不易对准
   • 接触压力不足导致导通不良
   • 线材回弹造成连接松动

解决方法：

1. 选择合适线材：

   • 使用规格匹配的细导线（推荐0.5mm²）
   • 优先使用专用的排线或FFC软线
   • 避免使用超过1mm²的硬质线材

2. 改进连接方式：

   • 焊接排针过渡，使用杜邦线连接
   • 使用专用的连接器或转接板
   • 确保线材与焊盘规格匹配

3. 优化布线规范：

   • 按功能分组整理线束
   • 使用扎带或理线带固定线缆
   • 强弱信号分开走线，避免干扰

实施建议：

1. 开发阶段：

   • 使用带排针的模块便于调试
   • 准备多种规格的连接线
   • 建立标准的接线文档

2. 生产阶段：

   • 设计专用工装保证连接一致性
   • 使用端子压接替代手工焊接
   • 制定线束固定标准

3. 质量控制：

   • 检查线材规格是否符合要求
   • 测试连接的可靠性和稳定性
   • 进行拉力和振动测试

注意事项：

• CI-03T系列模块引脚间距为2.0mm，需选择合适线材
• 过粗线材不仅影响连接，还可能损坏焊盘
• 建议使用弹性较好的多股细线
• 复杂项目建议设计专用转接板

CI-03T1模块生产质检标识要求是什么？¶

问题描述：

CI-03T1模块在生产过程中需要确认质检标识要求，特别是对不良品的处理方式。

解决方案：

质检标识要求：

1. 不良品标识：

   • 不合格产品需要打X标记
   • 标记的不良品严禁放入包装托盘
   • 确保只有合格产品进入下一工序

2. 包装前检查：

   • 逐个检查产品外观
   • 确认功能测试通过
   • 核对标识是否清晰

3. 托盘使用规范：

   • 托盘型号：CI-D02GS01J040301
   • 每盘固定40个位置
   • 空位需明确标注

质量控制流程：

1. 生产测试：功能测试合格
2. 外观检查：无明显缺陷
3. 标识确认：合格品盖章/贴标
4. 包装入库：按规格包装

注意事项：

• 严禁将不良品混入合格品中
• 发现不良品需及时隔离处理
• 建议建立追溯体系

CI-03T1模块的标准包装规格是多少？¶

问题描述：

需要了解CI-03T1模块的标准包装规格，包括每盘可容纳的模块数量。

解决方案：

包装规格：

• 每盘数量：40个模块
• 包装形式：专用托盘包装
• 托盘标识：CI-D02GS01J040301

包装特点：

1. 托盘设计：

   • 专用凹槽设计，确保模块固定
   • 防静电材料
   • 便于运输和存储

2. 质检要求：

   • 打X标记的不良品不应放入托盘
   • 只有合格产品才能包装
   • 确保包装前功能测试通过

注意事项：

• 包装数量固定为40个/盘
• 运输时需注意防震防潮
• 存储环境应干燥阴凉

CI-03T1在声控LED产品中的应用方案¶

问题描述：

在声控LED产品开发中使用CI-03T1离线语音识别芯片方案，需要确认技术方案和产品选型的适用性。

解决方案：

技术方案确认：

1. 模块选型适用性：

   • CI-03T1适合声控LED产品应用
   • 支持离线语音识别，无需网络连接
   • 响应速度快，适合实时控制场景

2. 产品特点：

   • 低功耗设计，适合电池供电产品
   • 支持多个命令词，可实现复杂的灯光控制
   • 可通过GPIO控制LED驱动电路

硬件设计方案：

1. 基本连接：

   • CI-03T1模块 + 麦克风 + 扬声器
   • GPIO口连接LED驱动电路
   • 5V供电，功耗低至待机<1mA

2. LED控制方式：

   • 直接控制：通过IO口输出高低电平控制LED开关
   • PWM调光：支持PWM输出实现LED亮度调节
   • 组合控制：多个命令词控制不同的LED效果

开发建议：

1. 快速验证：

   • 购买CI-03T1开发板进行功能验证
   • 在智能公元平台配置命令词
   • 测试语音控制LED的响应效果

2. 量产准备：

   • 设计集成PCB，将CI-03T1贴片到主板上
   • 优化麦克风和扬声器位置
   • 考虑产品外壳的声学设计

注意事项：

• CI-03T1方案适合功率在100W以内的LED产品
• 开发阶段建议先用开发板验证功能
• 量产前需完成EMC测试和认证
• 如无硬件开发能力，可考虑委托开发或使用完整方案

CI-03T1语音板喇叭正极与SPK+连锡问题如何处理？¶

问题描述：

CI-03T1语音板在生产过程中出现喇叭正极与SPK+焊点之间连锡现象，导致语音板无法正常工作。

解决方案：

问题分析：

• 喇叭正极与SPK+本身是连通的，连锡不影响电路功能
• 此类连锡属于生产工艺问题，但不会影响模块正常使用
• 所有产品在出厂前均已通过测试验证

处理建议：

1. 无需返工：连锡不影响功能使用，可正常投入使用

2. 工艺改进：

   • 如需避免连锡现象，建议调整SMT工艺参数
   • 优化钢网开孔设计
   • 控制锡膏印刷量

3. 质量检验：

   • 出厂前已进行逐个测试
   • 确保功能正常后发货

注意事项：

• 连锡位置在信号通路上，不会造成短路
• 如发现其他位置连锡，需要评估是否影响功能
• 建议与供应商沟通工艺改进方案

CI-03T1模块贴片工艺质量问题如何处理？¶

问题描述：

CI-03T1模块的生产批次因贴片工艺问题导致质量不合格，需要重新送样并安排下一批生产。

解决方案：

问题分析：

• 当前贴片工艺存在缺陷，导致模块质量不稳定
• 需要更换贴片工艺才能解决根本问题
• 影响范围涉及整个生产批次

处理措施：

1. 立即停止出货：

   • 暂停当前批次产品的发货
   • 通知相关方产品质量问题
   • 安排补发20个模块供临时使用

2. 工艺改进方案：

   • 更换贴片工艺供应商
   • 重新进行送样验证
   • 与长虹重新协调生产安排

3. 质量保证措施：

   • 新批次生产前进行严格测试
   • 建立更完善的质检流程
   • 确保工艺问题彻底解决

注意事项：

• 需要与生产方协调工艺改进时间
• 端已发货产品可能存在质量风险
• 建议建立更严格的首件检验制度

CI-03T1模块出现批量质量问题怎么办？¶

问题描述：

CI-03T1模块在生产过程中出现大量质量问题，且问题具有普遍性，而非个别现象。

解决方案：

问题定性：

• 经确认，质量问题为普遍现象，非个例
• 问题范围影响整个生产批次
• 需要立即采取批量处理措施

应急处理流程：

1. 现场供应商：

   • 安排技术人员前往生产现场
   • 确认问题现象和影响范围
   • 收集故障样品进行分析

2. 生产地点协调：

   • 确认生产地点（如绵阳生产基地）
   • 与当地生产团队配合排查
   • 便于快速响应和处理

根本解决措施：

1. 批量隔离：

   • 立即隔离所有问题批次产品
   • 防止不良品流入下一工序
   • 统计不良数量和比例

2. 深入分析：

   • 对问题批次进行彻底分析
   • 找出质量问题的根本原因
   • 制定预防措施

3. 工艺改进：

   • 优化生产流程和工艺参数
   • 加强过程质量控制
   • 建立更严格的检验标准

注意事项：

• 批量质量问题需要快速响应，避免影响扩大
• 建议保留问题样品供深入分析
• 与生产方建立更紧密的质量沟通机制

CI-03T1模块次品频发问题分析与解决¶

问题描述：

CI-03T1模块在生产过程中频繁出现次品，导致无法按时发货，单批次2000个模块中出现7个次品，不良率异常偏高。

解决方案：

问题统计分析：

1. 不良率统计

   • 记录各批次的不良品数量
   • 计算不良率并建立趋势图
   • 对比行业平均水平评估严重性

2. 现象分类记录

   • 详细记录每种不良现象
   • 统计各类问题的出现频率
   • 识别主要问题类型

根本原因排查：

1. 生产工艺检查

   • 检查SMT贴片质量
   • 验证回流焊温度曲线
   • 确认检测工序有效性

2. 来料质量检验

   • 加强PCB板来料检验
   • 验证元器件质量
   • 检查存储环境条件

3. 操作规范评估

   • 评估作业指导书完整性
   • 检查员工操作规范性
   • 确认设备维护状态

改进措施：

1. 工艺优化

   • 调整锡膏印刷参数
   • 优化贴片机精度
   • 改进焊接温度曲线

2. 质量控制加强

   • 增加中检工序
   • 提高抽检比例
   • 实施全检关键工序

3. 人员培训

   • 加强操作技能培训
   • 建立质量意识教育
   • 实施技能认证制度

预防机制：

1. 过程监控

   • 建立实时监控系统
   • 设置质量预警阈值
   • 及时发现异常趋势

2. 持续改进

   • 定期回顾质量数据
   • 更新作业标准
   • 推广最佳实践

注意事项：

• 次品频发需要系统性解决，而非个别处理
• 建议成立专项质量改进小组
• 保留完整的改进记录便于效果评估
• 与供应商建立质量联动机制

CI-03T1模块不良率过高与备品管理策略¶

问题描述：

CI-03T1模块在生产过程中出现较高不良率，导致备品数量不足，无法满足订单交付需求。例如单批次生产中出现大量不良品，备品不足以补偿，影响正常交货。

解决方案：

不良率控制：

1. 不良率评估

   • 统计实际不良率并建立趋势分析
   • 对比行业标准（正常不良率应控制在1%以下）
   • 评估不良率对交付能力的影响

2. 质量改进措施

   • 立即分析不良原因并制定改进方案
   • 优化生产工艺，减少不良产生
   • 加强来料检验和过程质量控制

备品管理策略：

1. 备品数量规划

   • 根据历史不良率数据，建立备品计算公式
   • 建议备品比例：按订单数量的5-10%配置
   • 对于新项目或工艺不稳定的产品，适当提高备品比例

2. 备品使用管理

   • 建立备品使用台账，记录每个备品的使用情况
   • 定期盘点备品库存，确保数据准确
   • 及时补充消耗的备品，维持安全库存水平

3. 应急处理方案

   • 当备品不足时，优先安排维修可修复的不良品
   • 协商分批交付方案
   • 启动紧急生产补货流程

预防措施：

1. 供应商合作

   • 与供应商建立质量共享机制
   • 要求供应商提供质量报告和改进计划
   • 必要时更换质量不达标的供应商

2. 生产监控

   • 实施全过程质量监控
   • 建立不良率预警机制
   • 发现异常立即停线排查

3. 合同条款

   • 在采购合同中明确质量要求和赔偿条款
   • 约定不良率超标时的处理方案
   • 建立质量保证金制度

注意事项：

• 备品管理是生产连续性的重要保障，需纳入整体生产计划
• 高不良率会影响成本和交付，必须从根本上解决
• 建议定期回顾备品策略，根据实际情况调整
• 保留完整的质量记录，便于追溯和改进

CI-03T1模块工艺限制与质量控制¶

问题描述：

在使用CI-03T1模块进行产品生产时，因生产工艺限制，导致无法进行有效的质量控制和问题修复。

解决方案：

工艺限制分析：

1. 工艺约束

   • 生产过程有固定的工艺要求
   • 不允许修改现有生产流程
   • 质量改进措施受限

2. 质量影响评估

   • 无法优化生产参数导致不良率偏高
   • 缺乏有效的质量改进手段
   • 影响最终产品交付质量

应对策略：

1. 前期预防

   • 在项目启动前充分沟通工艺要求
   • 提供详细的工艺适配建议
   • 建立质量风险评估机制

2. 过程控制

   • 加强来料检验，确保源头质量
   • 实施严格的过程监控
   • 建立关键控制点检查

3. 质量补救

   • 增加成品筛选工序
   • 提供额外备品补偿不良
   • 建立快速响应机制

质量控制措施：

1. 检验加强

   • 实施全检替代抽检
   • 增加功能测试覆盖率
   • 建立详细的质量记录

2. 数据统计

   • 统计各类不良现象
   • 分析不良产生规律
   • 为工艺改进提供数据支持

沟通协调：

1. 沟通协调

   • 定期汇报质量状况
   • 提供质量改进建议
   • 协调工艺优化可能性

2. 供应商协调

   • 与模块供应商沟通质量问题
   • 寻求替代解决方案
   • 建立质量联动机制

注意事项：

• 工艺限制下需要更多依赖检验和筛选
• 建议在合同中明确工艺约束和质量责任
• 保留完整质量记录便于问题追溯
• 考虑在项目中预留质量成本

CI-03T1模块装机后无反应与电阻配置有关怎么办？¶

问题描述：

CI-03T1模块在生产过程中出现装机后无反应的问题，疑似与电路板上的电阻配置有关。

解决方案：

问题排查：

1. 电阻配置检查：

   • 重点检查R20和R21电阻的阻值
   • R20应为10Ω，R21应为47Ω
   • 确认电阻焊接质量和阻值准确性

2. 电路测试：

   • 使用万用表测量实际阻值
   • 检查是否有短路或开路
   • 验证电阻焊盘连接可靠性

电阻配置影响：

• R20（10Ω）：影响信号传输阻抗匹配
• R21（47Ω）：影响电路偏置和工作点
• 错误的阻值可能导致模块无法正常启动

处理措施：

1. 阻值确认：

   • 对照原理图确认正确阻值
   • 使用精密万用表测量实际阻值
   • 更换不符规格的电阻

2. 焊接质量检查：

   • 确认电阻无虚焊或连焊
   • 检查焊盘是否完好
   • 必要时重新焊接

注意事项：

• 电阻阻值偏差应在5%以内
• 焊接温度不宜过高，避免损坏电阻
• 建议使用1%精度的金属膜电阻

图中红色圆圈标示R20（10Ω）和R21（47Ω）电阻位置

CI-03T1模块麦克风无法正常接收信号怎么办？¶

问题描述：

在生产CI-03T1模块时，发现麦克风无法正常接收信号，怀疑是电路板上的元件焊接问题，特别是R103电阻和相关电容的焊接质量。

解决方案：

问题定位：

1. R103电阻虚焊检查：

   • R103电阻存在明显的虚焊现象
   • 焊锡不饱满，可能导致信号传输不良
   • 这是麦克风信号接收异常的主要原因

2. 对比验证：

   • 检查R19和R21电阻的焊接质量
   • 正常焊接的电阻应焊点饱满、光滑
   • 通过对比确认焊接标准

虚焊现象特征：

• 焊点呈球状，无浸润性
• 焊锡与焊盘之间有明显间隙
• 轻轻触碰可能导致接触不良

修复措施：

1. 重新焊接R103：

   • 使用恒温烙铁重新焊接
   • 补充适量焊锡确保饱满
   • 控制焊接时间避免损坏元件

2. 检查相关电容：

   • 检查R103附近的滤波电容
   • 确认电容焊接质量
   • 排除其他潜在问题

预防措施：

1. 工艺优化：

   • 调整锡膏印刷参数
   • 优化回流焊温度曲线
   • 加强AOI检测覆盖率

2. 质量检验：

   • 增加显微镜检查工序
   • 对关键信号进行功能测试
   • 建立焊接质量标准

注意事项：

• R103位于麦克风信号通路，焊接质量直接影响接收效果
• 建议使用有铅焊料，焊接温度控制在350°C以下
• 修复后需进行麦克风功能测试验证

图中可见R103电阻焊点不饱满，存在明显虚焊现象

R19和R21电阻的正常焊接状态，焊点饱满光滑

CI-03T1模块无法唤醒、有执行无回复、近距离才能接收语音怎么办？¶

问题描述：

CI-03T1模块在使用中出现无法唤醒、有执行无回复以及需要零距离才能接受语音的问题。

解决方案：

问题诊断与解决：

1. 无法唤醒问题：

   • 可能原因：麦克风没有插好或接触不良
   • 解决方法：检查麦克风连接，确保插接到位
   • 验证方法：轻轻按压麦克风接口，确认是否恢复唤醒

2. 有执行无回复问题：

   • 可能原因：喇叭故障或播报功能被关闭
   • 解决方法：检查喇叭是否正常工作，确认播报功能开启
   • 验证方法：使用示波器或万用表检查喇叭输出

3. 近距离才能接收语音问题：

   • 可能原因：麦克风正负极接反
   • 解决方法：调换麦克风正负极连接
   • 验证方法：正确连接后测试有效距离恢复

连锡问题处理：

• 检查电路板上是否存在连锡现象
• 重点排查标注"连锡"的元件位置
• 使用万用表确认是否有短路
• 必要时进行清洁和重新焊接

质量保证措施：

1. 出厂检验加强：

   • 增加麦克风连接测试
   • 逐个测试唤醒和播报功能
   • 验证有效接收距离

2. 工艺改进：

   • 优化焊接工艺，避免连锡
   • 加强AOI光学检测
   • 建立更严格的质检标准

注意事项：

• 麦克风极性接反是常见问题，需重点检查
• 建议在生产线上增加极性检测工序
• 连锡问题需要使用放大镜仔细检查

CI-03T1模块虚焊和连焊问题如何处理和预防？¶

问题描述：

CI-03T1模块在生产过程中出现虚焊和连焊问题，导致不良率过高。

问题分析：

根据实际案例分析，某批次200个模块中发现15个不良，不良率达7.5%，远超正常水平。

不良统计：

• 第一批：几百个模块，当时要货急只做了抽检
• 后续批次：4000个模块，已改为全检
• 问题批次：200个中有15个不良，异常偏高

处理流程：

1. 不良品处理：

   • 将不良模块寄回分析
   • 技术人员现场排查原因
   • 确定是虚焊还是连焊问题

2. 供应商响应：

   • 安排技术人员前往生产现场
   • 与生产团队共同排查
   • 提供现场技术指导

虚焊和连焊的区别：

1. 虚焊特征：

   • 焊点呈球状，无浸润
   • 电气连接不可靠
   • 可能导致时好时坏的现象

2. 连焊特征：

   • 相邻焊盘或引脚之间桥接
   • 可能造成短路
   • 影响电路正常工作

预防措施：

1. 工艺优化：

   • 调整锡膏印刷厚度和均匀性
   • 优化回流焊温度曲线
   • 控制焊接气氛和湿度

2. 设备维护：

   • 定期校准贴片机精度
   • 检查钢网开口和堵塞情况
   • 维护回流焊炉温均匀性

3. 质量检验加强：

   • 增加X光检测关键焊点
   • 扩大AOI光学检测覆盖
   • 建立焊点质量标准图库

质量改进方案：

1. 标准化作业：

   • 制定详细的标准作业指导书
   • 培训操作人员识别焊接缺陷
   • 建立首件确认制度

2. 过程控制：

   • 设立关键控制点
   • 记录工艺参数数据
   • 实时监控不良率趋势

注意事项：

• 虚焊连焊问题必须从根本上解决，不能依赖全检
• 建议与供应商建立质量改进小组
• 保留典型缺陷样品用于培训和分析

CI-03T模块连接8欧5W喇叭后无法正常唤醒，仅能轻微振动，是什么原因？¶

问题描述：

CI-03T模块连接8欧5W喇叭后，设备无法正常唤醒，仅能轻微振动，喇叭工作异常。

问题分析：

根据实际测试结果，8欧5W喇叭的功率超出了CI-03T模块的最佳驱动范围。模块内置的ClassAB功放对喇叭功率有特定要求：

• 4欧姆喇叭：建议功率从2.4W起步
• 8欧姆喇叭：建议功率从1.6W起步，不宜超过2W

实际案例现象：

• 使用8欧5W喇叭时，设备LED指示灯亮起，表明已上电
• 但语音唤醒功能失效，模块只能轻微振动，无法正常响应
• 更换为推荐功率的喇叭后，功能恢复正常

解决方案：

• 更换为推荐规格的喇叭：8欧姆2瓦（8Ω2W）
• 优先使用开发板配套的喇叭进行测试验证
• 如需更大功率输出，应考虑外接功放方案

注意事项：

• 功率过大的喇叭可能导致模块驱动不足，表现为无法正常唤醒或声音异常
• 典型症状是设备上电但唤醒失效，仅能轻微振动
• 喇叭阻抗和功率匹配是确保模块正常工作的关键因素
• 建议在设计阶段确认喇叭参数是否符合模块的驱动能力

CI-03T模块喇叭发出声音不正常，听不清楚内容，是什么原因？¶

原因包括：1. R24电阻值太低（用了3K），应大于4.7K；2. C33电容焊接不良或容值错误，需检查105电容；3. 功放地线不通，需飞线解决。检查喇叭正负极对GND电压应为1/2VCC（约2.5V），确保功放电路正常。

使用CI-03T模组时，外部麦克风灵敏度过高导致误触发怎么办？¶

问题描述：

使用CI-03T模组加底板设计时，搭配非标麦克风（灵敏度高于-32dB），会导致语音模块出现误触发问题。

解决方案：

麦克风规格要求：

• 建议麦克风灵敏度：-32dB
• 信噪比要求：SNR＞70dB
• 电源纹波要求：小于100mV（实测100mV符合要求）

处理方法：

1. 优先方案：更换符合规格的麦克风

   • 联系麦克风供应商调整灵敏度至-32dB
   • 注意性能调整不影响尺寸装配

2. 替代方案：若已定型无法更换硬件

   • 通过软件算法优化来降低误触发率
   • 在电路板上增加滤波电路
   • 硬件需搭配标准配置，再优化算法才能达到最佳效果

注意事项：

• 咪头灵敏度是影响误识别的关键因素
• 仅通过软件或电路板滤波难以完全解决硬件不匹配问题
• 研发阶段建议多测试样板，选择最佳性能配置

CI-03T可以驱动8欧5W喇叭和圆喇叭吗？性能有何区别？¶

问题描述：

咨询CI-03T系列芯片是否可以驱动8欧5W的喇叭和圆喇叭，以及不同喇叭在性能上是否存在区别。

解决方案：

喇叭驱动能力说明：

1. 功率要求范围：

   • 4欧姆喇叭：功率应从2.4W起步，建议2.4W-3W
   • 8欧姆喇叭：功率应从1.6W起步，建议1.6W-2W
   • 模块最大支持5W喇叭，但超过推荐功率可能驱动不足

2. 8欧5W喇叭评估：

   • 可以工作，但功率超出模块最佳驱动范围
   • 长期使用可能导致模块功放发热
   • 建议将音量控制在中等范围内

3. 圆喇叭规格确认：

   • 官方圆喇叭规格：8欧姆2瓦（8Ω2W）
   • 完全在模块推荐驱动范围内
   • 可以正常驱动，性能表现良好

性能对比分析：

使用建议：

1. 优先选择：

   • 推荐使用8Ω2W喇叭（如官方圆喇叭）
   • 匹配模块最佳工作点，稳定性高
   • 音质和音量平衡性最好

2. 大功率注意事项：

   • 如必须使用8Ω5W喇叭，注意以下事项：

   • 音量不要设置过大，避免功放过载

   • 监控模块温度，避免过热
   • 长期使用建议选择推荐功率喇叭

3. 自购喇叭测试：

   • 使用自购的8Ω5W喇叭需要自行测试验证
   • 确认实际音量和音质是否满足需求
   • 注意喇叭的频响范围和灵敏度

技术提示：

• 功率过大的喇叭不会损坏模块，但可能影响音质
• 阻抗匹配比功率更重要，建议优先选择8Ω喇叭
• 圆喇叭是经过验证的配套方案，可靠性高

CI-03T2模块语音播报有杂音怎么改善？¶

问题描述：

CI-03T2模块在语音播报时出现杂音，希望通过软件设置或更换芯片方案来改善此问题。

解决方案：

1. 问题定位：

   • 杂音通常来自喇叭本身的质量问题
   • 模块本身不会产生此类音频处理问题
   • 需要确认是播报时的杂音还是静默时的电流声

2. 硬件优化：

   • 更换质量更好的喇叭
   • 确保喇叭功率和阻抗匹配（推荐8Ω 2W）
   • 检查音频线路连接是否良好

3. 当前限制：

   • CI-03T2模块暂无音频美化功能
   • 没有专门的软件设置可以减少杂音
   • 现有芯片方案中暂不支持音频优化功能

注意事项：

• 语音播报的杂音问题主要通过硬件选型解决
• 建议在实际产品中进行充分的喇叭选型测试
• 如需要更好的音频效果，可考虑外接专业音频功放

CI-03T2使用外部功放实现AEC功能¶

问题描述：

需要了解CI-03T2芯片的Mic2是否可以连接到另一个系统功放的输出端，以实现回声消除（AEC）功能。

解决方案：

• AEC连接方式：

  • CI-03T2的Mic2可以连接外部功放的输出端
  • 用于采集外部播放的音频作为参考信号
  • 配合内部算法实现回声消除

• 连接注意事项：

  • 确保功放输出电压在模块承受范围内
  • 建议增加分压电路保护模块输入
  • 模块工作温度30-45度为正常现象

应用场景：

• 双系统音频处理：

  • 一个系统播放音频，另一个系统进行语音识别
  • 通过AEC避免播放声音被误识别为指令
  • 实现语音打断和交互功能

• 功放兼容性：

  • 推荐使用CLASS-AB类功放
  • D类功放可能需要额外的滤波电路
  • 确保输出信号为模拟音频信号

注意事项：

• 外部功放输出不要超过模块输入电压限制
• 长时间使用注意模块散热
• AEC效果取决于参考信号的质量和同步性

CI-03T2双麦AEC与D类功放的兼容性问题解决方案¶

问题描述：

使用CI-03T2双麦AEC芯片时，外部功放为D类功放（如WM8960或MAX98357），导致AEC功能无法正常工作，无法实现语音打断功能。

问题分析：

CI-03T系列的AEC电路设计仅适用于CLASS-AB类功放，与D类功放存在兼容性问题：

• D类功放输出的是高频方波信号，需要去载波才能采样到有效的AEC信号
• 标准AEC电路无法直接处理D类功放的输出信号
• 双麦配置（CI-03T2）在AEC功能开启时可能出现无声问题

解决方案：

方案一：更换为CLASS-AB类功放（推荐）

1. 使用AB类功放模块：

   • 选用LTK5128等AB类功放模块
   • 确保功放输出为模拟信号，便于AEC采样

2. AEC电路连接：

   • 按照标准AEC参考电路设计
   • 使用100nF电容（C19）、22kΩ电阻（R12）和2.2kΩ电阻（R11）连接AEC信号

   

方案二：使用单麦AEC配置

1. 选择CI-03T3型号：

   • CI-03T3为单麦AEC带晶振版本
   • 避免双麦配置的兼容性问题

2. 配置设置：

   • 在平台配置中选择单麦克风模式
   • 开启AEC功能

方案三：D类功放特殊处理（复杂度高）

如必须使用D类功放，需要：

1. 增加去载波电路：

   • 在AEC采样前增加低通滤波器
   • 提取D类功放的音频包络信号

2. 信号调理电路：

   • 设计专门的信号调理电路
   • 将方波信号转换为可采样的模拟信号

3. 调试复杂度：

   • 需要大量实验验证
   • 调试难度大，不建议首次采用

型号选择参考：

注意事项：

• CI-03T2和CI-03T4（双麦版本）在使用外部AEC时，务必配合CLASS-AB类功放
• D类功放（如WM8960、MAX98357）与标准AEC电路不兼容，需要额外的信号处理电路
• 如果无法更换功放类型，建议使用单麦AEC方案（CI-03T3）
• AEC电路调试复杂，建议使用推荐配置以确保成功率

CI-03T1模块质量问题处理流程¶

问题描述：

CI-03T1模块在生产过程中发现存在质量问题，部分产品被判定为次品需要退回，需要安排技术人员进行现场处理。

解决方案：

应急响应流程：

1. 问题上报与确认

   • 立即停止使用该批次模块
   • 统计次品数量和不良现象
   • 保留问题样品供分析

2. 供应商安排

   • 联系供应商团队安排技术人员
   • 确定现场处理时间
   • 准备必要的检测工具和备件

现场处理步骤：

1. 问题确认

   • 现场验证不良现象
   • 记录详细的故障表现
   • 拍照存档作为分析依据

2. 初步分析

   • 检查生产工艺环节
   • 排除操作不当因素
   • 确定质量问题的根本原因

3. 处理方案

   • 对可修复的模块进行返工
   • 无法修复的模块进行更换
   • 提供临时备品保障生产

质量改进措施：

1. 工艺优化

   • 调整SMT贴片参数
   • 优化回流焊温度曲线
   • 加强来料检验

2. 检验加强

   • 增加功能测试覆盖率
   • 实施全检替代抽检
   • 建立质量追溯体系

注意事项：

• 发现批量质量问题应立即停用并上报
• 现场处理需要配合生产方质量部门
• 建议建立长期质量监控机制
• 保留完整的处理记录供后续改进参考

CI-03T1单麦AEC导致循环响应怎么办？¶

问题描述：

在使用单麦克风（CI-03T1）芯片时，开启AEC打断功能后，设备会误识别自身回答中的语音指令，导致循环响应。

解决方案：

问题分析：

1. AEC电路缺失：

   • 单麦AEC需要完整的外围电路
   • 缺少SPK+到MIC2+的22K电阻
   • 导致AEC功能无法正常工作

2. 回复语触发问题：

   • 回复语中包含命令词关键词
   • 如："increased the time"触发"Increase time"
   • 形成识别-播报-再识别的循环

硬件修复方案：

1. 补全AEC电路：

   • 在SPK+和MIC2+之间添加22K电阻（R9）
   • 这是单麦AEC的必要元件
   • 不能省略或替换

   

   CI1302&3主芯片电路，R9为必需的AEC电阻

2. 完整的麦克风2电路：

   • 不仅需要R9电阻
   • 整个MIC2电路都需要保留
   • 包括耦合电容等元件

   

   红色框标出R9电阻位置

   

   红色框标出完整的MIC2电路

3. 配置确认：

   • 确保固件已开启AEC功能
   • 选择单麦克风模式
   • 产品特性为"语音识别+AEC打断"

   

   单MIC AEC配置界面

软件优化方案：

1. 防误识别词配置：

   • 添加回复语中容易出现的关键词
   • 如："increased"、"time"、"volume"等
   • 减少误触发概率

2. 回复语优化：

   • 避免使用与命令词相同的词汇
   • 使用更独特的表达方式
   • 如："时间已增加"而非"increased the time"

3. 识别间隔控制：

   • 设置播报保护时间
   • 播报期间暂停识别
   • 避免循环触发

调试步骤：

1. 硬件检查：

   • 确认R9电阻已正确焊接
   • 测试SPK+到MIC2+的连通性
   • 验证阻值是否为22K

2. 功能验证：

   • 测试AEC打断功能是否正常
   • 验证播放时不会被误识别
   • 确认语音识别灵敏度

3. 长期测试：

   • 进行多轮对话测试
   • 验证不会出现循环响应
   • 确保系统稳定性

注意事项：

• 单麦AEC必须保留完整的MIC2电路
• R9电阻是AEC功能的关键，不能省略
• AEC仅适用于CLASS-AB类功放
• 如仍有问题，检查整个电路连接
• 预烧录的芯片已烧录出厂固件，支持串口烧录

CI-03T模块支持的最小喇叭阻抗和功率是多少？¶

问题描述：

需要了解CI-03T1和CI-03T2芯片支持的喇叭最小阻抗，以及不同阻抗下的功率输出情况。

解决方案：

喇叭阻抗与功率对应关系：

• 4Ω喇叭：2.4W起，推荐范围2.4W-3W
• 8Ω喇叭：1.6W起，推荐范围1.6W-2W

详细说明：

• 4Ω喇叭能提供更大音量，但功放负担较重
• 8Ω喇叭对模块功放负担更小，工作更稳定
• 尽量不要使用超过模块驱动能力的喇叭

注意事项：

• 模块功放存在功率限制，过大的喇叭可能导致驱动不足
• 长期使用大功率喇叭可能影响模块寿命

• 建议在推荐功率范围内选择喇叭规格

  • 分时复用单个ADC通道

• 多模块方案：

  • 使用多个SU-32T模块分别采集
  • 通过串口通信汇总数据

硬件连接示例（以PCF8591为例）：

模拟信号1 → PCF8591 AIN0
模拟信号2 → PCF8591 AIN1
模拟信号3 → PCF8591 AIN2
模拟信号4 → PCF8591 AIN3
            PCF8591 SDA → SU-32T SDA
            PCF8591 SCL → SU-32T SCL
            PCF8591 VCC → 5V
            PCF8591 GND → GND

注意事项：

• 外部ADC芯片需要额外的软件驱动
• 模拟开关方案会降低采样率
• 选择方案时需考虑精度和实时性要求
• 多路模拟输入会增加系统复杂度

CI-03T1控制SG90舵机无反应或响应异常怎么办？¶

问题描述：

使用CI-03T1芯片通过PWM控制9G舵机(SG90)时，舵机无法响应或转动角度异常，尽管PWM信号已正确输出，配置参数看似正确。

解决方案：

1. PWM配置检查：

• 确认GPIO引脚配置为原生PWM输出（非GPIO模拟）
• PWM频率必须设置为50Hz（周期20ms）
• 使用平台的原生PWM功能，不要用GPIO模拟PWM

2. 信号连续性要求：

• 舵机需要持续的PWM信号才能保持位置
• 短脉冲（<1秒）舵机来不及响应
• 建议发送信号后保持500ms以上

3. 占空比设置：

• 0.5ms脉宽（占空比2.5%）：0度位置
• 1.5ms脉宽（占空比7.5%）：90度位置
• 2.5ms脉宽（占空比12.5%）：180度位置
• 通过"设置占空比"动作精确控制

4. 硬件检查：

• 舵机供电电压是否稳定（建议5V独立供电）
• 检查舵机信号线连接是否正确
• 使用示波器测量PWM波形是否正常

5. 常见问题排除：

• 电压过低：PWM输出只有2.4V可能无法驱动舵机
• 供电不足：避免与语音芯片共用电源
• 硬件故障：更换已知良好的舵机测试

注意事项：

• 舵机控制需要分别设置角度和回正命令
• 避免使用GPIO模仿PWM，精度和稳定性不足
• 如需驱动多个舵机，建议使用CI-73T模块（IO口更多）
• 确认舵机型号规格，不同型号脉宽范围可能有差异

CI-03T1模块烧录时线缆连接错误会导致什么问题？¶

问题描述：

怀疑CI-03T1模块的线缆连接错误导致设备无法正常工作，需要确认接线是否正确。

解决方案：

接线检查步骤：

1. 确认测试环境：

   • 台式电脑的测试环境由厂家预装，一般不会有接线错误
   • 笔记本电脑测试正常，说明模块本身功能完好
   • 重点检查台式电脑测试环境的连接

2. 对比测试方法：

   • 使用相同的模块在台式机和笔记本分别测试
   • 对比两种环境的连接方式差异
   • 确认是否存在线缆接反或接触不良

3. 关键连接点检查：

   • 电源线：确认5V供电正负极正确
   • 信号线：检查TX/RX是否交叉连接
   • 地线：确保GND可靠连接

可能的问题：

• 烧录线缆内部断路或接触不良
• USB转串口驱动版本不兼容
• 台式机USB接口供电不足

解决建议：

• 使用笔记本的烧录线缆在台式机上测试
• 更换台式机的USB接口
• 重新安装USB转串口驱动

注意事项：

• 厂家预装的测试环境通常经过验证
• 如果笔记本测试正常，模块硬件应该没问题
• 保留故障时的接线照片便于分析

CI-03T1模块烧录工具线缆长度要求¶

问题描述：

进行固件烧录时，希望延长烧录工具的线缆长度以方便操作，询问是否可以定制更长的线缆。

解决方案：

线缆长度限制：

1. 标准长度设计：

   • 烧录工具的线缆长度经过优化设计
   • 标准长度能够保证信号完整性
   • 过长的线缆可能导致信号衰减

2. 替代方案：

   • 将烧录主机搬到桌面上操作
   • 使用USB延长线增加灵活性
   • 调整工作台布局便于操作

操作建议：

• 烧录时将烧录工具放在顺手位置
• 不用时拔掉烧录工具，避免占用空间
• 可以准备多个烧录工具在不同位置使用

定制考虑：

• 定制长线缆需要评估信号质量
• 可能需要增加信号放大或中继
• 成本较高，不建议小批量使用

注意事项：

• 线缆过长可能导致烧录不稳定
• 标准线缆已经过充分测试
• 建议优化操作流程而非修改硬件

CI-03T1模块烧毁的可能原因分析¶

问题描述：

CI-03T1模块在使用过程中出现烧毁现象，需要分析可能的烧毁原因。

解决方案：

烧毁原因分析：

1. 电源问题：

   • 供电电压过高（超过5.5V）
   • 电源极性反接
   • 电源纹波过大或不稳定

2. 外部设备影响：

   • 连接的外部设备短路
   • 外部设备电流过大
   • 瞬间高压脉冲

3. 使用环境：

   • 静电击穿
   • 工作环境温度过高
   • 湿度过大导致漏电

预防措施：

1. 电源保护：

   • 使用稳压电源供电
   • 加装过压保护电路
   • 确认电源正负极

2. 外部设备管理：

   • 仔细检查外部设备规格
   • 避免连接不明的设备
   • 使用隔离电路保护

3. 操作规范：

   • 佩戴防静电手环
   • 在额定环境温度下使用
   • 避免带电插拔连接

故障排查：

• 记录烧毁时的使用场景
• 检查电源输出是否异常
• 测试外部设备是否正常

注意事项：

• 模块正常工作电压为3.6V-5.5V
• 烧毁通常发生在电源或外部设备异常时
• 建议保留故障样品用于分析

CI-03T内部AEC与外部AEC应用¶

问题描述：

在外部播放语音时需要通过CI-03T实现唤醒打断功能，应使用内部AEC还是外部AEC。

解决方案：

应用场景区分：

1. 内部AEC适用场景：

   • 模块自身播放语音时需要打断
   • 使用内置功放驱动喇叭
   • 单麦克风配合内部AEC算法

2. 外部AEC适用场景：

   • 需要处理外部音频源的打断
   • 使用外部功放播放音频
   • 需要额外的外部AEC电路支持

选择建议：

先使用内部AEC功能，如果内部AEC无法满足需求时，再考虑外部AEC方案。

技术差异对比：

• 内部AEC：集成度高，使用简单
• 外部AEC：灵活度高，但实现复杂

实现步骤：

1. 启用内部AEC：

   • 在平台配置中选择单麦克风模式
   • 开启AEC功能
   • 使用内部功放和喇叭

2. 外部AEC实现（如需要）：

   • 需要设计外部AEC电路
   • 使用CI-03T2或CI-03T4（双麦克风版本）
   • 配合CLASS-AB类功放

注意事项：

• 外部AEC电路设计复杂，建议在专业指导下进行
• 单麦克风版本（CI-03T1/3）更适合使用内部AEC
• 外部AEC功能会略微增加功耗

CI-03T1模块插座松动需要点胶固定怎么办？¶

问题描述：

CI-03T1语音板在出厂和产线安装过程中，多个插座（特别是麦克风插座）存在松动问题，导致需要进行点胶固定。

问题分析：

• 语音板上存在3个容易松动的插座
• 麦克风插座松动会严重影响语音接收效果
• 产线安装时可能出现接触不良

解决方案：

1. 点胶固定方案

- 使用防松动胶水固定插座
- 对三个插座统一进行点胶处理
- 确保点胶后完全固化

1. 操作步骤：

   • 使用质量良好的防松动胶水
   • 在插座周围均匀涂胶
   • 等待胶水完全固化

2. 质量验证：

   • 点胶后进行拉力测试
   • 确认插座不再松动
   • 测试麦克风连接是否正常

4. 预防措施**：

- 结构改进建议：

    - 增加插座固定结构设计
    - 使用更可靠的连接器（如板对板连接器）
    - 预留机械固定点

- 工艺控制建议：

    - 点胶量控制在适当范围
    - 避免胶水溢出影响电路
    - 控制点胶环境和固化时间

注意事项：

• 点胶后需要充分固化才能使用
• 选择与PCB材质相容的胶水
• 点胶过程避免污染麦克风和喇叭开孔
• 如问题持续，建议联系供应商获取针对性建议

CI-03T/CI-03T1/CI-03T2模块如何使用18650电池供电？¶

问题描述：

需要了解CI-03T系列模块是否可以直接使用18650电池供电，是否需要升压电路，以及正确的电源连接方式。

解决方案：

供电方案说明：

1. 可直接使用18650电池供电：

   • 18650电池电压范围为3.0V-4.2V
   • CI-03T系列模块支持电压范围：3.6V-5.5V
   • 当电池电压高于3.6V时，可直接供电无需升压

2. 电压匹配情况：

   • 满电状态（4.2V）：完全满足模块需求
   • 正常工作电压（3.7V-4.0V）：在模块工作范围内
   • 低电预警（3.6V）：达到模块最低工作电压

连接方式：

1. 直接并联连接：

   18650电池正极 → 模块VCC引脚
   18650电池负极 → 模块GND引脚
   

2. 注意事项：

   • 确保正负极连接正确，避免反接损坏模块
   • 建议在电源线上添加开关控制通断
   • 可考虑添加保险丝防止短路

3. 无需升压电路的原因：

   • 18650电池标称电压3.7V，与模块典型工作电压5V接近
   • 模块内部有LDO稳压电路，可将输入电压稳定到内部所需电压
   • 简化电路设计，降低成本和功耗

电池容量建议：

• 标准容量：2000mAh-2600mAh的18650电池
• 使用时间：根据工作电流不同，可连续使用数小时到数十小时
• 续航优化：可考虑使用两节电池并联以延长续航时间

应用场景：

• 便携式语音设备
• 电池供电的智能家电
• 无需外接电源的独立控制系统
• 应急语音控制设备

注意事项：

• 电池电压低于3.6V时，模块可能工作不稳定
• 建议添加低电量检测和提示功能
• 长期不使用时建议断开电池连接
• 电池充电时建议断开与模块的连接

CI-03T模块如何选择咪头以实现远距离语音识别？¶

问题描述：

需要为CI-03T模块选择合适的咪头以实现更远距离的语音识别，了解咪头选型要求和电路连接方式。

解决方案：

1. 咪头选型要求

基本参数要求：

• 灵敏度：-32dB ~ -25dB（推荐-32dB）
• 信噪比：≥70dB（推荐75dB以上）
• 类型：驻极体电容麦（ECM）
• 指向性：全指向型（适合远场识别）

远距离识别特殊要求：

• 高灵敏度：选择-32dB或更高灵敏度的咪头
• 低噪声：高信噪比可减少环境噪声干扰
• 稳定性：参数一致性好的产品，保证批量稳定性

2. 推荐咪头型号

机芯智能推荐型号：

• 型号：JMO-627B-273C-104P+
• 类型：插针式驻极体咪头
• 灵敏度：-32dB
• 信噪比：>75dB
• 封装：带插针，便于直接连接

其他可选规格：

3. 电路连接方式

直接连接方法：

• 连接引脚：咪头直接连接到模块的M1+和M1-引脚
• 无需外加电路：模块自带麦克风电路，可直接驱动
• 注意极性：必须按照正确正负极连接

接线要点：

咪头正极 → M1+（MIC+）
咪头负极 → M1-（MIC-）
外壳地线 → GND（如有）

4. 设计注意事项

布局优化：

• 咪头远离噪声源（电源、电机等）
• 使用短连接线，减少干扰
• 咪头周围保持开放空间，避免密闭

电源考虑：

• 确保供电稳定，纹波<100mV
• 模块自带麦克风偏置电路，无需额外供电
• 注意咪头工作电流（0.1mA-0.5mA）

5. 测试验证

距离测试：

1. 基准测试：

   • 使用推荐咪头测试识别距离
   • 记录最大可识别距离
   • 作为优化基准

2. 对比测试：

   • 测试不同灵敏度咪头的识别距离
   • 统计识别成功率
   • 选择效果最佳的型号

3. 环境测试：

   • 在安静环境下测试远距离识别
   • 在有噪声环境下测试抗干扰能力
   • 验证实际使用场景效果

6. 采购建议

样品获取：

• 可联系原厂获取推荐型号样品
• 提供具体应用场景需求
• 要求提供规格书确认参数

批量采购：

• 确认供应商提供的参数一致性
• 要求提供测试报告
• 建立入厂检验标准

注意事项：

• 咪头选型对识别效果影响极大，建议优先使用推荐型号
• 距离越远，环境噪声影响越大，需要平衡灵敏度和抗噪能力
• 不同批次的咪头参数可能有差异，需要抽检验证
• 如需更远距离识别，可考虑外接放大电路的专用咪头

CI-03T的B5/B64引脚用作GPIO后是否还能烧录？供电电压范围是多少？¶

问题描述：

将CI-03T的B5和B64引脚配置为GPIO信号输出使用，担心是否会影响烧录功能，以及询问模块是否能承受4节干电池（约6V）的供电电压。

解决方案：

1. GPIO配置与烧录功能

• 可以继续烧录：B5和B64配置为GPIO模式后，仍具有烧录程序的功能
• 功能保留：烧录功能是独立的基础功能，不受GPIO配置影响

• 限制说明：仅无法查看程序运行时的日志信息

• 原因分析：

  • 烧录功能在底层引导程序中实现
  • GPIO配置是应用程序的功能
  • 两者互不干扰

2. 供电电压范围

• 额定电压范围：3.6V - 5.5V DC
• 推荐工作电压：4.6V - 5V（保证稳定工作）

• 最大承受电压：不超过5.5V

• 6V供电风险：

  • 超过最大承受电压
  • 可能永久损坏模块
  • 不在保修范围内

3. 高电压降压方案

如必须使用6V电池供电，建议以下降压方案：

• 二极管串联降压：

  • 使用1N4007整流二极管串联
  • 每个二极管压降约0.7V
  • 6V - 0.7V - 0.7V = 4.6V（安全范围）

• LDO稳压器方案：

  • 使用低压差线性稳压器（LDO）
  • 如：AMS1117-3.3（输出3.3V，需配合升压）
  • 更推荐使用5V LDO如：RT9013-5.0

• DC-DC转换器：

  • 使用小型降压模块
  • 输入6V，输出可调5V
  • 效率高，带负载能力强