CI-73T 硬件设计 FAQ¶

本页用于整理 CI-73T 相关的硬件设计问题。

CI-73T1/CI-73T2的MICBIAS偏置电压如何配置？¶

问题描述：

CI-73T1/CI-73T2麦克风模块的电路连接中，如何正确配置MICBIAS偏置电压，以确保硅麦正常工作？

解决方案：

1. MICBIAS电压规格

标准电压：2.8V（芯片内部产生）
测量异常：如果测得0.9V，说明电路连接有问题

2. 硅麦连接要求

电源引脚：硅麦VDD接3.3V（非模块MICBIAS）
偏置电源：建议使用模块的MICBIAS（2.8V）而非外接3.3V
信号连接：硅麦输出通过电容耦合到模块的MIC输入

3. 电路修改要点

R28电阻不能连接到OUT引脚，应接地
硅麦应使用模块提供的MICBIAS偏置电压
确保MICBIAS输出电路正确连接（参考官方原理图）

注意事项：

不建议使用硅麦，推荐使用柱体麦避免兼容性问题
如果必须使用硅麦，务必使用模块提供的MICBIAS偏置
硅麦供电电压应与模块MICBIAS匹配

修改后的麦克风电路

CI-03T1/CI-03T2的MICBIAS电压异常如何处理？¶

问题描述：

使用CI-03T1或CI-03T2芯片模块时，发现麦克风偏置电压（MIC_BIAS）异常，仅测得0.9V，远低于芯片规格要求的2.8V。

解决方案：

1. 电压规格确认

正常电压：芯片的VBIAS电压应为2.8V
异常现象：测得0.9V表明电路或芯片存在问题

2. 故障排查步骤

检查外围电路连接是否正确
确认没有短路或负载过重
测量其他电源电压是否正常

3. 解决方案

更换芯片：如果电路连接正确但电压仍异常，需要更换CI1302芯片
更换后验证：更换新芯片后，麦可以正常工作

注意事项：

MICBIAS电压异常会影响麦克风正常工作
更换芯片前先排除外围电路问题
建议使用推荐的柱体麦而非硅麦

功放电路和麦克风连接 CI1324x引脚连接图

CI-73T电源输入需要加开关管吗？¶

问题描述：

设计CI-73T模块电路时，咨询电源输入部分是否需要加开关管。

解决方案：

电源设计说明：

开关管非必需：CI-73T模块电源输入部分不需要额外加开关管
可直接连接：电源可以直接连接到模块的电源输入引脚
内部有保护：模块内部已有基本的电源管理电路

设计建议：

基本连接方案：
- 电源直接连接到模块的VCC引脚
- 如需电源控制，可在前端增加开关
- 主要用于整机电源管理，而非模块要求
可选的电源控制：
- 如需要远程控制模块上下电
- 可使用MOSFET或继电器控制
- 选择合适的开关器件以满足电流需求

注意事项：

模块本身不需要开关管即可正常工作
添加开关管主要用于系统级电源管理
考虑开关管带来的压降和功耗

CI-73T芯片的封装规格是什么？¶

问题描述：

需要了解CI-73T芯片本身的封装规格，而非模组的封装信息。

解决方案：

封装信息获取：

CI-73T作为主控时如何使用IIC器件？¶

问题描述：

在CI-73T芯片作为主控时，如何在SDK中使用IIC（I2C）器件。

解决方案：

IIC接口使用方法：

SDK中查找：IIC接口在SDK中通常通过API函数实现，需确认SDK版本是否包含IIC驱动库
查阅文档：建议查阅SDK中的I2C模块文档，或联系技术支持获取I2C例程代码

API调用示例：

// 初始化I2C
i2c_init(I2C_PORT, I2C_SPEED);
// 读取I2C设备数据
i2c_read(I2C_DEVICE_ADDR, REG_ADDR, buffer, length);

注意事项：

确认使用的SDK版本包含I2C驱动库
引脚配置需正确设置为I2C功能
I2C地址和速率需根据外设器件规格设置

芯片封装：需要查看芯片规格书（datasheet）
模组封装：模组封装图在CI-73T封装图.PCB文件中
区别说明：芯片封装是芯片本身的封装，模组封装是整个模组的尺寸

获取方式：

芯片规格书：
- 包含芯片的详细封装尺寸
- 引脚定义和电气特性
- 推荐的PCB焊盘设计
模组规格书：
- CI-73T-V1.1模组规格书.pdf
- 包含模组整体尺寸和接口定义
- 便于系统集成设计

设计建议：

使用Altium Designer（AD）编辑.PCB文件
确认封装尺寸符合0805及以上规格要求
参考电气原理图进行正确连接

CI-73T模块是否支持2.2kΩ阻值的麦克风？¶

问题描述：

需要确认CI-73T模块是否可以使用负载电阻为2.2kΩ的麦克风。

解决方案：

CI-73T支持使用2.2kΩ阻值的麦克风。

麦克风参数要求：

灵敏度推荐：-27dB ±4dB
信噪比要求：≥75dB
负载电阻：2.2kΩ是标准规格
尺寸规格：推荐直径6mm，高度2.7mm以下

硬件连接注意事项：

引线要求：如需加长连接线，必须使用屏蔽线
干扰防护：避免引入外部噪声影响识别效果
接触良好：确保麦克风与模块连接可靠

选型建议：

推荐使用6027型号或规格相当的麦克风
确保参数在推荐范围内
不建议使用参数差异过大的型号

麦克风参数示例

麦克风选型推荐

CI-73T的PCB封装文件用什么软件编辑？¶

问题描述：

需要编辑CI-73T芯片的PCB文件，但不知道应该使用什么软件，以及如何确认封装尺寸是否正确。

解决方案：

1. PCB文件编辑软件

推荐软件：Altium Designer（AD）
文件格式：.PCB文件是Altium的格式
其他选择：也可使用KiCad等开源软件

2. 封装尺寸确认

封装尺寸：21.000mm × 16.000mm
引脚间距：标准2.0mm间距
与CI-03T相同：两模块封装完全一致

3. 导入失败处理

如果导入时提示"格式不正确"：

检查文件完整性：确保文件未损坏
确认软件版本：使用支持的AD版本
直接绘制：如果导入失败，可以新建PCB文件
使用CI-03T封装：两者封装相同，可直接使用

4. 设计建议

使用标准封装库：优先使用官方提供的封装
验证尺寸：设计前打印1:1图纸验证
注意引脚定义：确保与芯片手册一致

注意事项：

PCB设计需要一定的专业经验
建议使用EDA专业版本进行设计
如遇问题，可参考官方提供的示例文件
CI-73T与CI-03T封装完全相同，可直接参考

PCB导入错误提示

嘉立创EDA设计界面

CI-73T与3.3V单片机如何进行串口通信？¶

问题描述：

CI-73T语音模组（5V供电，3.3V通信）与3.3V单片机之间进行串口通信的电路设计是否正确，是否需要电平转换和上拉电阻。

解决方案：

电平兼容性说明：

CI-73T通信电平：3.3V推挽输出
模块供电：5V（但通信电平为3.3V）
直接连接：与3.3V单片机可直接通信，无需电平转换

电路设计建议：

直接连接方案：
- 两者都是3.3V电平，可直连
- TX/RX交叉连接：模块TX连接单片机RX，反之亦然
- GND共地：确保两地共地
可选的上拉电阻：
- 通信稳定时可加上拉电阻
- 典型值：1kΩ-10kΩ
- 主要用于提高信号稳定性和抗干扰能力
布线注意事项：
- 使用短而直接的连接
- 避免平行走线以减少串扰
- 必要时添加滤波电容

通信功能确认：

单向通信：如只需接收语音模组发送的自定义内容
不影响学习：串口通信不影响语音自学习功能
学习机制：通过咪头识别语音实现，与串口无关

注意事项：

确认使用正确的串口（如UART1）
不使用小程序时，串口是主要的交互方式
如通信距离较远，建议使用232转换或485通信

CI-73T的VDD1电源引脚需要加去耦电容吗？¶

问题描述：

在CI-73T2芯片外围电路设计中，VDD1电源引脚处是否需要添加去耦电容，以及如何正确配置电源滤波电路。

解决方案：

去耦电容必要性：

必须添加：VDD1电源引脚需要加去耦电容
目的：滤除电源噪声，提高系统稳定性
位置：尽可能靠近VDD1引脚放置

电容配置建议：

基本去耦方案：
- 100nF陶瓷电容：用于高频去耦
- 10μF电解电容：用于低频滤波
- 并联使用，覆盖宽频率范围
布局要求：
- 电容尽量靠近VDD1引脚
- 走线短而粗，降低寄生电感
- 先经过去耦电容再给其他电路供电
电源滤波设计：
- 输入端添加较大容量电解电容（如47μF）
- 各电源引脚分别配置去耦电容
- 形成多级滤波网络

技术要点：

去耦电容可抑制电源纹波和噪声
提高语音识别的稳定性
减少数字电路对模拟电路的干扰

注意事项：

使用X7R或X5R材质的陶瓷电容
电容电压等级应高于工作电压
参考官方设计文档进行具体配置

CI-73T的日志串口可以当作普通串口使用吗？¶

问题描述：

询问CI-73T输出日志的串口是否可以当作正常的串口来使用。

解决方案：

CI-73T的P14和P15引脚可以配置为串口使用。

默认配置：
- P14/P15默认为日志输出口
- 用于输出调试信息
- 便于问题排查
串口配置：
- 可在平台配置为烧录功能引脚
- 配置为串口后会影响日志输出
- 需要权衡使用需求

注意事项：

配置为串口后无法输出日志
建议调试完成后再改为串口功能
日志对问题定位很有帮助

CI-73T的"端口输出"是指什么方向？如何通过串口触发语音播报？¶

问题描述：

在使用CI-73T1语音模块平台时，对"端口输出"的控制方向存在困惑，不清楚是单片机向语音模块输出还是语音模块向单片机发送信号。希望通过串口输入触发语音模块播报特定内容。

解决方案：

控制方向说明：

在语音模块的控制方式中，"端口输出"指的是语音模块向单片机发送信号。

端口输出：语音模块 → 单片机（语音模块输出控制信号）
端口输入：单片机 → 语音模块（单片机发送控制指令）

串口触发语音播报设置：

添加触发设置：
- 行为：选择要触发的动作（如Trash1Full）
- 触发方式：选择"串口输入"
- 串口选择：UART1_RX
- 消息编号：设置接收的消息编号（如5）

添加触发设置

添加控制设置：
- 行为：选择要执行的动作（如TurnOnTrash1）
- 控制方式：选择"端口输出"
- 控制类型：UART1_TX
- 动作：发送
- 参数：设置发送的数据（如01）

添加控制设置

验证配置：
- 检查触发列表确认设置正确
- 检查控制列表确认输出配置

触发列表

控制列表

注意事项：

串口通信时确保波特率匹配（默认9600）
TX和RX引脚需要交叉连接（模块TX接单片机RX）
确保双方供电电压匹配（通常为3.3V或5V）
消息编号需要在发送端和接收端保持一致

CI-73T2如何通过PWM控制RGB灯（共阳极）？¶

问题描述：

需要通过CI-73T2的三个PWM输出来控制RGB灯（共阳极）实现任意颜色显示，并在智能公元平台的控制方式中进行配置。

解决方案：

硬件连接说明：

RGB灯类型确认
- 使用共阳极RGB灯（公共端接VCC）
- 三个阴极分别通过限流电阻接PWM引脚
- 推荐限流电阻值：220Ω-330Ω
PWM引脚分配
- PWM1：控制红色（R）通道
- PWM2：控制绿色（G）通道
- PWM3：控制蓝色（B）通道

平台配置步骤：

进入控制方式配置
- 在智能公元平台选择对应的行为动作
- 点击"添加控制"
- 控制方式选择"PWM输出"
PWM参数设置
- 选择对应的PWM引脚（PWM1/PWM2/PWM3）
- 设置占空比（0-100%）控制亮度
- 不同占空比组合可产生不同颜色

颜色控制原理：

红色：PWM1=100%，PWM2=0%，PWM3=0%
绿色：PWM1=0%，PWM2=100%，PWM3=0%
蓝色：PWM1=0%，PWM2=0%，PWM3=100%
黄色：PWM1=100%，PWM2=100%，PWM3=0%
紫色：PWM1=100%，PWM2=0%，PWM3=100%
青色：PWM1=0%，PWM2=100%，PWM3=100%
白色：PWM1=100%，PWM2=100%，PWM3=100%

注意事项：

确保使用"没有晶体"的管脚配置
共阳极RGB灯的公共端需要接3.3V或5V电源
不同的占空比组合可以混合出任意颜色
PWM频率建议设置在1kHz-10kHz之间以避免闪烁
如需更复杂的颜色变化，可以通过串口或变量控制PWM值

CI-73T2模块发货时包含哪些配件和固件信息？¶

问题描述：

需要了解CI-73T2模块发货时的标准配置，包括固件版本、配件规格和发货清单等信息。

解决方案：

标准发货配置：

CI-73T2模块规格：
- 型号：CI-73T2（双麦克风版本）
- 固件：出厂固件（预烧录基础程序）
- Flash容量：2MB
- 支持词条数：100条
配套配件：
- 咪头：柱体麦克风，规格60*27
  - 端子：2.0mm
  - 线长：120mm
- 喇叭：圆喇叭
  - 功率：8欧姆2瓦
  - 端子：2.0mm（不带耳朵）
  - 线长：150mm

发货清单示例：

物料	数量	规格	备注
CI-73T2模块	1000个	出厂固件	双麦克风版本
柱体咪头	1000个	60*27，2.0端子，120mm线长	麦克风输入
圆喇叭	1000个	8欧2瓦，2.0端子，150mm线长	音频输出

发货信息记录：

生产批号：20250731
发货日期：7月31日
快递单号：顺丰 SF 155 814 919 3989
收货信息：
- 单位：无锡市杰蒂诺自动化设备有限公司
- 地址：无锡市梁溪区金山四支路11-1
- 联系人：符向红 18951575337

注意事项：

CI-73T2出厂已烧录基础固件，用户可自行更新应用固件
配套的咪头和喇叭线缆长度为标准规格，如需特殊长度需提前定制
模块为双麦克风版本，支持更好的降噪效果
收货后建议先进行小批量测试，确认功能正常后再投入生产

质量检验：

每批模块出厂前均经过功能测试
咪头和喇叭配件均已验证规格匹配
保留完整的发货记录便于质量追溯

CI-73T2串口日志异常且端子不兼容怎么办？¶

问题描述：

CI-73T2模块在测试时发现串口日志中出现异常，且硬件端子不兼容，需要确认串口日志异常原因并解决端子兼容性问题。

解决方案：

问题分析：

日志异常现象：
- 串口输出出现异常字符或乱码
- 模块通信数据异常
- 可能是固件配置或硬件连接问题
端子兼容性问题：
- 样品端子为2.54-2P规格
- 现有设备使用2.0mm间距插座
- 2.54mm端子无法插入2.0mm插座

排查步骤：

日志问题定位：
- 检查串口波特率设置是否正确（默认9600）
- 确认串口线连接（TX-RX交叉）
- 验证模块供电稳定性
端子兼容性解决：
- 方案一：更换为2.0mm间距端子
- 方案二：使用转接板适配不同间距
- 方案三：修改PCB设计以匹配2.54mm端子

端子规格对比：

规格	2.0mm间距	2.54mm间距
插针间距	2.0mm	2.54mm
通用性	应用广泛	标准规格
兼容性	可插入2.0mm	无法插入2.0mm
成本	较低	稍高

处理建议：

优先使用2.0mm规格：
- 与现有设备兼容性最好
- 无需修改PCB设计
- 采购和维护成本较低
如需使用2.54mm规格：
- 必须同时更新连接器为2.54mm
- 考虑使用转接线方案
- 评估改造成本和周期

测试验证：

功能测试：
- 使用正常端子连接测试语音功能
- 验证串口通信稳定性
- 确认所有功能正常工作
可靠性测试：
- 进行多次插拔测试
- 检查接触电阻和连接可靠性
- 长期使用验证稳定性

喇叭尺寸对比图

样品端子为2.54-2P规格，与现有2.0mm设备不兼容

注意事项：

端子规格变更需要同步更新所有相关连接器
2.54mm为工业标准，更易采购
混用不同规格端子可能导致接触不良
建议在量产前进行充分的兼容性测试

CI-73T2语音控制无声音且喇叭线脱落怎么办？¶

长期使用中仍需关注线缆老化问题

音乐律动灯条的实现要点¶

核心原理：

声音采集：
- 使用语音模块的ADC采集环境声音
- ADC将模拟音频转换为数字值
- 主控MCU读取ADC数值
律动控制：
- 根据声音强度和节奏控制LED效果
- 支持多种灯光效果（呼吸、流水、分区等）

硬件架构：

语音模块 → MCU → LED驱动电路 → LED灯带
ADC → MCU（采集声音数据）
MCU → 算法处理 → 控制逻辑

控制流程：
- 声音强分析（低、中、高）
- 阈值检测（节拍）
- 频率分析（频率特征）
- LED效果控制（亮度、颜色、模式）

应用示例：

呼吸灯效果：
- 低音量时LED缓慢闪烁
- 高音量时LED常亮
- 节奏控制：音乐节奏同步
流水灯效果：
- LED依次点亮，营造流动感
- 颜色循环：红→绿→蓝→黄→红
分区控制：
- 左侧灯显示一种颜色，右侧显示另一种
- 通过GPIO或PWM分别控制

设计建议：

MCU选型建议使用带ADC功能
留意采样率和处理能力
优先使用硬件资源节省
根据实际效果调整算法参数

技术优势：

智能直接响应声音变化，实时性好
无需额外音频处理芯片
成本低，适合批量应用

问题描述：

多个CI-73T2语音模块出现烧毁现象，模块上电后5V和GND短路，功放芯片1脚和5脚短路，导致设备无法正常工作。

问题分析：

短路现象确认：
- 上电前5V和GND已经短路
- 功放1脚与地未短路，但与5脚短路
- 多个模块出现相同问题，非个例
故障特征：
- 刚上电就出现异常
- 喇叭声音异常小
- 无线功能正常，但语音控制失效
- 功放芯片明显烧毁

原因分析：

功放电路故障：
- 大部分情况是功放烧坏导致
- 芯片本身一般不会烧毁
- 功放1脚和5脚短路表明内部损坏
可能的触发因素：
- 电源电压异常
- 负载短路或过载
- PCB设计问题
- 静电或浪涌冲击

解决方案：

** immediate处理**：
- 寄回烧毁模块进行故障分析
- 测量确认短路位置和程度
- 记录故障现象和使用环境
预防措施：
- 电源保护：
  - 增加过压保护电路
  - 添加电流限制保护
  - 确保电源纹波在规格范围内
- 功放电路优化：
  - 检查PCB布局是否合理
  - 确认散热设计充足
  - 增加短路保护功能
- 生产测试：
  - 上电前进行短路检查
  - 增加老化测试环节
  - 抽样进行极限测试
设计改进建议：
- 选用可靠性更高的功放芯片
- 增加温度监控和保护
- 考虑增加保险丝或PTC保护
- 优化PCB铜箔宽度以承受更大电流

检测方法：

常规检查：
- 使用万用表测量各脚对地阻值
- 检查外观是否有烧灼痕迹
- 确认外围元件是否正常
深入分析：
- 解剖分析故障芯片
- 进行失效分析（FA）
- 统计故障率寻找规律

注意事项：

模块烧毁通常与功放电路密切相关
多个模块同时出现问题需要系统性排查
建议建立失效品分析流程
保留故障样品供后续分析

CI-73T串口发送变量为什么会失败？¶

问题描述：

尝试在CI-73T模块上通过串口发送包含变量的十六进制数据，但无法实现变量拼接。

解决方案：

变量发送限制：
- 平台目前不支持在十六进制中直接使用变量
- {变量名}格式仅在特定功能中生效
- 需要使用其他方式实现可变数据
替代方案：
- 使用多条控制指令，每条对应不同数值
- 通过外部MCU处理变量逻辑
- 使用串口触发+GPIO组合控制
控制条件上限：
- 平台支持多条控制条件
- 实际上限取决于固件大小和资源
- 1000条控制通常在可支持范围内

串口发送配置界面

注意事项：

CI-73T支持变量功能，但格式可能有特殊要求
建议将变量拆分为多个固定指令
确认固件版本是否支持高级功能
如需复杂控制，考虑使用外部MCU处理

CI-73T的GPIO A0和A1引脚是否可用？¶

问题描述：

询问CI-73T芯片的GPIO A0和A1引脚是否可用，以及贴上晶振后是否会影响其作为GPIO的功能。

解决方案：

CI-73T的GPIO A0和A1引脚的使用取决于晶振的配置：

未贴晶振时：A0和A1可以正常作为GPIO使用
贴上晶振后：需要在平台配置为晶振功能，此时A0和A1不可用作GPIO

配置说明：

晶振配置：
- 贴有晶振的模块必须在平台配置为"晶振口"
- 配置后A0和A1专用于时钟功能
- 无法同时用作GPIO和晶振
GPIO配置：
- 需要使用GPIO功能时，选择未贴晶振的版本
- 在平台中配置相应的GPIO控制
- 可正常实现输入输出功能

注意事项：

硬件版本决定了引脚功能，贴晶振版本无法用作GPIO
采购时需明确告知用途（需要GPIO功能还是晶振功能）
如无法确定是否贴晶振，可咨询客服确认

CI-73T1在UART模式下端口的默认状态是什么？¶

问题描述：

在使用CI-73T1模块的UART功能时，观察到端口可能处于高阻态，需要确认UART模式下端口的默认工作模式是开漏还是推挽。

解决方案：

端口默认状态：

CI-73T1的UART端口默认为推挽模式
不是开漏模式，也不是高阻态
串口模式下一般都有低电压输出

端口配置说明：

默认配置
- UART端口出厂默认配置为推挽输出
- TX和RX端口正常工作在标准UART电平
- 不需要额外配置即可使用
模式切换

如需切换到开漏模式：
- 进入配置平台，滑到最底部
- 选择"优化配置"
- 在模式选择中选择"开漏模式"

UART端口配置界面

模式切换配置界面

状态判断：

如果检测到高阻态，可能是：
- 配置错误或未正确配置
- 硬件连接问题
- 模块工作异常

注意事项：

串口模式下端口不应处于高阻态
如需特殊配置，通过平台进行模式切换
配置完成后需要重新生成和烧录固件

CI-73T是否可以使用任意GPIO配置为I2C通信？¶

问题描述：

希望了解CI-73T芯片是否可以将任意两个GPIO引脚配置为I2C通信的SCL和SDA引脚，以实现与主控芯片的串行通信。

解决方案：

通信方式支持：

UART通信：CI-73T支持使用任意GPIO配置为串口通信
I2C通信：平台目前不支持I2C通信配置
只能通过串口（UART）与主控芯片进行通信

实现方案：

串口通信配置
- 可选择任意两个可用GPIO作为TX和RX
- 在平台中配置为UART功能
- 支持与外部MCU进行数据交换
通信协议
- 需要自定义通信协议格式
- 支持发送指令和接收反馈
- 可实现控制命令的传输

注意事项：

I2C功能目前平台无法配置，不能直接使用
如需I2C通信，建议通过外部MCU进行协议转换
串口通信是最简单直接的通信方案
确保通信双方的电平匹配（3.3V）

CI-73T模块原理图接口如何使用？¶

问题描述：

需要了解CI-73T模块原理图中各接口的使用方法和正确连接方式。

解决方案：

接口配置方法：

通过智能公元平台进行配置
访问地址：http://www.smartpi.cn/#/
在平台中根据需求配置各个引脚功能

配置步骤：

登录智能公元平台
选择CI-73T对应的配置界面
根据硬件设计配置引脚功能：
- PA0、PA4等可配置为通信端口
- 支持UART、PWM、GPIO等多种功能
- 生成固件并烧录到模块

注意事项：

接口功能需要在平台中正确配置才能使用
不同的引脚支持的功能可能不同
配置完成后需要重新烧录固件
原理图设计需参考官方推荐的连接方式

CI-73T1模块与外部设备连接时电平匹配问题¶

问题描述：

CI-73T1模块与外部WiFi模块连接时，需要确认串口通信的电平匹配问题，以及正确的接线方式。

解决方案：

电平匹配要求：

CI-73T1串口电平：3.3V
外部设备电平：必须为3.3V才能正常通信
供电独立性：供电电压与通信电平是两个独立概念

连接要点：

串口连接
- PA0（引脚15）可连接到Port1作为TX/RX
- PA4（引脚14）可连接到Port2作为TX/RX
- 建议TX和RX线上预留100Ω电阻
电源连接
- 模块支持5V供电输入
- 内部会转换为3.3V工作电压
- 通信电平固定为3.3V

注意事项：

通信双方电平必须一致（3.3V）
即使外部设备提供5V供电，串口通信仍需3.3V电平
如外部设备为5V电平，需要加电平转换电路
通信口建议不要与烧录口共用

CI-73T2不使用低功耗模式时，1V1引脚如何处理？¶

问题描述：

CI-73T2芯片在不使用低功耗模式时，1V1引脚是否需要外部供电，以及芯片内部是否能提供内核供电。

解决方案：

1V1引脚处理：
- 不使用低功耗模式时，1V1引脚可以直接悬空
- 不需要单独给1V1供电
- 芯片内部会提供内核供电
- 实际应用中都是直接悬空处理
低功耗模式说明：
- 仅在需要使用低功耗功能时，才需要给1V1供电
- 正常工作模式下，该引脚可保持悬空状态

注意事项：

如果不确定是否使用低功耗，建议先保持悬空
低功耗模式需要额外的硬件设计支持
正常工作模式芯片内部供电已经足够
无需担心1V1引脚的供电问题，悬空即可正常工作

CI-03T和CI-73T2的PCB封装是否相同？¶

问题描述：

需要确认CI-03T和CI-73T2的PCB封装是否相同，以及是否可以互相替换。

解决方案：

1. 封装规格确认

CI-03T和CI-73T2的PCB封装不同
CI-73T2的封装/尺寸为：SMD22/DIP22/21*15mm
两者虽然外观相似，但存在差异

CI-03T与CI-73T系列对比

2. 主要差异

虽然封装可以共用，但需要注意：

引脚功能差异：某些IO口的功能定义不同
内部电路设计：存在细微差别
兼容性考虑：直接替换可能需要调整

3. 替换建议

如需替换使用：

封装兼容：物理封装可以共用，焊接兼容
引脚确认：需要仔细核对引脚定义
固件适配：可能需要修改固件配置
功能验证：替换后需全面测试各功能

4. 应用场景

原型开发：可以使用相同封装的型号快速测试
量产替换：建议严格按原型号使用
成本考虑：选择合适的型号控制成本

注意事项：

封装共用不代表完全兼容
替换前务必确认关键引脚功能
建议保留一定的设计余量
批量使用前先进行小批量测试

CI-73T1的供电电压范围是多少？¶

问题描述：

需要了解CI-73T1芯片的最低供电电压要求，确认使用4.6V供电是否可行。

解决方案：

1. 供电电压范围

CI-73T1标准供电电压：5V
可工作电压范围：4.5V - 5.5V
最低工作电压：约4.5V

2. 4.6V供电评估

4.6V在可工作电压范围内
可以正常工作，但可能影响性能
长期使用建议保持在5V标称电压

3. 电源设计建议

推荐使用5V±5%的稳定电源
如用电池供电，需考虑电压衰减
避免电压过低导致不稳定或重启

注意事项：

电压低于4.5V可能导致模块工作异常
电压过高（超过5.5V）会永久损坏模块
测量时要在负载状态下测量电压
4.6V虽可工作，但不推荐长期使用

CI-73T的开发包和PCB设计文件如何获取？¶

问题描述：

需要获取CI-73T系列模块的PCB设计文件、原理图和相关技术资料，以便进行功能扩展和硬件修改。

解决方案：

开发包获取方式：

CI-73T2开发包下载链接：https://help.aimachip.com/docs/ci73t/ci73t-1ga9ln8gktcu1
开发包内容包含：
- 原理图文件
- 模块和芯片技术手册
- 接线说明文档
- 烧录软件工具
- 烧录操作资料
- PCB设计文件（.pcb格式）

PCB文件编辑说明：

推荐软件：Altium Designer（AD）
文件格式：.PCB文件是Altium专有格式
封装尺寸：21.000mm × 16.000mm
兼容性：CI-73T与CI-03T封装相同，可互相参考

功能扩展建议：

在修改PCB设计前，建议先详细了解原电路原理
扩展功能时注意电源容量和信号完整性
保留原有功能接口，确保基本功能不受影响
新增功能建议通过扩展接口实现，避免直接修改核心电路

注意事项：

修改PCB设计需要具备专业硬件设计经验
建议在原型阶段充分测试后再投入量产
开发包中的技术资料包含了必要的设计约束和注意事项
如有技术问题，可参考开发包中的文档或咨询技术支持

CI-73T2的PWM输出频率如何设置高于5kHz？¶

问题描述：

CI-73T2的PWM输出最高频率为5kHz，需要了解如何通过软件方式实现更高频率的输出，以及该方式的精度和限制。

解决方案：

1. 硬件PWM与软件PWM区别

硬件PWM：模块硬件本身支持PWM功能，精度高，但最高频率仅支持5kHz
软件PWM：通过软件模拟实现PWM输出，可设置更高频率，但精度相对较低

2. 软件PWM配置方法

在智能公元平台配置界面：

选择引脚功能为PWM5（或其他PWM引脚）
设置所需频率（可高于5kHz）
配置占空比（0-100%）

PWM频率配置

3. 软件PWM特性

实现方式：IO口通过软件定时模拟PWM波形
频率范围：可以设置高于5kHz的频率
应用场景：适用于控制舵机等对精度要求不高的场合

4. 技术限制

精度较低：相比硬件PWM，软件PWM的频率精度和稳定性较差
频率不稳：输出频率可能受到晶振温漂等因素影响
推荐用途：建议用于对频率精度要求不高的控制场景

5. PWM通道数量

不同模块支持的PWM通道数不同：

有些模块只有一路软件PWM
有些模块支持多路软件PWM
具体数量需根据实际模块确认

注意事项：

软件PWM适用于对频率精度要求不高的应用
如需精确和稳定的频率，建议使用硬件PWM（最高5kHz）
频率设置建议小于40kHz以保证稳定性
使用软件PWM时，避免对时序要求严格的应用

CI-73T2的IO口支持5V输入吗？¶

问题描述：

需要确认CI-73T2模块的IO口输入电压限制，以及是否可以直接输入5V高电平信号。

解决方案：

输入电压限制

最高输入电压：3.3V
耐压说明：虽然IO口可能标注5V耐压，但输入模式工作电压为3.3V
风险警告：输入超过3.3V可能损坏IO口

电平匹配要求

输入电平：最高3.3V
输出电平：3.3V推挽输出
电平转换：如外部设备为5V，需要加装电平转换电路

设计建议

5V转3.3V方案：
- 使用专用的电平转换芯片
- 或采用分压电阻网络
- 确保转换后电压不超过3.3V
直接连接方案：
- 确保信号源为3.3V电平
- 如使用3.3V单片机可直接连接
- 注意共地连接

注意事项：

IO口输入模式最高承受3.3V
5V输入会造成永久性损坏
设计电路时必须考虑电平匹配
建议在输入端增加保护电路

CI-73T2的IO口可以供电吗？¶

问题描述：

询问CI-73T2模块的IO口是否可以作为电源输出，为外部传感器供电，以及最大输出电流能力。

解决方案：

IO口供电能力

驱动能力有限：IO口只能驱动LED等小负载
无法驱动传感器：不能为外部传感器提供足够电流
最大电流：仅能驱动LED指示灯级别的负载

具体限制

不支持舵机驱动：
- SG90等常用舵机无法驱动
- 舵机启动电流和保持电流都超出IO口能力
- 必须使用独立电源为舵机供电
传感器供电限制：
- 小型传感器也无法稳定供电
- 建议使用专用电源为传感器供电
- IO口仅适合用作信号传输

供电方案建议

独立供电设计：
- 为传感器提供独立的3.3V或5V电源
- 根据传感器功耗选择合适电源方案
- IO口仅用于信号通信
共地要求：
- 模块与外部设备必须共地
- 确保信号基准一致
- 避免地环路干扰

注意事项：

IO口设计用于信号传输，非功率输出
强行驱动大负载可能损坏IO口
如需驱动多路设备，建议增加驱动电路
系统设计时应预留充足的电源余量

GPIO与控制输出¶

CI-73T的麦克风输入方式是否可以改为单端输入？¶

问题描述：

需要了解CI-73T芯片的麦克风输入是否可以从差分输入改为单端输入，以及相应的实现方案。

解决方案：

输入方式支持：

默认设计：CI-73T采用差分输入设计（MICP+和MICP-）
可改为单端：支持将差分输入改为单端输入
效果对比：差分输入效果更好，抗干扰能力更强

改装方案：

参考单端设计：
- 可参考JX-B5C2的单端输入设计
- 查看音频求和电路设计方案
- 根据实际需求调整电路参数
改装注意事项：
- 改为单端后效果需要自行调试
- 可能影响识别率和抗干扰能力
- 建议保留测试点以便调试

平台调整：

阈值调节：可通过平台软件调整命令词和唤醒词的阈值
识别优化：使用平台优化功能补偿硬件改动带来的影响
无需额外电路：优先通过软件优化而非硬件改动

注意事项：

差分输入具有更好的共模抑制比
单端输入对布线和屏蔽要求更高
如必须使用单端，建议做好屏蔽和接地设计

CI-73T原理图（差分输入设计）

CI-73T1如何连接LMA3722T421-OA5贴片模拟麦克风？¶

问题描述：

需要了解CI-73T1模块连接LMA3722T421-OA5贴片模拟麦克风的正确接线方案，特别是MIC+和MIC-引脚的连接方式以及是否需要外部电容。

解决方案：

推荐接线方案：

基本连接：
- 麦克风VDD → 3.3V电源
- 麦克风GND → 模块GND
- 麦克风OUT → CI-73T1的MIC+引脚
- CI-73T1的MIC-引脚 → GND
电容配置：
- 模块内部已有耦合电容
- 外部不需要额外添加电容
- 可直接连接，无需隔直电容

技术说明：

模块内部设计：
- CI-73T1模块内部已包含耦合电容
- 支持直接连接单端麦克风
- 无需外部DC隔直处理
阻抗匹配：
- LMA3722T421-OA5为标准模拟麦克风
- 与CI-73T1输入阻抗基本匹配
- 可正常工作但可能存在细微差异

注意事项：

贴片麦克风与推荐麦克风规格可能存在差异
使用非推荐麦克风可能影响识别效果
建议测试后验证实际识别率
如效果不佳，建议使用推荐型号麦克风

初始接线方案

推荐接线方案

最终确认方案

CI-73T2与CI-73T的引脚兼容性如何？¶

问题描述：

需要确认CI-73T2芯片的引脚是否与CI-73T兼容，以及是否需要修改现有板子设计。

解决方案：

引脚兼容性说明：

部分引脚需要改动：CI-73T2与CI-73T的引脚并非完全通用
封装相同：两者使用相同的封装尺寸，可焊接在同一PCB位置
功能差异：某些引脚的功能定义有所不同

改动建议：

评估现有库存：
- 如有十几万套现有板子，建议评估具体改动成本
- 可提供现有板子的固件配置供技术支持分析
- 寻找最小改动的解决方案
技术支持方案：
- 提供现有板子的原理图和固件配置
- 技术支持人员可协助评估兼容性
- 判断是否可通过软件配置解决引脚差异

存储容量规格：

CI-73T2提供两种存储容量版本：

2M版本：适用于复杂应用，存储空间更大
1M版本：适用于基础应用，成本更低

注意事项：

引脚改动需要重新布线和测试
建议先采购样品进行兼容性测试
批量改动前务必进行小批量验证
保留原有的PCB设计文件以便修改

CI系列芯片可以不使用外部晶振吗？¶

问题描述：

CI系列芯片是否可以不使用外部晶振，以及在不使用外部晶振的情况下如何进行固件升级。

解决方案：

晶振配置说明：

可不要外部晶振：CI系列芯片支持使用内部RC振荡器
内部RC优势：减少外部元件，降低成本和PCB面积

固件升级方法：

CI系列烧录方式：
- 使用CH340转换芯片连接
- 配合专用上位机烧录工具
- 通过串口进行固件更新
与SU系列差异：
- CI系列：CH340+上位机工具
- SU系列：不同的烧录方式
- 通信接口：使用串口通信

烧录步骤：

硬件连接：
- CH340的TX连接芯片的RX
- CH340的RX连接芯片的TX
- 共地连接确保通信正常
软件操作：
- 安装CH340驱动程序
- 运行专用烧录软件
- 选择固件文件并开始烧录

注意事项：

内部RC精度略低于外部晶振
如对时钟精度要求高，建议使用外部晶振
烧录工具可向技术支持索取
确保烧录过程中电源稳定

CI-73T1芯片的IO口驱动电流能力是多少？¶

问题描述：

需要了解CI-73T1芯片IO口的驱动电流能力，以及是否可以直接驱动继电器。

解决方案：

CI-73T1芯片不同IO口的驱动能力有所差异，具体规格如下：

IO口驱动电流规格：

I5V10（5V耐压）IO口：
- 输出3.3V时：驱动电流20mA/33mA
- 适合驱动较大负载
I33V10（3.3V耐压）IO口：
- 输出3.3V时：驱动电流14mA/24mA
- 适合一般驱动需求

CI-73T1 IO口驱动电流规格

继电器驱动方案：

由于IO口驱动电流有限，驱动继电器时需要注意：

建议增加驱动电路：如三极管或MOSFET
** IO口内部结构**：采用对管设计，高低电平驱动能力相当
低电平输入：支持与高电平相当的输入电流

5V耐压引脚说明：

A0、A1引脚：不支持5V耐压
其他IO口：支持OD（开漏）方式上拉至5V
使用注意事项：采用OD方式时需要外接上拉电阻

注意事项：

驱动继电器建议添加三极管或MOSFET驱动电路
5V耐压引脚除外，其他IO口可使用OD方式上拉到5V
设计时要考虑IO口的最大驱动能力限制
长期使用建议留有足够的电流余量

智能公元平台管脚配置与实物对应关系¶

问题描述：

如何将智能公元平台上的管脚配置（如GPIO_A5）与实物芯片的管脚对应起来。

解决方案：

平台的GPIO_Ax对应实物PAx引脚（如GPIO_A5对应PA5）
平台的GPIO_Bx对应实物PBx引脚
平台的GPIO_Cx对应实物PCx引脚

注意事项：

具体对应关系可查看平台管脚配置表
实物接线时请参考CI-73T规格书中的引脚图

管脚配置对应关系

CI-73T扬声器信号放大与原理图获取¶

问题描述：

需要了解CI-73T扬声器管脚是否支持信号放大，并获取相关原理图。

解决方案：

CI-73T内置集成PA功率放大器，支持2.4W@5V4Ω输出
扬声器接口为SPK+和SPK-，直接连接即可使用
原理图可通过官方文档页面下载

注意事项：

模组内部已包含功放电路，无需外接功放
推荐使用4Ω/8Ω扬声器，功率不超过2.4W
详细的硬件设计请参考《CI-73T原理图V1.1》

相关资料下载： - CI-73T原理图V1.1 - 产品结构声学规范 - 喇叭和咪头选型