WiFi模组 BL-62B
快速规格一览
| 参数 |
BL-62B |
| 主控芯片 |
BL602 (32位 RISC-V CPU) |
| WiFi |
2.4GHz 802.11b/g/n |
| 蓝牙 |
BLE 5.0 |
| 供电电压 |
3.0V~3.6V (推荐3.3V) |
| Flash |
2MB QSPI Flash |
| RAM |
276KB |
| 接口 |
UART/GPIO/ADC/DAC/PWM/I2C/SDIO/SPI/IR |
| 封装尺寸 |
16×24×3mm (SMD16/DIP-16) |
定位与适用场景
- 定位:WiFi+BLE 双模无线模组,适合 IoT 应用
- 适用角色:硬件工程师、嵌入式软件工程师、生产测试工程师
-
典型场景:
- 家电联网:空调、冰箱 Wi-Fi 上报状态、下发控制
- 工业传感器:Wi-Fi 上传数据,BLE 调试或配网
- 智慧灯光/插座:低功耗控制设备 Wi-Fi+BLE 双模协同
模组概述
BL-62B 基于 BL602 SoC,集成 2.4G 802.11b/g/n Wi-Fi 与 BLE 5.0,具备低功耗 32 位 RISC CPU、Cache 与片上存储。外围接口涵盖 UART、GPIO、ADC、DAC、PWM、I2C、SDIO、SPI、IR 等,适合需要 Wi-Fi 与 BLE 并存的 IoT 场景。
官方资料下载
| 资料 |
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| 模组规格书 V1.2 |
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| 开发板用户指南 V1.1 |
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| 入门例程 |
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2.1 关键特性概述
| 类别 |
说明 |
| 无线能力 |
2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n(1×1 SISO,20 MHz 带宽)、BLE 5.0(支持 BLE 辅助配网及双广播通道)。 |
| 处理器 |
32 位 RISC-V MCU,带 FPU、RTC、2×32 位定时器、4×DMA,DFS 频率 1 MHz ~ 192 MHz,支持 JTAG。 |
| 内存与存储 |
276 KB RAM、128 KB ROM、1 Kb eFuse、片上 2 MB QSPI Flash(可挂载 XIP Flash)。 |
| 无线协议/安全 |
Wi-Fi 支持 WPS/WEP/WPA/WPA2 Personal、WPA2 Enterprise、WPA3;BLE 与 Wi-Fi 共存,集成 balun/PA/LNA。 |
| 安全特性 |
AES-128/192/256、SHA-1/224/256、TRNG、公钥加速器 (PKA)、QSPI OTFAD 即时解密。 |
| 封装与尺寸 |
SMD16 / DIP-16,16 mm × 24 mm × 3 mm;天线区域需 6 mm Keep-out,焊盘 1.5 mm 长、间距 2.0 mm。 |
| 认证 |
FCC、CE、IC、REACH、RoHS 等,量产需向模组供应链确认证书有效期。 |
2.2 功能框图与主要参数


2.3 规格参数表
| 参数项 |
典型值/范围 |
备注 |
| 工作电压 |
3.0 V ~ 3.6 V |
推荐 3.3 V,Ripple < 50 mV。 |
| 峰值电流 |
发射场景典型 ≥350 mA |
需预留 >500 mA 供电裕量应对发射,详见规格书。 |
| 低功耗模式 |
多级睡眠/唤醒 |
结合 PMU 配置,详见 BL62B_EVB开发板用户指南V1.1.pdf。 |
| 工作温度 |
-40 ℃ ~ 85 ℃ |
以规格书为准。 |
| I/O 电压 |
1.8 V/3.3 V |
依据引脚复用,需在原理图注明。 |
| 天线形式 |
板载 PCB / 外接 IPEX |
根据 BOM 选型,确保预留测试口。 |
2.4 机械尺寸与封装
- 模组整体尺寸 16 mm(宽)× 24 mm(长)× 3 mm(厚),引脚面高度 0.8 mm,底部金手指长度 1.5 mm。
- 引脚分两侧各 8 个,Pad 间距 2.0 mm,焊盘宽 1.0 mm,焊盘间距中心到中心 2.2 mm;中部 14 mm × 14 mm 区域为主控与屏蔽罩。
- 顶部 6 mm 区域为 PCB 天线 Keep-out,禁止敷铜/走线/器件;建议外壳离天线边缘 ≥3 mm。
- 推荐使用无铅回流焊(峰值 235~250 ℃),端口底部预留 0.6 mm 走线窗口,可兼容贴片或垂直 DIP。

2.5 规格书主要参数(V1.2 摘录)
| 项目 |
说明 |
| 模组型号 |
BL-62B |
| 封装 |
SMD16 / DIP-16 |
| 物理尺寸 |
16 × 24 × 3 mm(±0.2 mm) |
| 认证 |
FCC、CE、IC、REACH、RoHS |
| 内置 Flash |
芯片内置 2 MB QSPI Flash,可外接 Nor Flash |
| 支持接口 |
UART / GPIO / ADC / DAC / PWM / I2C / SDIO / SPI / IR / PIR / TSEN / eFuse |
| I/O 数量 |
13(可复用为 SDIO、SPI、PWM、ADC 等) |
| 串口速率 |
9.6/19.2/38.4/115.2/921.6 kbps,最高 5 Mbps |
| 射频频段 |
2400 ~ 2483.5 MHz(Wi-Fi / BLE 共存) |
| 天线 |
板载 PCB 天线,支持外接 IPEX 天线 |
| Wi-Fi 安全 |
WPS/WEP/WPA/WPA2 Personal/WPA2 Enterprise/WPA3 |
| 供电范围 |
3.0 V ~ 3.6 V,供电电流 >300 mA |
| 工作环境 |
-30 ℃ ~ 85 ℃,< 90% RH |
| 存储环境 |
-45 ℃ ~ 135 ℃,< 90% RH |
2.6 模块级管脚定义
与 EVB 板 18Pin 引出位不同,模组本体只暴露 SMD16/DIP-16 两行共 16Pin;IO0 默认驱动板载 LED,IO8 为下载脚。
| 序号 |
Pin |
功能说明(节选自《BL-62B模组规格书V1.2》) |
| 1 |
RST |
模块复位输入 |
| 2 |
IO5 |
GPIO5 / SDIO_DAT3 / SPI_MOSI / I2C_SDA / UART / PWM_CH0 / ADC_CH4 / JTAG_TDI |
| 3 |
IO2 |
GPIO2 / SDIO_DAT0 / FLASH_D2 / SPI_SS / I2C_SCL / UART / PWM_CH2 / JTAG_TCK |
| 4 |
IO11 |
GPIO11 / SPI_SCLK / I2C_SDA / UART / PWM_CH1 / IR_OUT / ADC_CH10 / JTAG_TDO |
| 5 |
IO12 |
GPIO12 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART1 / PWM_CH2 / ADC_VREF&CH0 / JTAG_TMS |
| 6 |
IO14 |
GPIO14 / SPI_SS / I2C_SCL / UART / PWM_CH4 / ADC_CH2 / DAC_OUTB / JTAG_TCK |
| 7 |
IO17 |
GPIO17 / FLASH_D3 / SPI_MOSI / I2C_SDA / UART / PWM_CH2 / DC_TP_OUT / JTAG_TDI |
| 8 |
VCC |
3.3 V 电源输入 |
| 9 |
GND |
数字地 |
| 10 |
IO0 |
GPIO0 / SDIO_CLK / FLASH_D1 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART / PWM_CH0 / JTAG_TMS(默认控制板载 LED) |
| 11 |
IO8 |
GPIO8 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART / PWM_CH3 / JTAG_TMS(下载模式需拉高,运行拉低) |
| 12 |
IO1 |
GPIO1 / SDIO_CMD / FLASH_D2 / SPI_MOSI / I2C_SDA / UART / PWM_CH1 / JTAG_TDI |
| 13 |
IO3 |
GPIO3 / SDIO_DAT1 / FLASH_D3 / SPI_SCLK / I2C_SDA / UART / PWM_CH3 / JTAG_TDO |
| 14 |
IO4 |
GPIO4 / SDIO_DAT2 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART / PWM_CH4 / ADC_CH1 / JTAG_TMS |
| 15 |
RXD0 |
GPIO7 / SPI_SCLK / I2C_SDA / UART0_RX / UART / PWM_CH2 / JTAG_TDO(唯一可用于固件烧录的 RX) |
| 16 |
TXD0 |
GPIO16 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART0_TX / UART / PWM_CH1 / JTAG_TMS(唯一可用于固件烧录的 TX) |
若选择 UART 功能,需要配合 UART_SIGX_SEL(X=0~7) 将具体信号映射到对应引脚(SIG0/1/2/3:UART0 RTS/CTS/TXD/RXD,SIG4/5/6/7:UART1 RTS/CTS/TXD/RXD)。
2.7 典型应用电路
- 模块 VCC 侧需靠近引脚放置 100 nF 去耦电容,地线最短回路接至屏蔽壳。
- RST、BOOT(IO8)建议外接上拉/下拉与调试按键,方便量产烧录。
- UART0_TX/RX 需配合 3.3 V 电平串口(若连接 5 V MCU,请加电平转换)。

2.8 BL62B_EVB 资源与引脚映射
- USB Type-C:兼做电源输入与 UART0 调试口,供整板供电、固件烧录和日志输出。
- BL-62B 模组载板:内置 BL602,提供 RTOS、TCP/IP、低功耗和加密能力,可直接联调 IoT/M2M/智能家居。
- 按键与 IO8 跳帽:板载复位键;烧录时将 IO8 跳帽拨至 H(拉高进入下载),运行时拨至 L(拉低,板内已下拉)。
- RGB 指示灯:R/G/B 分别连接 GPIO17/GPIO14/GPIO11,便于快速验证 PWM 与状态指示。
| 序号 |
Pin |
主要复用功能(摘自《BL62B_EVB开发板用户指南V1.1》) |
| 1 |
RST |
复位输入 |
| 2 |
IO5 |
GPIO5 / SDIO_DAT3 / SPI_MOSI / I2C_SDA / UART / PWM_CH0 / ADC_CH4 / JTAG_TDI |
| 3 |
IO2 |
GPIO2 / SDIO_DAT0 / FLASH_D2 / SPI_SS / I2C_SCL / UART / PWM_CH2 / JTAG_TCK |
| 4 |
IO11 |
GPIO11 / SPI_SCLK / I2C_SDA / UART / PWM_CH1 / IR_OUT / ADC_CH10 / JTAG_TDO |
| 5 |
IO12 |
GPIO12 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART / PWM_CH2 / ADC_VREF / ADC_CH0 / JTAG_TMS |
| 6 |
IO14 |
GPIO14 / SPI_SS / I2C_SCL / UART / PWM_CH4 / ADC_CH2 / DAC_OUTB / JTAG_TCK |
| 7 |
IO17 |
GPIO17 / FLASH_D3 / SPI_MOSI / I2C_SDA / UART / PWM_CH2 / DC_TP_OUT / JTAG_TDI |
| 8 |
GND |
数字地 |
| 9 |
5V |
5 V 输出 |
| 10 |
3V3 |
3.3 V 输出 |
| 11 |
GND |
数字地 |
| 12 |
GND |
数字地 |
| 13 |
IO0 |
GPIO0 / SDIO_CLK / FLASH_D1 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART / PWM_CH0 / JTAG_TMS |
| 14 |
IO1 |
GPIO1 / SDIO_CMD / FLASH_D2 / SPI_MOSI / I2C_SDA / UART / PWM_CH1 / JTAG_TDI |
| 15 |
IO3 |
GPIO3 / SDIO_DAT1 / FLASH_D3 / SPI_SCLK / I2C_SDA / UART / PWM_CH3 / JTAG_TDO |
| 16 |
IO4 |
GPIO4 / SDIO_DAT2 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART / PWM_CH4 / ADC_CH1 / JTAG_TMS |
| 17 |
RX0 |
GPIO7 / SPI_SCLK / I2C_SDA / UART0_RX / UART / PWM_CH2 / JTAG_TDO(唯一可用于烧录的 RX) |
| 18 |
TX0 |
GPIO16 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART0_TX / UART / PWM_CH1 / JTAG_TMS(唯一可用于烧录的 TX) |
选择 UART 功能后需配合 UART_SIGX_SEL(X=0~7)映射具体信号:SIG0/1/2/3 对应 UART0 RTS/CTS/TXD/RXD,SIG4/5/6/7 对应 UART1 RTS/CTS/TXD/RXD。
参考示意:smallpdf-convert-20251120-145546/BL62B_EVB开发板用户指南V1.1-1-图片-5.jpg
3. 硬件设计指南
3.1 原理图要点
- 供电设计:为 3.3 V 主电源单独布置 LDO/DC-DC,输出需满足模组峰值电流,近模组放置 ≥22 µF + 0.1 µF 去耦。
- 复位与启动脚:暴露 EN、RST、BOOT/GPIO 等关键引脚,便于固件烧录与量产测试。
- 接口规划:
| 接口 |
典型引脚 |
设计提示 |
| UART0 |
TXD0/RXD0 |
固件下载口,需引出 3.3 V、GND、RTS/CTS(如有)。 |
| UART1 |
TXD1/RXD1 |
推荐留作调试或外设控制。 |
| SPI |
MOSI/MISO/SCLK/CS |
走线等长,必要时加串阻抑制反射。 |
| I2C |
SDA/SCL |
需要上拉,阻值依赖总线容量。 |
| PWM/ADC |
GPIO 多复用 |
参考规格书映射表,避免与启动脚冲突。 |
- 调试接口:暴露 SWD/JTAG(若 SoC 支持)或串口,方便固件调试。
3.2 PCB 与射频要求
- 天线隔离:模组天线区(L 天线/PCB 天线)不得覆铜,保持 ≥15 mm 边界,底层禁止走线。
- 地平面:在模组下方布满地平面并通过过孔密集连接,降低噪声。
- 差分/高速线:SDIO/SPI 线长一致,拐角 45°,必要时加地护线。
- 散热:高功耗场景建议在模组下方铺铜帮助散热。
- ESD/浪涌:对外接口(UART、GPIO、天线)加 TVS 管,防止静电损伤。
3.3 参考资料
BL62B_EVB开发板用户指南V1.1.pdf:包含接口定义、夹具接线、典型原理图和 PCB 布局建议,可截取重点图示嵌入本章节。
BL-62B模组规格书V1.2.pdf:提供完整引脚功能表、封装尺寸、RF 设计约束,量产前必须根据最新版确认。
3.4 电气与功耗指标(规格书 V1.2)
3.4.1 环境与电气绝对值
| 参数 |
条件 |
最小 |
典型 |
最大 |
单位 |
| 存储温度 |
- |
-45 |
正常温度 |
135 |
℃ |
| 工作温度 |
- |
-30 |
20 |
85 |
℃ |
| 最大焊接温度 |
IPC/JEDEC J-STD-020 |
- |
- |
260 |
℃ |
| 静电防护 (HBM) |
- |
2000 |
- |
- |
V |
3.4.2 I/O 电压与逻辑阈值(VCC_IO=3.3 V)
| 参数 |
最小 |
典型 |
最大 |
单位 |
| VIL |
-0.3 |
- |
1.32 |
V |
| VIH |
2.06 |
- |
3.6 |
V |
| VOL ( |
IOL |
=7.5~50 mA) |
-0.3 |
- |
| VOH ( |
IOH |
=7.5~50 mA) |
2.9 |
- |
| IMAX 单 GPIO |
- |
- |
12 |
mA |
3.4.3 Wi-Fi 射频性能
| 描述 |
最小 |
典型 |
单位 |
| 输入频率 |
2400 |
2483.5 |
MHz |
| 匹配回损 S11 |
- |
< -10 |
dB |
| 输出功率(CCK 1 Mbps) |
- |
19.0 |
dBm |
| 输出功率(11g 54 Mbps OFDM) |
- |
17.7 |
dBm |
| 输出功率(HT20 MCS0/MCS7) |
- |
17.4 / 16.5 |
dBm |
| EVM(CCK 1 Mbps / 11 Mbps) |
-22.2 / -21.6 |
- |
dB |
| EVM(OFDM 6 Mbps / 54 Mbps) |
-26.5 / -30 |
- |
dB |
| 接收灵敏度(CCK 1 Mbps / 11 Mbps) |
-97 / -92 |
- |
dBm |
| 接收灵敏度(6 Mbps OFDM) |
-92 |
- |
dBm |
| 接收灵敏度(54 Mbps OFDM) |
-76 |
- |
dBm |
| 接收灵敏度(HT20 MCS0 / MCS7) |
-92 / -74 |
- |
dBm |
3.4.4 功耗(BL602,25 ℃,VCC=3.3 V)
| 模式 |
备注 |
最小 |
典型 |
单位 |
| RX |
11b/11g/11n |
- |
35/39/39 |
mA |
| TX |
11b 11 Mbps@21 dBm |
Duty 50% |
190 |
mA |
| TX |
11b 11 Mbps@21 dBm |
Duty 99% |
310 |
mA |
| TX |
11g 54 Mbps@18 dBm |
Duty 50% |
145 |
mA |
| TX |
11g 54 Mbps@18 dBm |
Duty 99% |
215 |
mA |
| TX |
11n MCS7@17 dBm |
Duty 50% |
130 |
mA |
| TX |
11n MCS7@17 dBm |
Duty 99% |
230 |
mA |
| MCU Run |
Freq @192 MHz |
- |
22 |
mA |
| MCU Standby |
Freq <10 MHz |
- |
2 |
mA |
| Sleep |
PDS7,快速唤醒 |
- |
12 |
µA |
| Hibernate |
HBN,RTC 或 GPIO 唤醒 |
- |
0.5 |
µA |
| Shut-down |
- |
- |
0.1 |
µA |
3.4.5 焊接回流建议
- 升温区:25~150 ℃,速度 1~3 ℃/s,持续 60~90 s。
- 恒温区:150~200 ℃,持续 60~120 s。
- 回流峰值:235~250 ℃,>217 ℃ 的时间 60~90 s。
- 降温区:1~5 ℃/s,确保焊点完整性;建议遵循 IPC/JEDEC J-STD-020。
4. 开发环境与工具
4.1 推荐环境
| 组件 |
版本/要求 |
备注 |
| 操作系统 |
Windows 10 64-bit / Ubuntu 20.04 |
需具备 USB 转串口驱动权限。 |
| 工具链 |
Bouffalo Lab 官方 BL_MCU_SDK / GCC RISC-V 工具链 |
版本号随 SDK 发布,参见开发手册附件。 |
| IDE |
VS Code / Eclipse / 官方 BL DevCube |
依团队习惯,需安装 C/C++ 插件。 |
| 烧录工具 |
BLDevCube / BLFlashCube |
对应固件烧录,配置参数见下节。 |
| 调试工具 |
串口助手、逻辑分析仪、数字万用表 |
串口需支持 3.3 V 电平。 |
附:BL62B_EVB 用户指南提供的官方交叉编译与 SDK 资源:
- Windows 工具链:https://github.com/jixinintelligence/bl602-604-win-gcc.git
- Linux 工具链:https://github.com/jixinintelligence/bl602-604_toolchain.git
- SDK 源码:https://github.com/jixinintelligence/bl602-604.git
- 烧录工具:位于 SDK
tools/flash_tool/
4.2 SDK 获取与目录结构
- 从 MinDoc
BL-62B 页面附件或内网镜像下载最新 SDK 包(含 BL_MCU_SDK、工具链与 PDF)。
- 参考 MinDoc 附件《入门例程BL-62B.json》,将推荐工程导入 IDE,确保示例位于
examples/wifi/ 目录。
- SDK 结构示例:
bl62b-sdk/
|- docs/ # 存放规格、API 与移植说明
|- tools/ # 烧录、调试脚本
|- examples/
|- wifi/
|- ble/
|- combo/
|- components/
- 初始化工程后需执行
python tools/env_check.py(如有)验证依赖。
最小硬件准备清单:1×PC、1×BL62B_EVB 开发板、1×USB Type-C 数据线(来自 BL62B_EVB 用户指南 2.2 节)。
4.3 驱动与依赖
- 安装 USB 转串口驱动(如 CH340/CP210x)。
- 若使用 BLE 调试 APP,需预先注册开发者账号并获取云端配网参数,网络凭据由项目提供并在量产脚本中加密写入。
4.4 开发环境搭建参考
- SDK 内
./docs/Quickstart_Guide 提供从工具链安装、环境变量配置到示例工程编译/烧录的分步指引,可直接复用或改编为团队 SOP。
5. 固件烧录与升级
5.1 烧录准备
| 项目 |
描述 |
| 硬件连接 |
使用 4 线串口(TX/RX/3.3V/GND)连接模组,BOOT 脚拉至低电平进入下载模式。 |
| 软件工具 |
BLDevCube/BLFlashCube(与当前 SDK 发布包版本保持一致)。 |
| 固件文件 |
.bin / .img,建议统一存放在 firmware/bl62b/。 |
| 供电 |
保持 3.3 V ±5%,烧录前确认电源稳定。 |
5.2 烧录步骤
- 打开 BLDevCube,选择芯片
BL602/BL604,串口设为调试口。
- 在 MCU 标签中加载
boot2.bin、partition.bin、app.bin 等镜像,地址按 SDK partition_cfg_*.toml 设置。
- 设置波特率(推荐 2 Mbps,如稳定性不足可降至 921600)。
- 点击 Create & Download,在日志中确认写入成功。
- 断电或释放 BOOT 脚重启,验证串口日志。
5.3 OTA 升级流程
5.4 量产烧录与校准
| 流程 |
关键点 |
| 批量夹具 |
夹具需引出 UART、供电、天线测试口,确保良好接触。 |
| 校准项目 |
XTAL 频偏、RF 输出功率、MAC/证书写入及功能自检,详见规格书附录。 |
| 测试脚本 |
建议使用 Python/Go 编写烧录脚本,通过串口解析结果并输出 CSV 报告。 |
6. 外设开发与应用
6.1 Wi-Fi 网络接入
- 快速接入流程:上电 -> 启动 STA -> 执行连接 -> 配置 MQTT/HTTP -> 数据上报。
- 推荐使用 AT 或 SDK API 两种方式:
| 场景 |
指令/API |
示例 |
备注 |
| STA 配网 |
AT+WJAP="SSID","PWD" |
```AT+WJAP="DemoAP","12345678" |
|
| ``` |
完整 AT 指令表见《BL62B_EVB开发板用户指南V1.1.pdf》。 |
|
|
| MQTT 上报 |
mqtt_client_publish(topic, payload) |
参考 examples/wifi/mqtt_demo |
QoS/认证参数需根据项目确定。 |
| HTTP OTA |
http_client_get(url) |
参考 examples/wifi/http_ota |
需配置 TLS 根证书。 |
- 对需要配网 APP/BLE 辅助配网的场景,使用 BLE 广播共享 Wi-Fi 凭据,详见下一小节。
6.2 BLE 调试与配网
- 模组默认打开 BLE 广播(量产固件将广播设备标识、固件版本等基础信息)。
- 广播帧字段包含设备 ID、固件版本、自定义配网标志。
-
配网流程:
- 手机 APP 通过 BLE 连接 -> 写入 Wi-Fi 凭据 -> 模组保存并重启 Wi-Fi。
- BLE 服务 UUID、特征定义与通知格式可参照
入门例程BL-62B.json 或项目自定义协议。
6.3 外设接口示例
- GPIO/PWM 控制:
bl_gpio_enable(GPIO10);
bl_pwm_set_duty(GPIO11, 50);
- ADC 采样:
adc_channel_config(channel, sample_rate);
adc_read(channel, &value);
- UART 数据透传:通过
AT+UART 配置串口参数后使用 AT+SEND=<len> 发送数据;具体参数表见《BL62B_EVB开发板用户指南V1.1.pdf》。
6.4 示例工程
入门例程BL-62B.json 覆盖 MQTT Demo、HTTP OTA、BLE Combo、低功耗示例等,可直接导入 SDK 项目;导入前确认所需外设(按例程说明连接按键、LED、传感器)及配置文件。
7. 常见问题排查 (FAQ)
| 问题 |
可能原因 |
排查步骤 |
| 无法进入下载模式 |
BOOT/RST 连接不正确或供电不足 |
检查 BOOT 脚电平、复位时序,并确认 3.3 V 稳定;必要时通过万用表测量。 |
| Wi-Fi 连接频繁掉线 |
AP 信号弱或功耗策略过激进 |
采集 RSSI、确认省电策略;在 SDK 中禁用过早休眠,或优化天线布局。 |
| BLE 搜索不到 |
BLE 未启用或广播间隔过长 |
通过日志确认 BLE 初始化;调整广播间隔至 100~500 ms。 |
| MQTT 无法上线 |
证书/时间配置缺失 |
检查 TLS 根证书、系统时间;可在启动阶段通过 SNTP 或平台时间戳 API 同步。 |
| OTA 失败 |
分区设置错误或网络超时 |
校验 partition_cfg,并在日志中查找 OTA 关键字;必要时降低下载速度。 |
参考链接